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2017-2020年全面屏手機及產業鏈前景分析報告之顯示與技術瓶頸篇

從小米MIX,三星S8的市場反應來看,全面屏手機因更具科技感的外形、多任務分屏操作以及握持感理想等優點,更加迎合了消費者的需求,已然成為了手機產品形態設計的主流方向。
   通過半年的企業走訪調研,旭日大數據研究小組終于在年中完成了《2017-2020年全面屏手機及產業鏈前景分析報告》,此處我們介紹2017-2020年全面屏手機及產業鏈前景分析報告第二部分:顯示屏及技術瓶頸部分。關注旭日大數據微信官微可免費獲取完整版本報告!
 
  │屏資源緊缺越演越烈,2020年柔性OLED面板需求缺口達12.96億片
 
  從小米MIX,三星S8的市場反應來看,全面屏手機因更具科技感的外形、多任務分屏操作以及握持感理想等優點,更加迎合了消費者的需求,已然成為了手機產品形態設計的主流方向。據旭日大數據(http://sri.shoujibao.cn/)統計預測,2020年全面屏智能手機面板需求量將達19.63億片,而未來兩年內OLED的主要產能仍把持在三星手中,國內產能仍十分有限。根據目前的柔性OLED的良率及產能推算,預計2020年AMOLED的出貨量只能達到約6.67億片。那么,國內需要補充到全面屏手機供應鏈里的LCD面板出貨量則達到約12.96億片。如果國內面板廠商未能解決成本優化以及交貨速度方面的兩大難題,全面屏手機所需的面板無疑會因供不應求而大幅漲價。
 
  圖表 1 2017年-2020年全面屏智能手機面板出貨量統計預測
2017-2020年全面屏手機及產業鏈前景分析報告之顯示與技術瓶頸篇
  數據來源:旭日大數據
 
  │全面屏窄邊框技術的精髓,COF封裝與噴膠相關工藝設備需求劇增
 
  對于高屏占比的全面屏手機來說,最大的技術目標在于如何收窄手機邊框,收窄邊框里的關鍵在于面板端的邊框的收窄及側面點膠技術的改進,尤其是怎么收窄面板端的邊框是實現全面屏手機邊框最為關鍵的一個環節。一方面,通過對芯片的封裝技術(COF工藝的運用)的改進收窄面板端的邊框,而且保證排線的增加不會添加多余的空間,對封裝工藝的考驗非常重要;另一方面,怎么通過對點膠技術(噴膠工藝)的改進來收窄側邊框,并且保證做到不溢膠,對技術的要求非常高。根據產業調研得知,COF單價比傳統COG封裝單價要高出9美金左右。目前國內的帝晶、合力泰、信利處于打樣期,良率應該比電視COF的良率低一些。即使按100%良率估計的話,2017年COF新增市場需求量將是2.64億顆,2018年將達到10.36億顆。
 
  │全面屏異形切割哪家強,2020年激光設備市場需求保守估計達4.85億元
 
  目前市場上主流的異形切割方案主要有三種,刀輪切割、CNC研磨、激光切割。刀輪切割是最為傳統的切割方案,屬于機械加工,沒有高溫問題,不會導致框邊黃化與熱點缺口,且成本低,一般用于直線切割,精度在80um左右。國內公司中,合力泰主要布局的就是懸浮刀輪切割,并且使用Spin 方式進行UV 框邊補強與缺口強化,以此有效填補Cell 切割后的微缺口,并針對非帶膠切割Cell 玻璃的框膠縫隙達到填補的功效。CNC研磨是目前臨時替代刀輪切割的切割方案,由于目前異形切割的需求較為旺盛,所以有較多廠商選擇采用CNC研磨的臨時替代方案加工面板。根據調研結果顯示,目前深天馬面板切割主要采用CNC研磨進行切割。激光切割的精度可以達到20um。激光切割在異形切割方面的優勢明顯,該方式屬于非接觸性加工,無機械應力破壞,且效率較高。目前國內京東方、帝晶等大型面板廠商布局該種切割方式,根據調研目前京東方購置了7臺國外的激光設備做異形切割,帝晶則是購置的國內大族激光的設備。據旭日大數據(http://sri.shoujibao.cn/)統計預測,預計2017年新增激光設備需求量為12臺,新增市場需求金額6500萬元;2020年新增激光設備市場需求81臺,新增市場需求金額4.85億元。
 
