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旭日大數據│2017-2020年全面屏手機及產業鏈前景分析報告之零組件篇

全面屏的優勢之一是在手機大小不變的情況下擴大屏幕,使得屏占比增大,從而給消費者視覺上的極致體驗。雖然全面屏給我們帶來了更美的視覺觀感,但也對手機產業鏈提出了更高的要求。
   通過旭日大數據半年的企業走訪調研,旭日大數研究小組終于在年中完成了《2017-2020年全面屏手機及產業鏈前景分析報告》,在此處我們介紹2017-2020年全面屏手機及產業鏈前景分析報告的第三部分:零組件篇。關注旭日大數據微信官微可免費獲取完整版本報告!
 
  │全面屏下核心環節改變催生相關產業百億市場需求
 
  全面屏的優勢之一是在手機大小不變的情況下擴大屏幕,使得屏占比增大,從而給消費者視覺上的極致體驗。雖然全面屏給我們帶來了更美的視覺觀感,但也對手機產業鏈提出了更高的要求。全面屏手機要求屏占比更大,直接影響到的是顯示面板,需要在點膠工藝、封裝方案等方面的突破實現更窄的邊框效果。另外屏幕往手機上下兩端侵占,把其他的部件如距離傳感器、光感、前攝像頭、聽筒、指紋識別等空間壓縮,對手機內部結構設計提出了更高的要求,同時對這些模組的小型化需求提升。特別是對攝像頭、生物識別、聽筒、天線等零組件的微型化需求將催生巨大的市場份額。
 
  │攝像頭微型化國內廠商優勢顯著,2017年全面屏攝像頭消費達1.8億顆!
 
  隨著全面屏手機出貨量的增長,相對應的攝像頭市場需求量也會隨之增大。而全面屏手機的生產發布必然帶動起全面屏前置攝像頭產量的劇增。據旭日大數據預測,今年全球全面屏手機攝像頭產量約為1.8億顆左右,約占全球手機前置攝像頭產量的8%。明年將是全面屏手機攝像頭產量爆發的一年,并且之后也會隨著全面屏手機產量的增多,其產量也逐年增加。另外,全面屏手機作為一種新興技術,單看今年上半年各品牌廠商發布的全面屏旗艦機型,其暢銷機型前置攝像頭多為8M以上像素。由此可以推斷,全面屏手機搭載的小型化前置攝像頭像素大多為8M以上。而國內舜宇和東聚生產的攝像頭模組均為8M以上,其中舜宇生產像素為13M及以上的攝像頭模組占比高達58.82%。東聚攝像頭模組廠商8M以上出貨量占比均高于80%。由此可見,國內攝像頭主要模組廠商是生產全面屏小型化攝像頭潛在的主力軍。
 
  圖表1 2017年-2020年全球前置攝像頭與全面屏前置攝像頭占比變化情況
旭日大數據│2017-2020年全面屏手機及產業鏈前景分析報告之零組件篇
  數據來源:旭日大數據
 
  │全面屏下指紋后置成趨勢,2020年全球指紋識別滲透率將達88%
 
  指紋手機市場已經進入穩定發展階段。得益于安卓智能手機加大指紋識別的應用規模,全球指紋識別手機的出貨量呈現飛速增長的態勢。隨著全面屏的來臨,智能手機領域目前亟需考慮的便是指紋識別模塊的安置問題。就目前的技術水平來說,為了實現全面屏,最好的辦法就是將指紋后置。根據旭日大數據預測,2017年隨著全面屏的到來對后置指紋手機的加碼,滲透率將上升到25.8%,而且全面屏對指紋后置的影響將持續到2018年上半年;2018年,隨著超聲波、光學等識別方式的日趨成熟,后置指紋識別手機出貨量的增長放緩,預計其滲透率達到32%。而全球指紋手機市場滲透率會相對提速,2017年將提升到61%,2020年滲透率將會達到88%。

