8月11日，蘇州晶方半導體科技股份有限公司（以下簡稱“晶方科技”）發布2017上半年財報。財報顯示，公司上半年營收3.09億元，同比增加29.72%，歸屬上市公司股東凈利潤52.52百萬元，同比增加102.6%。
晶方科技專注于傳感器領域的封裝測試業務，擁有多樣化的先進封裝技術， 同時具備 8 英寸、12 英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者之一。
財報披露，今年上半年晶方科技不斷提升8英寸、12英寸3D TSV封裝技術的工藝能力與生產規模水平；不斷創新升級生物識別芯片封裝技術，滿足客戶新產品應用需求，利用自身的技術多樣性與整合能力，提供 TRENCH、TSV、LGA 及模組的多樣化封裝技術與全方案服務，并持續開發高階產品扇出型封裝技術、系統級封裝技術，提升市場應用水平。
同時，今年上半年全球手機雙攝像頭的興起、安防監控攝像頭的應用升級、指紋識別芯片的普及、3D 攝像等新興應用不斷產生的市場發展機遇，晶方科技進行了有效布局與調整，保持并持續提升與全球一線設計公司的戰略合作而大為受益。
如今全球集成電路行業迎來了快速增長期，晶圓制造龍頭企業陸續在中國大陸建廠擴產，使得封測產業鏈隨之逐漸轉移，加上下游市場需求保持旺盛，對高端先進封裝技術的需求也不斷增加，這將進一步帶動諸如晶方科技等國內封測業廠商的整體實力。
01月07日 18:14
