北京時間9月2日晚，華為在德國IFA上正式發布了麒麟970芯片。
今天上午，快科技收到邀請，華為定于25日（周一）在京舉辦麒麟芯片媒體溝通會，在國內推出這款旗艦SoC產品。
邀請函上分享了此次的主題“智匯”，濃縮于“篤學篤行、智匯于芯”，體現出麒麟芯片從立項至今的腳踏實地，以及從950到970三代的跨越式發展，越來越成長為全球智能芯片中的一只領頭羊。
回到麒麟970，關鍵詞有首款AI（人工智能）移動計算平臺、4.5G全球最快LTE基帶（下行Cat.18，峰值速率1.2Gbps）、首次商用Mali-G72 GPU（12核）、10nm先進工藝制程等。
按照余承東的說法麒麟970相較前作960，CPU能效提升20%，GPU性能提升20%、功耗降低50%；同時，華為加入了新的自研雙圖像信號ISP、新的微智核傳感器i7、支持4K HDR10視頻解碼等。
同時，麒麟970此次主打的創舉還有集成的NPU（神經信號單元），是AI技術的最主要支撐。
其實麒麟950和榮耀Magic、麒麟960搭配EMUI 5.0的Machine learning就已經是華為對深度學習、人工智能的前瞻性探索，這次直接用芯片級的方案做到了“底層武裝”。
華為表示，相較于四個Cortex-A73核心，在處理同樣的AI應用任務時，新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優勢。
比如圖像識別速度，麒麟970可達到約2005張/分鐘，iPhone 7 Plus是487張/分鐘，三星S8是95張一分鐘。
目前，10nm移動SoC已經有驍龍835、蘋果A11等，不過從晶體管數量來看，麒麟970獨占鰲頭，是驍龍835的1.77倍、是A11（43億顆）的1.28倍，代表了當今芯片設計的最高水準。
01月07日 18:14
