iPhone 8 呼之欲出，臺廠供應鏈沾光。蘋果 iPhone 8 將亮相，A11 處理器、OLED 材料、類載板 SLP、3D 感測模塊、組裝等供應鏈漸浮出臺面，臺積電、大立光和玉晶光、同欣電、景碩、鴻海、和碩等可望吃補。
蘋果預計在美國時間 9 月 12 日（臺灣時間 13 日凌晨）舉行發表會活動，市場一般推測蘋果將宣布 iPhone 新品。
外界預期蘋果將推出 5.2 吋（或 5.8 吋，看使用區域的定義）的 OLED 版 iPhone（一般稱為 iPhone 8）、4.7 吋 LCD 版 iPhone 7s 和 5.5 吋 LCD 版 iPhone 7s Plus 這 3 款新品，相關供應鏈也逐漸浮出臺面。
在處理器部分，市場預期蘋果 iPhone 8 將采用 10 奈米制程 A11 處理器，由臺積電獨家代工。
在 OLED 面板材料部分，彭博（Bloomberg）日前報導，OLED 材料商環宇顯示技術公司（Universal Display）可望打進相關供應鏈。
新款 iPhone 將采用類載板 SLP（Substrate-Like PCB），臺廠景碩和華通受到關注。
iPhone 8 相機系統可望采用 3D 感測模塊，支持臉部辨識功能。凱基投顧分析師郭明錤日前報告推測，在 3D 感測組件發射端，供貨商包括 Lumentum、臺積電、精材與采鈺、Heptagon 以及 LG Innotek 等。
在 3D 感測組件的接收端，報告推測主要供貨商包括意法半導體（STM）、臺積電、同欣電、大立光和玉晶光、鴻海和夏普（Sharp）等。
市場預期，蘋果 iPhone 8 前置相機系統的 3D 感測組件所需 VCSEL 組件，有三大供貨商，除了 Lumentum 之外，還包括 Finisar 和 Viavi Solutions。
在組裝部分，外界推測鴻海將是 OLED 版 iPhone 新品最大贏家。分析師預估，鴻海在 OLED 版 iPhone 至少有 90% 到 95% 的訂單比重，此外鴻海可望取得 5.5 吋 LCD 版 iPhone 7s Plus 絕大部分組裝訂單。
和碩可望取得大部分 iPhone 7s 組裝以及部分 iPhone 8 組裝訂單，緯創可獲得 iPhone 7s Plus 組裝訂單。
01月07日 18:14
