證監會上周五晚間消息顯示，深南電路股份有限公司獲得IPO批文，國泰君安和中航證券聯合保薦。
公開資料顯示，深南電路是一家專注于電子互聯領域，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯三項業務。2014-2016年及2017年1-6月份，深南電路實現營業收入36.38億元、35.19億元、45.99億元和27.29億元，同期凈利潤為1.85億元、1.58億元、2.75億元和2.53億元。
10月24日，第十七屆發審委2017年第10次會議審核結果公布，深南電路首發獲通過。
深南電路是電子電路技術與解決方案的集成商，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯三項業務，已形成“3-In-One”業務布局：即以互聯為核心，在不斷強化印制電路板業務領先地位的同時，大力發展與其“技術同根”的封裝基板業務及“客戶同源”的電子裝聯業務，具備提供“樣品→中小批量→大批量”的綜合制造能力，通過開展方案設計、制造、電子裝聯、微組裝和測試等全價值鏈服務。
招股說明書披露，深南電路此次IPO計劃募集資金170,000萬元，公開發行股數不超過7,000萬股，其中在半導體高端高密IC載板產品制造項目使用募集資金90,000萬元；數通用高速高密度多層印制電路板（一期）投資項目使用募集資金50,000萬元；補充流動資金30,000萬元，并由國泰君安證券、中航證券作為首次公開發行股票并上市的保薦機構。
在股權結構方面，截至本招股說明書簽署之日，中航國際控股持有深南電路92.99%的股份，為發行人控股股東。目前公司已授權專利223項，其中發明專利203項、國際PCT專利1項。報告期內，深南電路研發投入分別為21,483.71萬元、19,860.70萬元、23,063.30萬元和14,113.06萬元，占銷售收入的比重分別為5.91%、5.64%、5.02%和5.17%。
據集微網不完全統計，目前已經上市IC設計公司超過20家，有70家半導體和元器件行業的A股上市公司。過去一年，包括匯頂科技、兆易創新、富瀚微、圣邦股份、國科微、韋爾股份等多家集成電路公司登陸中國A股市場。今年以來，半導體產業持續壯大，企業IPO上市之路更為活躍，目前正在排隊IPO的半導體和手機產業鏈企業有近20家，中國IC概念股正持續進入加速發展期。
01月07日 18:14
