從手機供應鏈角度來看，在過去的幾年中，不少配件以及上游原材料長期處于低迷狀態，受此影響，部分供應商甚至退出市場，導致最終依然博弈在市場的企業寥寥可數，且產能主要由這少數部分企業所掌控。然而進入這兩年以后，市場需求發生了重大變化，促使此前長期低迷的市場終于迎來了爆發期。
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據手機報在線（http://www.manmachine.cn/）長期觀察，從去年年初開始，銅箔片、覆銅板就長期開始缺貨漲價，至今已經長期一年半之久，且依然沒有終止的趨勢。8月21日，全球最大覆銅板供應商建滔積層板（01888.HK）再次發布漲價通知，即日起將旗下PCB板料(覆銅板)和PP(半固化片)分別漲價10元/張和10%。這是該公司進入7月后第三次發布漲價通知，前兩次分別是7月7日和26日，加價幅度均分別為10元/張和10%。
受益于缺貨漲價，建滔積層板以及其集團公司建滔化工（00148.HK）雙雙營收與凈利潤大增，進入2017年以后更是股價大漲，其中建滔積層板今年股價翻倍每股大賺6元多，而建滔化工今年股價同樣翻倍每股大賺20元！
受益覆銅板缺貨漲價 建滔化工上半年每股賺20塊
據建滔積層板發布2017年上半年業績數據顯示，公司實現營業額90.35億港元，同比增長20%；凈利潤20.09億元，同比增長139%；基本每股收益65.2港仙；擬每股派現32.6港仙。營業額占比方面，復合基材覆銅面板及環氧玻璃纖維覆銅面板占集團營業額54%，紙覆銅面板占營業額10%。
而從股價方面來看，自從去年上半年覆銅板漲價以來，建滔積層板股價更是一路飆升，由去年年初不到2元每股上漲到目前12.74元每股！從建滔積層板2010年到2017年股價走勢可以看出，從2010年10月開始到2013年均處于下降狀態，從2013年到2015年底、2016年初則一直處于平穩狀態，直到2016年初覆銅板漲價開始，其股價開始一路直線飆升大漲6倍多！
據建滔積層板表示，今年上半年，通信網絡設備、汽車及電子消費品等各大行業板塊均有可觀增長，市場對覆銅面板需求明顯增加，令覆銅面板及其上游物料中的銅箔、玻璃絲及玻璃布出現供應短缺，建滔積層板覆銅面板部門各產品平均價格因而同比大幅上漲，利潤率亦隨之擴大。
此外，建滔積層板強調，進入下半年，市場上銅箔、玻璃絲及玻璃布等產品均見未見有明顯的新增產能投產，供應短缺狀況持續。覆銅面板亦步入市場的銷售旺季，需求量穩步攀升。集團已再次上調各產品售價，并預料未來售價仍有提升空間。
而對于新增產能，公司表示，覆銅面板、玻璃絲及玻璃布的各項產能拓展計劃均按預期時間表推進，預期將在今年年底前完工投產。現時，集團亦正與全球多家知名電池生產商加強鋰電池銅箔的合作，大力研發更具經濟效益的電池銅箔產品，并將適時增加相應產能。
同時，據建滔化工發布2017年上半年業績數據顯示，今年上半年公司實現營業額186.65億港元，同比增長2%；凈利潤21.8億元，同比增長45%；基本每股收益2.1元；擬每股派現0.60元，同比增長100%。
而從建滔化工股價走勢來看的話，在2008年之前，建滔化工一路飆升到近40元每股，與建滔積層板一樣，從2010年10月開始股價開始一路下降，直到2015年底、2016年初，此時其股價以及下跌到不到10元每股，但是從2016年初至今，其股價已經從不到10元每股上漲到目前的41.35元每股，其中在2017年，股價也從20元每股上漲到目前的41.35元！
據建滔化工公告顯示，受惠于市場需求提升，覆銅面板及其上游物料供應出現短缺，覆銅面板各產品價格因而大幅提升，利潤率也隨之擴大；印刷線路板部門不斷增加高附加值產品的生產，加大在汽車電子、高端通訊設備及智能家電等領域的銷售，盈利貢獻實現突破；焦炭等業務盈利全面回升；房地產部門租金收入穩步增長。
建滔化工表示，進入下半年，電子產品市場步入傳統銷售旺季，覆銅面板需求顯著增加，供應短缺的狀況更趨明顯，集團因而已再次上調產品售價。集團正加大高附加值覆銅面板的銷售，新增產能亦將逐步釋放，運營效益可望持續提升。
同時，印刷線路板部門訂單數目有可觀增幅，高端線路板產能呈現供不應求。集團在6月隆重推出具有革命性發熱技術的石墨烯地暖產品，集團計劃投資興建兩間工廠，以增加石墨烯發熱芯片及地暖地板的產能。