  圖表 2 2015-2020年全球指紋識別手機出貨量統計
2017-2020年全面屏手機及產業鏈前景分析報告之零組件篇
  數據來源:旭日大數據
  
  │虹膜識別有望成為新增長點,2017年虹膜識別手機增長超29倍
  
  由于全面屏下指紋識別的安置問題不能完美解決,而虹膜識別由于具有可靠性高、安全、不需要物理接觸等成為了智能手機最有可能替代指紋識別的技術。虹膜識別是多種生物識別中精準度最高的識別技術之一, 但由于技術難度大、產業鏈發展不成熟、成本高等特點,目前虹膜識別在智能手機上應用不多;再者,用戶在使用虹膜識別時,需要先將屏幕點亮,并不如指紋識別那樣便利。根據旭日大數據統計,2016年全球虹膜識別手機出貨量近324萬部,2017年全球虹膜識別的手機達0.97億部;滲透率由2016年的0.22%上升到2017年的6.37%。同時,隨著三星Galaxy Note7和S8的應用,其他品牌旗艦機型必將紛紛跟隨運用虹膜識別技術。
  
  圖表 3 2015-2017年全球手機虹膜識別手機出貨量統計
  全面屏手機及產業鏈前景分析報告之零組件篇
  數據來源:旭日大數據
  
  │《2017-2020年全面屏手機及產業鏈前景分析報告》主要內容
  
  1、全面屏手機基本概述、全面屏發展歷史、全面屏發展的驅動因素及全面屏的主要優勢與趨勢分析。
  
  2、重點品牌布局全面屏手機的情況,主要一線品牌對全面屏的布局進度情況及出貨量的預測分析。
  
  3、全球及國內智能手機出貨量情況以及市場規模分析以及2017-2020年全面屏手機及相關面板出貨量及滲透率預測分析。
  
  4、屏資源緊張形勢下,OLED面板產能供應情況及LCD面板市場供需分析,產業鏈模組廠商屏資源解決方案。
  
  5、實現窄邊框的解決方案,詳細論述COF封裝工藝與噴膠新工藝的市場運用情況,各工藝市場運用的難點,與傳統工藝的優劣對比及相關設備的廠商分布及市場容量。
  
  6、全面屏異形切割的解決方案,包括全面屏三種異形切割方案的優勢對比,主要面板廠商市場切割方案的布局情況,及激光異形切割設備市場容量分析。

  7、全面屏下LTPS屏TDDI重回雙芯驅動方案的必要性及對TDDI市場影響情況。
  
  8、全面屏下攝像頭產業鏈的變化,全面屏下攝像頭微型化的趨勢、攝像頭主要廠商布局情況、攝像頭市場容量分析。
  
  9、全面屏下指紋識別設計的難點,指紋解決方案及后續主流處置方案論述,后置指紋滲透率的增長情況。
  
  10、指紋識別之外生物識別技術創新,包括虹膜識別的市場增長、滲透率情況,3D成像識別技術的可行性探究。
  
  11、全面屏下聽筒設計難點及解決方案,包括聽筒設計的難點,解決方案,壓電陶瓷與骨傳導,直線電機,U型開槽及主要的企業分析。
  
  12、全面屏下天線設計的難點與解決方案,擴大手機內部的凈空領域與縮小手機天線凈空領域的必要性論述以及主要的天線企業優劣勢分析。
  
  1、全面屏下前置攝像頭產業鏈的變化,包括全面屏下前置攝像頭的趨勢、攝像頭小型化的切割方式、攝像頭小型化芯片的封裝方式。
  
  2、全面屏前置攝像頭的市場情況,包括全球手機前置攝像頭的市場情況、全面屏手機前置攝像頭的市場增長及預測。
  
  3、小型化攝像頭趨勢下,國內廠商的生產情況,全面屏高清像素攝像頭的市場情況,國內主要攝像頭小型化生產廠商產能分布情況。
  
  4、全面屏下指紋識別設計的難點,指紋解決方案及后續主流處置方案論述,后置指紋滲透率的增長情況。
  
  5、指紋識別之外生物識別技術創新,包括虹膜識別的市場增長、滲透率情況,3D成像識別技術的可行性探究。
  
  6、全面屏下聽筒設計難點及解決方案,包括聽筒設計的難點,解決方案,壓電陶瓷與骨傳導,直線電機,U型開槽及主要的企業介紹。
  
  7、全面屏下天線設計的難點與解決方案,怎么擴大手機內部的凈空領域,縮小手機天線凈空空間的必要性論述,主要的天線企業優劣勢分析。
  
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