  圖表 2 2017-2020年全面屏下激光設備新增市場需求(萬元)
2017-2020年全面屏手機及產業鏈前景分析報告之顯示與技術瓶頸篇
  數據來源:旭日大數據
 
  │全面屏下TDDI方案影響有限,未來三年增長仍超過30%
 
  在國內還沒有能夠大規模量產柔性OLED的能力之前,國內的手機品牌未來兩年內仍以LCD面板為主。但是普通的LTPS實現全面屏的難度很大,因為目前大部分 LTPS是In-cell觸控,在做到全面屏超窄邊框時TDDI 對于窄邊框屏幕邊緣識別較差。要實現LTPS全面屏就必須需要回歸到傳統的Driver IC +Touch IC 雙芯驅動方案。而重回雙芯驅動方案就意味著驅動芯片與觸控芯片的需求會相應的增加,從而影響到市場對TDDI的需求。據旭日大數據統計,2016年TDDI全球出貨量僅僅只有7500萬片,其中新思出貨量為5000萬片,而敦泰TDDI出貨量則為1500萬片。雖然全面屏下TPLS面板重回雙芯驅動方案對TDDI的需求有一定影響,但是鑒于TDDI的優良屬性及之后OLED面板的替代效應。我們預計TDDI出貨量2018年、2019年、2020年的年增長率仍然會保持在30%以上,2020年TDDI出貨量預計達到5.7億顆。
 
  圖表 3 2017-2020年全球TDDI出貨與LCD面出貨板統計及預測
2017-2020年全面屏手機及產業鏈前景分析報告之顯示與技術瓶頸篇
  數據來源:旭日大數據
 
  │《2017-2020年全面屏手機及產業鏈前景分析報告》主要內容
 
  1、全面屏手機基本概述、全面屏發展歷史、全面屏發展的驅動因素及全面屏的主要優勢與趨勢分析。
 
  2、重點品牌布局全面屏手機的情況,主要一線品牌對全面屏的布局進度情況及出貨量的預測分析。
 
  3、全球及國內智能手機出貨量情況以及市場規模分析以及2017-2020年全面屏手機及相關面板出貨量及滲透率預測分析。
 
  4、屏資源緊張形勢下,OLED面板產能供應情況及LCD面板市場供需分析,產業鏈模組廠商屏資源解決方案。
 
  5、實現窄邊框的解決方案,詳細論述COF封裝工藝與噴膠新工藝的市場運用情況,各工藝市場運用的難點,與傳統工藝的優劣對比及相關設備的廠商分布及市場容量。
 
  6、全面屏異形切割的解決方案,包括全面屏三種異形切割方案的優勢對比,主要面板廠商市場切割方案的布局情況,及激光異形切割設備市場容量分析。
 
  7、全面屏下LTPS屏TDDI重回雙芯驅動方案的必要性及對TDDI市場影響情況。
 
  8、全面屏下攝像頭產業鏈的變化,全面屏下攝像頭微型化的趨勢、攝像頭主要廠商布局情況、攝像頭市場容量分析。
 
  9、全面屏下指紋識別設計的難點,指紋解決方案及后續主流處置方案論述,后置指紋滲透率的增長情況。
 
  10、指紋識別之外生物識別技術創新,包括虹膜識別的市場增長、滲透率情況,3D成像識別技術的可行性探究。
 
  11、全面屏下聽筒設計難點及解決方案,包括聽筒設計的難點,解決方案,壓電陶瓷與骨傳導,直線電機,U型開槽及主要的企業分析。
 
  12、全面屏下天線設計的難點與解決方案,擴大手機內部的凈空領域與縮小手機天線凈空領域的必要性論述以及主要的天線企業優劣勢分析。
 
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