受益于銅箔片、覆銅板的缺貨漲價，除去國內建滔化工運營一片大好之外，臺灣金居開發等廠商同樣業績大好。據手機報在線查詢得知，截至到2017年7月份，金居開發上半年營收與去年同期相比增長48.58%。而據金居開發總經理表示，8、9月份銅箔片的報價還將會進一步上漲！
從金居開發股價走勢來看，與建滔化工如出一轍，整個市場都受益于缺貨漲價，從去年年初開始，金居開發股價也是一路飆升，從2015年年年底的9元（臺新幣）每股上漲到目前的57.7元每股，而在此前幾年走勢十分低迷！
那么，PCB板原材料覆銅板等為何會出現大幅度缺貨漲價的情況呢？首先來看看PCB下游終端情況，早在去年手機報在線就曾報道過，手機市場影響最大的當屬蘋果，蘋果的動向牽引整個手機產業，去年市場就有消息稱蘋果iPhone8將采用新的PCB制程FPC，據稱最初有三家供應商，其中韓國有兩家臺灣有一家，但是后面傳聞由于良率太低，導致臺廠最終退出市場，而韓國兩家供應商則進一步向大陸以及臺灣搶購上游原材料！換而言之，當前PCB原材料的上漲很大一部分原因在于蘋果，其大幅度刺激了市場對于PCB原材料的需求！
汽車電子市場引發產業變遷 手機產業的商機與危機
整體看來，電子級銅箔是電子工業的基礎材料之一，主要用于CCL、FCCL、鋰電池，可以分為壓延銅箔和電解銅箔，電解銅箔主要用于PCB所需的剛性覆銅板（CCL），而壓延銅箔主要用于FPC所用的柔性覆銅板（FCCL），無論是壓延銅箔還是電解銅箔都可以用于鋰電池的負極材料，鋰電池和PCB是當前銅箔主要的應用市場，其中壓延銅箔在智能手機中的使用非常高，無論是手機鋰電池還是手機中的PCB都需要用到銅箔！
前文已經提及，蘋果在iPhone8中將會采用FPC，其在很大的程度上刺激了市場對覆銅板、銅箔片的市場需求，除此以外，從PCB上游材料前幾年的市場情況來看，由于其長期處于低迷狀態，導致市場擴產能力并不大，而隨著市場需求的快速擴張，導致市場供給量在短期內無法跟上。
首先來看鋰電池市場，鋰電池市場是造成今年銅價上漲的主要原因所在。從智能手機市場來看，今年智能手機市場超出整個供應鏈的預估，導致上述等多種配件嚴重缺貨。而在鋰電池市場，最為主要的還是在汽車鋰電池方面的供需超出預期。據了解，現在新增電動車鋰電池應用，銅箔需要大幅度擴充產能，同時又需要重資本，哪怕不缺生產設備，擴產完成也要一年半到兩年，產能擴充十分緩慢，在市場強勁需求之下，銅箔產業短期內仍將呈現供不應求。
此外，汽車電子銅箔基板面積劇增，預估每臺車銅箔基板面積將從目前的0.5平方米增加至2平方米，若以每年全球汽車銷售量約1億臺估算，可望增加1.5億平方米的銅箔基板用量，去年銅箔基板全球銷售量約7億平方米，預估2020年將可成長至10億平方米，以1億平方米的銅箔基板約使用7萬噸的銅箔使用量推估，未來車用電子銅箔基板一年將增加約10.5萬噸的銅箔需求量，但實際上，當前的產能完全不能滿足市場需求。
關注新能源汽車市場可知，從近兩年來看，受到國家政策影響，從供應鏈角度來看，無疑這是一塊巨大的肥肉，是以從去年開始，很多供應商都開始大力布局該市場，投資金額令人乍舌。除去銅箔片、覆銅板市場受到汽車市場影響巨大以外，手機供應鏈受到汽車市場從而引發產業變遷的還有MLCC、無線充電等市場，究其背后的原因，一方面在于汽車市場需求量與以往相比在并不長的時間內快速擴大，而另一很重要的原因，則在于與手機等消費類電子市場相比，汽車市場的凈利空間要遠遠大于手機等消費類電子市場。
再以MLCC市場為例來看，早在今年4月份，MLCC就開始迎來了新一輪缺貨漲價高峰期，據報道，主要由于供應鏈缺貨，導致其制造成本壓力大，國內外MLCC制造商紛紛調高售價，當時臺灣供應商國巨、華新科等宣布調高MLCC以及芯片電阻售價！到了6月份，國巨再次對外宣布，部分產品將繼續調高價格，最高幅度達到30%！
在缺貨和漲價潮下，被動元件產業已初見重返2000年黃金時期的情況。有觀點認為，一旦國巨漲價成功，整體MLCC產業的產品均價（ASP）將進一步提升，華新科、禾伸堂，甚至日、韓分銷商日電貿和蜜望實等同業都能同步受益。
被動元件去年下半年就傳出缺貨聲，直到第1季，供應商開始反映日漸走高的成本壓力，由日廠率先喊漲，臺廠在4月跟進。由于缺口并沒有縮小，尤其是使用最廣泛的MLCC最嚴重，加上旺季將至，日、韓供應商第3季再度漲價，熱門品項漲幅約5%至8%。
