本月25日,金立一口氣發布了兩款全面屏手機M7和大金鋼2。現在它的又一款全面屏新機要來了。
今天一款型號為S11S的金立手機獲得了工信部的入網許可,如圖所示,它正面與金立M7的設計類似,背部依然配備了雙攝像頭,整體造型與金立M7區別不大。
配置方面,它采用了6.01英寸屏幕,分辨率為2160×1080,屏幕縱橫比為18:9,6GB內存+64GB存儲,配備了四顆攝像頭,前置主攝為1600萬像素,后置主攝為2000萬像素,電池容量為3600mAh。
聯系到之前發布的金立S10配備了四攝像頭,加上這款新機的型號為S11S,推測金立這款全面屏手機將接替S10,命名應該是S11。
之前金立董事長劉立榮透露,金立接下來還會有千元全面屏手機,11月份發布。由此看來金立這是要大爆發的節奏。