敦泰IDC芯片 下半年出貨放量。IC設計廠敦泰（3545）昨（27）日召開法說會，第二季順利由虧轉盈，每股凈利0.12元，而下半年受惠于智能型手機開始加快采用整合觸控功能面板驅動IC（TDDI），敦泰的TDDI規格IDC芯片放量出貨，法人看好第三季營收將季增15——20％。
敦泰第二季合并營收季增20.2％達25.97億元，較去年同期衰退12.3％，平均毛利率季減2.5個百分點達20.5％。敦泰指出，Q2中高階智能型手機的屏幕規格改變，供應鏈反應不及，因此營收低于去年同期，至于中高階機種出貨減少，造成低毛利率產品比重增加，連帶使第二季毛利率低于第一季，不過仍較去年同期提升，反應了產品組合的改善。
敦泰第二季歸屬母公司稅后凈利0.31億元，與第一季虧損0.08億元相較，營業上已由虧轉盈，單季每股凈利0.12元。累計今年上半年合并營收47.59億元，歸屬母公司稅后凈利0.23億元，優于去年同期的虧損0.28億元，上半年每股凈利0.11元。
敦泰董事長胡正大表示，今年由于高階智能型手機屏幕比例改變，拉貨略為遞延，因此今年下半年成長幅度將較去年還好，其中，第三季傳統的觸控IC與驅動IC出貨量皆與第一季持平，至于IDC芯片出貨將大幅成長，可望在第四季見到高峰。法人預估敦泰第三季營收將季增15——20％，毛利率也將隨IDC芯片出貨放量而同步改善。敦泰不評論法人預估財務數字。
胡正大表示，今年第二季營收表現低于預期，有些出乎意料，主要是因高階手機屏幕比例改變，導致手機供應鏈反應不及，整體供應鏈動能趨緩，預期部分訂單將遞延至下半年出貨。由于各手機廠新設計的新款手機，都將在第三季陸續問世，而且會大量導入AMOLED或In-Cell面板，這2種面板供貨情況將影響下半年的旺季動能，不過敦泰IDC芯片市占率高，出貨動能仍顯著看升。
胡正大表示，對第三季營收表現樂觀看待，手機面板規格的改變，將為手機市場帶來新一波換機潮，對此很有期待。目前包含京東方、天馬、群創、友達、華映、日本SHARP、及韓國LGD等，都有In-Cell面板產能，敦泰與其中的8成都有合作關系，預期下半年IDC芯片出貨力道將相當強勁。
Q2毛利率摔跤，敦泰跌破5日線
驅動芯片設計業者敦泰(3545)因廠商紛紛于上半年中調整中階智能型手機屏占比設計，導致新型手機出貨遞延，并同時放緩對舊型手機的備貨，使得第2季營收年減12%，加上因產品組合的調整，第2季毛利率下滑至20.5%，季減2.5個百分點，沖擊今日股價呈現開低走勢，在市場賣壓出籠下，盤中重挫超過6%，摜破5日線支撐。
由于中低階手機上使用較多的傳統觸控與驅動產品，因季節性回溫而增加出貨，造成第2季低毛利產品的營收比重增加，而IDC等高階產品短期內的貢獻度則因手機屏占比的變更而受限，綜合因素加總，導致第2季毛利率因此下滑至20.5%，較上季減少2.5個百分點。
展望后市，智能型手機廠于今年上半年積極轉往全螢幕機種開發，因此自第3季起，將逐漸看見18:9高屏占比機種上市，可望帶動下半年全內嵌式面板供給增加，進而顯著提升IDC產品的需求，下半年除傳統智能型手機旺季備貨的動能外，敦泰的中高階產品滲透率將逐漸成長，預料將帶動營運規模及毛利率的改善。
01月07日 18:14
