繼芯朋微、上海博通披露招股說明書后，10月17日，證監會網站又披露了深南電路股份有限公司（以下簡稱“深南電路”）IPO招股說明書。
據集微網不完全統計，目前已經上市IC設計公司超過20家，有70家半導體和元器件行業的A股上市公司。過去一年，包括匯頂科技、兆易創新、富瀚微、圣邦股份、國科微、韋爾股份等多家集成電路公司登陸中國A股市場。今年以來，半導體產業持續壯大，企業IPO上市之路更為活躍，目前正在排隊IPO的半導體和手機產業鏈企業有近20家，中國IC概念股正持續進入加速發展期。
此次披露的深南電路是電子電路技術與解決方案的集成商，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯三項業務，已形成“3-In-One”業務布局：即以互聯為核心，在不斷強化印制電路板業務領先地位的同時，大力發展與其“技術同根”的封裝基板業務及“客戶同源”的電子裝聯業務，具備提供“樣品→中小批量→大批量”的綜合制造能力，通過開展方案設計、制造、電子裝聯、微組裝和測試等全價值鏈服務。
資料顯示，深南電路的業務覆蓋1級到3級封裝產業鏈環節，包括封裝基板、印制電路板和電子裝聯（含電子整機/系統總裝），并聚焦高中端制造，所生產的背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結合板、封裝基板等產品技術含量高，應用領域相對高端。目前，深南電路已成為全球無線基站射頻功放PCB供應商、亞太地區主要的航空航天用PCB供應商、國內領先的處理器芯片封裝基板供應商；其制造的硅麥克風微機電系統封裝基板大量應用于蘋果和三星等智能手機中，全球市場占有率超過30%。
招股說明書披露，深南電路此次IPO計劃募集資金170,000萬元，公開發行股數不超過7,000萬股，其中在半導體高端高密IC載板產品制造項目使用募集資金90,000萬元；數通用高速高密度多層印制電路板（一期）投資項目使用募集資金50,000萬元；補充流動資金30,000萬元，并由國泰君安證券、中航證券作為首次公開發行股票并上市的保薦機構。
在股權結構方面，截至本招股說明書簽署之日，中航國際控股持有深南電路92.99%的股份，為發行人控股股東。目前公司已授權專利223項，其中發明專利203項、國際PCT專利1項。報告期內，深南電路研發投入分別為21,483.71萬元、19,860.70萬元、23,063.30萬元和14,113.06萬元，占銷售收入的比重分別為5.91%、5.64%、5.02%和5.17%。
深南電路的產品最重要的下游應用領域為通信領域，且主要面向企業級用戶，技術要求較高。報告期內，深南電路應用于通信領域的產品銷售收入占公司主營業務收入的比例超過50%，主要銷售對象為華為、諾基亞等國內外知名的通信設備供應商。報告期間內，深南電路前五大客戶的銷售金額占主營業務收入的比重分別為44.48%、40.46%、47.35%和40.82%，其中，對第一大客戶華為系的銷售金額增長較快，占比分別為16.50%、20.18%、29.09%和24.55%。
目前在我國PCB行業中，外資、合資企業投資規模普遍較大，在生產技術和產品專業性方面均具有一定優勢；內資企業數量眾多，但大多數企業的規模和生產水平與外資、合資企業相比仍存在一定差距。據悉，深南電路在內資PCB企業中已連續多年排名第一，但國內排名居前的外資、合資企業仍擁有較強的實力和競爭優勢。面對激烈的市場競爭，深南電路擬IPO募集資金用于半導體高端高密IC載板產品制造項目和通用高速高密度多層印制電路板投資項目將會來帶來更高的行業競爭力和發展空間。
01月07日 18:14
