在小米、三星等廠商帶動下，全面屏在今年迅速走熱，而蘋果iphone8確認搭載全面屏更是讓這股熱潮掀起更大風浪，不少國內廠商相繼宣稱進軍全面屏，并在今年下半年推出全面屏手機。據相關面板廠透露，已接到一線手機廠商如華為、OPPO、VIVO、小米、等廠商的全面屏訂單，其實不僅是面板廠，不少玻璃蓋板廠商也已接到全面屏手機的2.5D玻璃蓋板訂單，而晶博光電就是其中一家。
本文鏈接：http://www.manmachine.cn/news/show-htm-itemid-22111.html
晶博光電是專業研發、生產、銷售智能手機觸摸屏玻璃鏡片的制造型高新科技企業，擁有現代化廠房30000平方，目前有二個工廠，現月產能在5KK，今年正進行擴產，擴產后的目標計劃為10KK。
晶博光電董事長徐仕立稱，全面屏的來臨，晶博會擴充產能以應客戶需求。
徐仕立認為，全面屏趨勢的到來是晶博發展的一個契機，全面屏是在手機尺寸不變的情況下，顯示區域面積增大，而面積的擴大也擠壓了攝像頭的安置空間，攝像頭位置必將更加靠近2.5D玻璃的弧度邊緣，而邊緣弧度處理不好容易導致攝像頭照相變形，且隨著前置攝像頭像素越來越高，對蓋板玻璃的要求也越來越高，要求玻璃表面微觀光滑平整度更好，其不僅需要增加很多設備來增加加工工序，還需增加儀器來對玻璃進行全面檢測，防止變形，因此，對廠商技術要求更高。
而晶博對這方面的工藝是最早配合手機終端研發掌握這工藝的，處理技術游刃有余，徐仕立表示，晶博在vivo某手機型號18:9的屏的合作就是一個很好的示例。當然，此技術也是晶博差異化競爭的一個最大的優勢，也為晶博贏得了更多的訂單。
此外，全面屏到來對相關廠商要求提高的同時，成本也會更貴。徐仕立表示，全面屏之所以普遍搭載的是2.5D玻璃，是因為3D玻璃成本太高，而且目前能生產3D玻璃的廠商太少，并且都還以后置玻璃蓋板為主，前置視窗3D玻璃極少。另外，3D玻璃易碎，在曲面成型、曲面拋光、曲面貼合等工藝層面上實現難度很大，需要一定時間解決，良率不高，產能不足都是其最重要的限制因素。
更為重要的是，視窗3D玻璃還需要配合柔性OLED屏使用，而柔性OLED屏資源又太少，成本太高。因此，徐仕立認為3D玻璃在國內手機品牌中暫時還不會迅速大量投入使用，2.5D玻璃會是全面屏潮流下的主要應用，而晶博的2.5D玻璃直通良率高，產能足以滿足終端廠商的需求。
全面屏是今年手機上最大的一項外觀革新，推動著手機產業鏈上企業的技術更新換代以謀求新的產業發展機遇。而晶博憑借其自身的工藝及產能優勢，將會在全面屏競爭中脫穎而出。
01月07日 18:14