由于客戶端搶貨聲不斷，目前來看缺貨缺口仍在擴大，市場傳出，國巨6月19日二度向客戶端發出漲價通知。內容指MLCC持續缺貨，第3季將有部分特殊品項的交貨期會由的1.5個月一舉拉長至六個月，因此售價將調漲15%至30%或更高。
對國巨本身來說，所謂的特殊品項約占MLCC產品的兩成，以MLCC占公司營收45%計算，大約是整體營收的10%產品都會調漲，將可使MLCC的產品毛利率提升三至六個百分點。MLCC供應商表示，目前MLCC缺口確實很嚴重，無論有沒有調漲價格，各個品項都還是要跟客戶討論交期，即使客戶同意最長的交期，其實也不見得有貨可交。
在產能布局上，國巨指出，規劃擴充芯片電阻和MLCC等主要產品，今年可望陸續完成。其還表示，包括華為、OPPO和vivo等中國大陸品牌手機對被動元件拉貨力道持穩，加上日系廠商轉布局高階被動元件產品，轉單效應顯現，明顯有助國巨上半年營運表現。
受益于此，國巨的股價從去年至今更是翻了三倍，股價從去年年初的50元（新臺幣）每股上漲到目前的177.50元每股！進入8月份以來其股價就上漲了54.35%！
當前MLCC生產廠商主要分為三大陣營，第一陣營是日本村田、京瓷、TDK、三星等，第二陣營則是華新科、國巨、禾伸堂等，第三陣營則是國內三環、華豐高科、宇陽科技等。其中村田、京瓷、TDK主要鎖定在高端市場，主要布局在微型化、高容量產品。在智能手機等市場的帶動下，國內MCLL發展同樣十分迅速。
據手機報在線了解到，MLCC缺貨漲價主要來源于兩方面：一方面在于原材料的漲價，而另一方面則主要在于日系廠商退出一般型MLCC市場，轉向高端市場（如車載市場），從而導致MLCC供貨吃緊。與此同時，iPhone 8將于第二季度開始啟動背后，據市場預估，屆時MLCC供不應求的情況將會更加嚴重。據華新科強調，下游終端采購廠商早就嗅到了被動元件漲價的意圖，因此陸續展開固料動作，也成為被動元件廠漲價的支撐動能。
據悉，早在去年，TDK就曾發函客戶表示將退出一般型MLCC市場，要求客戶另尋供應商，轉單效應自去年第4季開始，臺灣供應商國巨、華新科、禾伸堂成為受惠者，目前國巨的MLCC產線稼動率逾90%，華新科第1季產能也處于高檔，讓原是淡季的第1季出現淡季不淡；由于蘋果iPhone 8備貨將于第2季啟動，且車用電子需求高速成長，原已供給吃緊的MLCC缺口進一步擴大，MLCC廠預估，第2季起，MLCC供不應求的情況將更為明顯，這也讓國巨、華新科、禾伸堂等今年業績看好。
與此同時，汽車智能化也帶動汽車電子需求強勁，這點從國內資本市場就可以看出，目前眾多手機產業鏈廠商紛紛開始布局車載市場！據了解，由于汽車用被動組件平均每臺高達5000顆，日系廠商TDK、太陽誘電及村田等自去年開始逐漸停產大尺寸中高容X5R(X7R)MLCC，將產能轉向小尺寸、車規等高容MLCC，三大日商也從去年下半年開始陸續釋單約10%。
縱觀PCB上游銅箔片、覆銅板市場以及MLCC市場，從兩者來看，其存在三大共同點：其一，從今年前的市場來看，長期處于不溫不火的狀態，然而市場需求量突然提升，導致市場供不應求缺貨漲價；其二，兩者都受到蘋果影響，蘋果拉貨導致市場供給量出現短缺，接下來可能引發其他手機廠商跟風采用，如果出現這種情況下的話，或許會導致市場缺貨持續一段時間；其三則是受到汽車市場的影響，由于汽車市場的需求量的擴大且利潤空間大，一線廠商都將產能轉向汽車市場，從而導致手機等消費類電子市場的供給量降低！
整體而言，受到汽車市場需求量提升的影響，導致手機供應鏈不少供應商將產能進一步轉移到汽車市場，除去上述的銅箔片、覆銅板、MLCC以外，此外再如玻璃廠商、精密結構件廠商、無線充電廠商，都在加大力度布局汽車市場。這對于市場而言，從手機產業鏈角度來看，諸如PCB、MLCC等市場會出現缺貨漲價現象，對于手機等終端廠商而言，此可謂危機，這在當前手機市場出貨量集中化的情況其重要性不言而喻，而從供應商角度來看，隨著汽車市場需求量擴大，巨頭企業產能轉移到汽車市場，引發市場缺貨漲價，對于二三線廠商而言無疑是商機，也刺激了此前一直不溫不火的市場，從長遠角度來看，隨著巨頭企業產能轉移甚至退出手機等消費類電子市場，無疑為二三線廠商的發展空出了生存空間，此可謂商機！
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01月07日 18:14
