拓墣預估，在專業封測代工的部分，2017年全球前10大專業封測代工廠商營收排名與2016年并無太大差異，前3大廠依次為日月光、艾克爾（Amkor ）、長電科技，且市占率均達1成以上。
拓墣預估日月光今年營收可年增6.4％達52.07億美元，市占率維持在接近2成的19.2％；艾克爾今年營收可望年增4.3％達40.63億美元，市占率達15.0％；至于長電科技今年營收將大幅成長12.5％達32.33億美元，市占率達11.9％。
拓墣也預估排名第4的矽品今年營收仍可年增2.2％達26.84億美元，市占率達9.9％。排名第5的力成則受惠于高效能運算（HPC）應用與大量數據存儲器需求提升，透過強化與美光的合作，及并購美光日本封測廠，年營收可望大幅成長26.3％達18.93億美元，市占率約達7.0％。
觀察2017年全球封測產業，隨著全球產業整合及競爭加劇，中國大陸企業可選擇的并購標的大幅減少，使得2017年大陸資本進行海外并購難度增加。因此，大陸IC封測廠商將發展焦點，從借由海外并購取得高端封裝技術及市占率，轉而著力在開發扇出型晶圓級封裝（Fan-Out）及系統級封裝（SiP）等先進封裝技術，并積極通過客戶認證向市場宣示自身技術來維持競爭力。
大陸封測廠商在高端封裝技術如覆晶封裝（Flip Chip）、晶圓凸塊（Bumping）等，以及包括扇入型或扇出型晶圓級封裝、2.5D及SiP等先進封裝的產能持續開出，以及因企業并購帶來的營收認列帶動下，包含長電科技、天水華天、通富微電等廠商，2017年的年營收多維持雙位數成長表現，表現優于全球IC封測產業水平。
此外，大陸當地設立的新晶圓廠產能將陸續開出，根據大陸企業發布的產能規劃，估計2018年底前，中國大陸12吋晶圓每月產能可新增16.2萬片，為現有產能1.8倍，預計將為2018年大陸封測產業注入一股強心針。
01月07日 18:14
