物競天擇，適者生存。每個行業都有競爭，這促使他們互相進步。正如汽車霸主的奔馳與寶馬、快餐行業的麥當勞與肯德基、航天領域的美國與蘇聯（俄羅斯）……而智能手機產業鏈同樣有這樣“亦敵亦師亦友”的競爭，最激烈的莫過于智能手機的核心“處理器”。
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新（芯）的競爭：華為麒麟PK高通驍龍
根據國際知名調研機構IDC數據：三星（獵戶座＋高通驍龍）、蘋果（A系列）、華為（麒麟芯）、OPPO和vivo（高端高通驍龍＋中低端MTK）這五家包攬了2016年全球出貨量前五名。可以發現，前三名的三星、蘋果、華為都進行自研芯片；另外，三星由于獵戶座不支持全網通，國行版采用高通驍龍處理器。
新晉小生“麒麟”與老牌勁旅“驍龍”的你追我趕
成立于1985年的高通掌握大量通訊專利，故而在手機芯片的基帶研發上有得天獨厚的優勢和技術壁壘。目前高通驍龍芯片已經實現高（8系）、中（6系）、低（4系）的全面覆蓋，不僅在高端持續發力，低端擠占聯發科份額，大有一統芯片江湖的野心。
比起老牌勁旅高通驍龍，華為麒麟絕對算是新晉小生。早在八年前（2009年）華為便意識到：想做高端智能手機，必須有自己的“芯”。于是，從2009到2017年間，華為麒麟默默努力、不斷進步：
2009年初試牛刀的華為推出第一款手機AP芯片——Hi3611（K3V1處理器）；
2012年，華為推出當時業界體積最小的高性能四核A9架構K3V2處理器；
2014年初，華為麒麟910芯片面世，采用Mali 450 MP4和28nm制程，解決兼容性和功耗問題，成為華為麒麟首款SoC手機芯片。一舉奠定華為麒麟長續航和高性能的特點（高通發布28nm制程的驍龍801，配置四核Krait 400 CPU和Adreno 330 GPU，性能相當強悍。此時，麒麟910和驍龍801差距巨大）；
2014下半年，華為推出麒麟920系列芯片，讓華為成功入住高端市場的華為Mate 7便搭載這顆芯（而高通為了追求更高的性能，激進的選擇當時最強勁的A57內核和20nm工藝制程，推出驍龍810處理器，后被大家譽為“火龍”。由于高通的失誤，麒麟與驍龍的差距大幅縮小）；
2015年3月，華為推出小幅升級的麒麟930，集成8核A53和28nm制程；
2015年11月，率先采用全球最先進16nm工藝的麒麟950正式發布，搭載A72*4+A53*4，讓麒麟950奠定長續航與高性能的再一次突破。憑借著麒麟950芯片，華為Mate 8手機也獲得了四個月銷售400萬部的佳績（15年底，高通驍龍820處理器推出，采用四核Kyro CPU 內核、Adreno 530和14nm工藝，再次拉開和麒麟950的差距，然而，此時麒麟已經全面趕超驍龍，基本沒有差距了）；
隨著一代一代的交替升級，我們不難發現麒麟和驍龍已經沒有差距了，特別是由于高通驍龍810的發熱問題，使得堅持長續航和高性能的麒麟950一舉超越。此外，麒麟芯片由于自研自產自銷，11月剛發布麒麟950，12月便可搭載到華為Mate 8上發售；而高通驍龍820年底發布，次年6月份才在市面上廣泛可見，這中間的斷檔期足以讓華為終端和麒麟芯片占領足夠多的市場份額。
而在2016年10月，麒麟960正式發布，首次配備A73＊4+A53＊4 CPU內核，Mali G71 MP8 GPU，16nm工藝，配備全網通基帶，整體性能相當出色，已經完全超越高通820/821處理器。這時候，差距已經追平，甚至迎頭趕上。
麒麟960獲譽無數
2017世界智能手機大會及移動終端產業大會上，華為麒麟960榮獲產品技術進步獎；搭載麒麟960處理器的華為P10榮獲智能手機行業突出貢獻獎。2016年世界互聯網大會上，麒麟960被推薦為“世界互聯網領先科技成果”。此外，麒麟960還被美國權威科技媒體Android Authority評為“2016最佳安卓手機處理器”。
今年6月底中國移動公布的“終端產品白皮書及終端質量報告”顯示：旗艦芯片評測上，在通信性能高通驍龍835與華為麒麟960全面領先，都得到了五星評價，高通的抗干擾功能突出，麒麟的語音質量性能優良。
寫在最后
華為麒麟和高通驍龍均是世界級領先的高端旗艦處理器，代表當前安卓手機處理器的最高水平。而兩家均堅持對技術的不斷精進，每年秋季麒麟新品發布，領先驍龍一些；每年春季驍龍新品發布，某些方面又領先麒麟一點點。這樣的良性技術比拼和競爭，不僅僅讓自己進步，更帶領整個手機SoC芯片行業飛速發展，受益的無疑是咱們消費者。轉眼又到秋季，不知道麒麟970又會帶來怎樣的突破，會不會直接上到7nm或者10nm進程呢？讓我們一同期待。
01月07日 18:14
