高通董事會執行主席雅各布布(Paul E.Jacobs)去年特地到臺灣與經濟部共同簽署5G合作備忘錄,參與行政院亞洲硅谷計劃。高通規劃陸續投入百萬美元,由高通在臺成立“技術實驗室”,與技術團隊協助臺灣產業鏈技術育成、產品和服務設計與產品上市的解決方案。
透過合作案,該項合作可望加速臺灣OEM和ODM廠商在5G新空中介面技術的小型基地臺,及基礎設備之上市與全球商轉時程,有助加快其上市時程并降低成本。
對于高通的合作,臺灣工研院相當重視,臺灣工研院主管分析,臺灣過去幾代通訊技術合作相對落后,這次能與高通合作,共同發展5G新的空中介面技術所驅動的小型基地臺,將有助臺灣網通相關廠商開發產品客制不同配置軟體,有利于產品推展與接單。
據悉,高通執行長日前來臺,與臺灣“經濟部長”等政府高層碰面,雙方溝通結果高通仍決定暫緩合作,經濟部將持續溝通,希望不要暫停太久。