在近段時間里，通過與顯示與觸摸模組與終端企業之間多方面了解后發現，全面屏顯示技術要行業里的推廣速度遠低于預期。其中主要原因，除了品牌廠商的認證周期較長之外，還有個很大的原因，是整個手機產業都在糾結于全面屏的異形設計與異形切割所帶來的成本與產能匹配上。通俗點講，就是全面屏上的那些“坑”，到底要不要挖？
智能手機在顯示與觸摸技術上，采用全面屏顯示技術后，為了控制越來越修長的機身長度，行業里要么沿用傳統的布局，采用減少前面板元器件外形尺寸，或移動前面板上的元器的位置到其它區域的方式，來縮減上、下兩邊的邊框尺寸；要么采用挖去部分顯示屏顯示區域，把元器件放置在顯示屏的邊界里面的方式，來實現機身尺寸長度不明顯的增加。
但從目前的智能手機結構設計來看，采用減少前面板元器件外形尺寸，或移動前面板上的元器的位置到其它區域的方式，來縮減上、下兩邊的邊框尺寸，肯定會影響元器件的成本、生產靈活性或用戶體驗。相對來說，從供應鏈的管理難度上來講，目前在中國市場，采用挖去部分顯示屏顯示區域，把元器件放置在顯示屏的邊界里面的方式，來實現機身尺寸長度不明顯的增加，更具有操作性。
不過，在與模組廠商分析了相關加工技術與制程后發現，事實上要在面板上挖“坑”，對全面屏顯示產品的加工成本影響，整個行業可能都嚴重預估不足。甚至由于在顯示面板異形切割成本與產能上的誤判，對某些品牌后續的手機機型上市計劃已經產生了較大阻礙。
首先，采用異形切割的全面屏產品，需要在面板設計階段，面板廠就要針對手機終端品牌廠端的結構設計方案，重新設計線路、開新的模具，并要優化軟件重新校正，修正異形切割對整個屏幕的顯示效果影響。同時由于新模具、新工藝與新增加工公差等嚴重影響生產良率與效率的因素，全面屏產品在面板線上的生產效率與良率，同樣要受到部分影響，如果設計更改太大的話，這些影響因素對面板生產所帶來的負面效果也更大。
其次是一般采用異形切割設計的全面屏產品，產品尺寸都會在5英寸以上，幾乎全部采用了超薄設計，也就是說這類產品原來的加工難度就較高，品質檢測難度很大，生產效率較低。再加上異形切割所帶來的多道額外加工工序，還想要保持與原來普通產品一樣來組織生產，也基本上是不可能的。
如全面屏顯示與觸摸產品采用異形切割后，除了面板玻璃要采用異形切割工藝外，背光源、偏光片等都要相應增加異形切割工藝。由于很多時候，異形切割工藝不可能像以前一樣采用一種工藝或設備就能完成，所以除了要為新增工藝添置大量的設備外，為了保證產品質量，每增加一種加工工藝，也得相應的增加一道該工藝的品質管控工序。
實際上，還有一個嚴重影響全面屏產品異形切割加工效率的原因，就是針對異形切割的設備，全都是非標設備，并且這些設備的加工速度，不可能有傳統的直線切割速度快。另外，某些異形切割工藝，還需要特殊的輔助排廢工藝設計，無形中又增加了異形切割的難度。
同時，這些新增的工藝、工序、設備，都需要海量的熟練員工去完成，并且由于很多非標準設計的異形切割方式，短期內想要把這些生產加工部分實現自動化，也幾乎是不可能實現。這對一個本來就嚴重缺少熟練員工的行業來說，無疑是一場噩夢。
最后讓行業意想不到的是，在全面屏上挖“坑”，還需要添置大量的非標設備和輔助加工工裝治具與設備，而這也將是一筆筆天價的投資。不用說其它，單單就以玻璃面板的異形切割來看，目前針對挖“坑”部分，還無法離開CNC精雕加工工藝。想想看，現在為顯示面板配套的蓋板玻璃加工，行業就投入了近十萬臺的設備才滿足市場的產能需求，如果大家都在全面屏產品上挖“坑”的話，又需要多少CNC精雕機才能把這些產品的“坑”挖完，同時又要新擴建多少廠房、新招多少CNC精雕機操作員工，才能把這些訂單完成。
目前整個顯示與觸摸行業，異形切割的產能都集中在了少數幾家提前布局，并且在技術、資金、設備與熟練員工等資源實力方面較為雄厚的廠商手里。除此之外，其它絕大多少的顯示與觸摸企業，即沒有實力大量承接挖“坑”的全面屏產品訂單，也不敢盲目的為了挖“坑”全面屏產品擴充產能。
所以，智能手機廠商在布局挖“坑”的全面屏顯示技術手機機型時，是不是要掂量一下與您合作的顯示與觸摸模組企業，到底有沒有這個實力呢？或者，能不能把有“坑”的產品，通過合理的設計，把它進行無“坑”化處理呢？
01月07日 18:14
