據臺灣供應鏈人士@冷希Dev透露，麒麟970已經開始小規模量產，單一產品的總規劃出貨已經逼近4000萬片。據稱，借由麒麟970處理器，華為已經迅速成長為臺積電的前五強客戶，未來或給高通和聯發科帶來巨大的壓力。此前，行業分析師@潘九堂表示，麒麟970將升級為10nm工藝制程，GPU性能會所增強有。
不過，麒麟970可能仍沿用和麒麟960相同的Cortex-A73架構，而不是全新的Cortex-A75架構。另外一則爆料顯示，麒麟970的AP應用架構不變，GPU由現在的Mali-G71 MP8提升到MP12。
按照以往的規律，麒麟970將被新旗艦華為Mate 10搭載，傳聞Mate 10將采用分辨率為2160×1080的6寸全面屏。相信有全面屏與新旗艦處理器的加持，Mate 10會更有市場競爭力。
據透露，臺積電將會為麒麟970這款芯片進行代工，將會采用10nm工藝，包括4個A73核心與4個A53核心，最高頻率將會達到2.8GHz，得益于10nm工藝良好的功耗表現，搭載麒麟970處理器的手機在續航方面會有很大的提升。
除此之外，麒麟970芯片的另一大殺器就是加入了一顆AI芯片。據悉，這枚AI處理芯片被稱之為“寒武紀”芯片，它不僅僅是用于處理語音助手的計算，更重要的是它專門處理更多有關AI的計算，這樣一來也就不用GPU去進行該領域的處理，從而減輕GPU壓力實現專人干專事，提升效率。
如此看來，麒麟970的加入將會讓華為即將推出的旗艦級產品在體驗上更進一步。
01月07日 18:14
