8月22日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，三星投資54億美元的18號(hào)芯片生產(chǎn)線，原計(jì)劃在明年開始建設(shè)，但現(xiàn)在，三星已決定將其提前到今年的11月份動(dòng)工。三星準(zhǔn)備建設(shè)的18號(hào)芯片生產(chǎn)線，位于京畿道的華城市，就在目前三星的17號(hào)生產(chǎn)線旁，三星方面為這一生產(chǎn)線計(jì)劃的投資是6萬(wàn)億韓元（約合54億美元）。
即將開工建設(shè)的的三星18號(hào)芯片生產(chǎn)線，工廠占地面積為40356平方米，建成后各個(gè)樓層相加，總的建筑面積接近30萬(wàn)平方米。
三星18號(hào)生產(chǎn)線的建設(shè)過程接近兩年，提前到今年的11月份動(dòng)工建設(shè)之后，按計(jì)劃在2019年的下半年就會(huì)全部建成。
建成后的三星18號(hào)芯片生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品是除了DRAM和AP芯片之外的非存儲(chǔ)芯片，三星將在工廠建成之后安裝12臺(tái)極紫外光刻機(jī)，這是7nm以下芯片制造工藝中非常重要的設(shè)備。
三星在11月份就會(huì)動(dòng)工建設(shè)的18號(hào)生產(chǎn)線，可能還是在為7nm以下的芯片制造技術(shù)做準(zhǔn)備，目前先進(jìn)的芯片工藝是三星和臺(tái)積電的10nm，高通的驍龍835處理器和蘋果的A11處理器均是采用的10nm工藝，更先進(jìn)的7nm工藝可能就是明年的重點(diǎn)，到2019年時(shí)，領(lǐng)先的芯片工藝可能就在7nm以下。
01月07日 18:14
