iPhone 8與iPhone 8 Plus買氣弱，業界傳出，蘋果繼削減供應鏈訂單之后，為確保自身獲利，近期再度通知相關協力廠，未來一季需調降iPhone 8與iPhone 8 Plus零件報價10%至15%，惟因供應鏈還在議價，將要求主要組裝廠和碩、緯創等先行吸收成本，也使得相關組裝廠率先面臨壓力。
遭點名的蘋果相關供應商皆未評論單一客戶訊息，蘋果也并未此對外說明。業界人士透露，因應iPhone 8與iPhone 8 Plus銷售不佳，蘋果為穩固自身獲利，陸續邀集供應鏈評估未來一季調降價格。
蘋果因應銷售市況、行銷成本、產品周期等，已通知iPhone 8系列供應鏈，包含PCB、機殼等關鍵組件供應商未來一季降價一成至15%不等，惟因供應鏈還在議價，將要求主要組裝廠包含和碩、緯創等先行吸收成本。
據了解，蘋果供應商仍在議價，因此未來備料價格變化將先由組裝廠先行吸收成本，也促使組裝廠在生產訂單的變化。
外傳iPhone 8與iPhone 8 Plus組裝訂單分別由和碩、緯創承接，兩大廠也將面臨相關壓力。和碩先前便對外坦言，「今年確實比較辛苦」，尤其第3季還遭遇缺工、缺料的問題。
盡管蘋果主力合作伙伴鴻海并未對外評論相關市場消息，不過，業界解讀，鴻海集團iPhone 8 Plus訂單的部分傳出陸續外溢至緯創的原因之一，就是動態反映相關供應鏈調整情況；此外， iPhone X銷售超預期并進入制造高峰，鴻海也無力分身乏術兼顧iPhone 8系列產品生產。
市場人士觀察，蘋果新機供應鏈報價過往在第4季維持一定高檔，不過，因應iPhone 8與iPhone 8 Plus銷售情況與終端行銷費用等考量，蘋果相較往年提早展開議價作業。
在供應鏈價格微調上，業界傳出PCB方面主要針對一般軟板與復合板價格，惟個別廠商因生產規模而存在議價落差，若在iPhone X用板出貨量大幅成長的情況下，就算iPhone 8 Plus均價下調，第4季整體獲利表現仍將優于前一季。
值得注意的是，有別于PCB、機殼等關鍵組件外傳遭遇降價壓力，被動元件、快閃存儲器價格方面目前至明年仍將維持高檔。對此，組裝廠則初步研判，明年若此部分相關關鍵組件價格持續上漲并能由顧客方面先即時備料，才對組裝廠影響不大。
01月07日 18:14
