高通表示,3D深度傳感設備的目標市場將拓展至汽車、無人機、機器人和虛擬現實等領域。
該公司透露,3D深度傳感技術將主要用于面部識別。這項技術使用了一種名為“結構化光”的方法,而不是飛行時間(ToF)。
據說臺積電和奇景光電(Himax Technologies)均參與了高通3D深度傳感技術的開發。據知情人士透露,高通的3D深度傳感設備最早將于2017年底投入生產,2018年初交付給Android設備廠商。
據報道,奇景光電最近對其結構化光集成解決方案的發展前景表示樂觀,這種解決方案主要應用于3D傳感和晶圓級光學設備。奇景光電表示,公司正與一些知名智能手機廠商和合作伙伴密切合作,預計最早將于2018年將其全部解決方案引進大規模生產。
據悉,奇景光電也是蘋果3D傳感技術的零部件供應商之一。(編譯/林靖東)