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新聞分析:智能手機迎來“10納米”時代 “強芯之路”如何攻堅

在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈中,中國的優(yōu)勢在哪里?薄弱環(huán)節(jié)在哪里?“強芯之路”如何攻堅?
   這些天,智能手機市場很熱鬧。華為發(fā)布了自主設(shè)計的10納米人工智能芯片麒麟970,小米手機搭載高通10納米驍龍835處理器、iphone x搭載10納米A11芯片上市。業(yè)界感嘆,智能手機已迎來“10納米”芯片時代。
 
  而在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈中,中國的優(yōu)勢在哪里?薄弱環(huán)節(jié)在哪里?“強芯之路”如何攻堅?
 
  強項:芯片設(shè)計領(lǐng)先世界
 
  中國芯片設(shè)計的實力“后來居上”。此前,美國高通、韓國三星等在設(shè)計上長期領(lǐng)先。近年來,在華為海思、清華紫光展銳、小米松果等龍頭企業(yè)帶領(lǐng)下,中國芯片設(shè)計整體實力開始走入世界前列。
 
  華為麒麟970,是全球領(lǐng)先的人工智能芯片,在約1平方厘米的面積內(nèi)集成了55億個晶體管。今年2月,小米旗下松果公司發(fā)布“澎湃S1”芯片,成為國際上少數(shù)幾家掌握芯片設(shè)計技術(shù)的企業(yè)。
 
  華為技術(shù)有限公司副總裁楚慶說,龍頭企業(yè)自主設(shè)計研發(fā)芯片,這是競爭勝出的關(guān)鍵。小米創(chuàng)始人雷軍也認(rèn)為,手機市場已進(jìn)入最慘烈的淘汰期,只有掌握最核心的芯片設(shè)計技術(shù),才能最終活下來。
 
  長期為蘋果、三星、微軟提供芯片設(shè)計的芯原控股有限公司董事長戴偉民說,國內(nèi)龍頭企業(yè)的芯片設(shè)計技術(shù)領(lǐng)先世界,行業(yè)集中度在提高,我國擁有面向智能手機、無人機、可穿戴設(shè)備、汽車智能駕駛等各類智能終端設(shè)備的完整芯片設(shè)計知識產(chǎn)權(quán)儲備,基礎(chǔ)研發(fā)投入的加大還會讓芯片設(shè)計的商業(yè)轉(zhuǎn)換效率繼續(xù)提升。
 
  差距:芯片制造是薄弱環(huán)節(jié)
 
  一根頭發(fā)絲直徑約為0.1毫米,10納米相當(dāng)于頭發(fā)絲的萬分之一。在當(dāng)前高端芯片制造中,各大企業(yè)都在圍繞縮小工藝制程“絞盡腦汁”。
 
  10納米制程,就是在芯片中線寬最小可以做到10納米尺寸,就可以在芯片中塞入更多電晶體,運算效率更高、功耗更低。
 
  目前,全球領(lǐng)先的芯片制造商已進(jìn)入10納米量產(chǎn)時代,三星、英特爾、臺積電等已開始布局 7 納米甚至更小納米的量產(chǎn);而我國大陸制造商仍處在28納米量產(chǎn)階段,14納米工藝還在推進(jìn),與國際領(lǐng)先水平差距明顯。這意味著,華為、小米等自主設(shè)計的10納米芯片還需境外企業(yè)代工。
 
  國家集成電路“大基金”總裁丁文武說,制造是我國芯片產(chǎn)業(yè)鏈中最薄弱的環(huán)節(jié),也是“大基金”的投資重點,目前投資比例已超60%。
 
  那么,芯片制造從14納米追趕到7納米有“捷徑”嗎?
 
  業(yè)內(nèi)專家介紹,目前全球領(lǐng)先的芯片制造商在縮小納米工藝制程中,遵循的是英特爾創(chuàng)辦人摩爾提出“摩爾定律”技術(shù)路線。由于中國起步晚,趕超需很長時間。但是,7納米以后,芯片制程的縮小已接近物理極限,“摩爾定律”技術(shù)路線會部分失效,一個新的技術(shù)路線會是“換道超車”的“捷徑”。
 
  上海微技術(shù)工業(yè)研究院總裁楊瀟說,這個“超越摩爾”的技術(shù)路線特征是,芯片線寬不需要小到極致,突破性創(chuàng)新只要基于合適的尺寸就能實現(xiàn),很適合傳感器等芯片的研發(fā)。
 
  中芯國際新技術(shù)研發(fā)公司總經(jīng)理俞少峰告訴記者,由于未來傳感器的市場需求和商業(yè)前景巨大,公司正加大“超越摩爾”技術(shù)研發(fā)力度。
 
  機遇:人工智能驅(qū)動“強芯之路”攻堅
 
  專家認(rèn)為,得益于互聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)的普及,中國在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)研發(fā)和行業(yè)應(yīng)用上走在世界前列,有望推動“強芯之路”攻堅。
 
  七牛人工智能實驗室創(chuàng)辦人彭垚說,人工智能的三大要素是算法、數(shù)據(jù)和計算。在算法開發(fā)上,中國與領(lǐng)先國家齊頭并進(jìn);在數(shù)據(jù)上,我國互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)積累了海量數(shù)據(jù);接下來,就是計算性能的提升,會直接拉動人工智能芯片的市場需求。
 
  戴偉民說,人工智能時代需要“云端+智能終端”都具備強大計算能力。人工智能芯片分兩種,一是用在云端的芯片,我們的技術(shù)已相對成熟;二是用在手機、手環(huán)、汽車、監(jiān)控攝像頭等終端上的芯片,我們正在降低成本和功耗上下工夫。
 
  物聯(lián)網(wǎng)是讓芯片全產(chǎn)業(yè)鏈直接受益的另一大強勁驅(qū)動力。楊瀟說,傳感器芯片是物聯(lián)網(wǎng)的硬件標(biāo)配。物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模的擴大會帶動傳感器芯片的市場需求。
 
  楚慶表示,窄帶物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)的推廣也在促進(jìn)廣域物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,一個通信基站小區(qū)所能容納的終端數(shù)可達(dá)10 余萬,每個終端里都有至少一個芯片。“廣域物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)一旦初步成熟,人均將擁有20 個以上接入終端,這會是芯片歷史上從未有過的巨大舞臺,新的明星廠商該亮相了。”

 
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