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半導體行業將迎來黃金十年

從行業規模上看,全球半導體產業銷售額接近4000億美元,呈現周期性成長的特征,而中國市場需求增速快于全球市場,目前已是全世界最大的半導體消費國,需求量占比超過60%。
   十年前,蘋果發布第一代iPhone,開啟智能手機的黃金十年。在這一輪智能手機的大浪潮中,蘋果市值從900億美元上漲至9000億美元,一舉成為全球市值最大的公司。伴隨智能手機一起成長的,還有上游的零部件供應商,在供應鏈競爭格局的演變中,中國的消費電子公司憑借勞動力成本優勢、工程師紅利、資金成本優勢、管理優勢、下游市場優勢等脫穎而出,在部分模組和元器件的供應中占據主要地位,涌現出一批十年漲幅數十倍的優秀公司。
 
  隨著中國經濟的持續發展,制造業水平不斷提升,國產替代將從中游的模組和元器件進軍到上游的半導體芯片,產業轉移已是大勢所趨,未來十年將是中國半導體行業的黃金十年。
 
  從行業規模上看,全球半導體產業銷售額接近4000億美元,呈現周期性成長的特征,而中國市場需求增速快于全球市場,目前已是全世界最大的半導體消費國,需求量占比超過60%。
 
  然而,作為全球最大的半導體消費國,中國的集成電路產品嚴重依賴進口。2016年,中國半導體市場需求額為13859億元,但國內產值僅為4335億元,自給率僅為31.3%。2016年,中國半導體進口額高達2271億美元,連續多年超過原油進口額,成為我國第一大進口商品,半導體行業存在極其巨大的市場替代空間。
 
  盡管目前中國半導體產值占比較低,但自給率一直呈現提高的趨勢,從2008年的18%上升到2016年的31%。未來隨著中國市場需求規模的增長,疊加自給率的不斷提高,中國半導體潛在行業空間高達萬億人民幣以上。根據2014年出臺的《國家集成電路產業發展推進綱要》,到2020年,中國半導體產值年均增速將超過20%。
 
  半導體行業是由下游帶動的市場,目前中國已是全球手機、電腦等消費電子最大的生產基地和消費市場,未來大概率是AI、5G、物聯網、數據中心等新興電子產品的主要市場,相配套的半導體芯片也在加速向中國轉移。
 
  半導體行業是典型的資本密集型與技術密集型行業,尤其在制造領域,建廠需要大量的資本開支,且面臨投入高、回收慢、風險高的特征,這是民營企業難以承受之重。因此,過去中國的電子行業發展更多依靠民營企業家的敢闖敢干,而半導體行業則需要國家資本的大力支持。
 
  2014年,國務院頒布《國家集成電路產業發展推進綱要》,明確提出到2020年,集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小,16/14nm制造工藝實現規模量產,封裝測試技術達到國際領先水平,關鍵裝備和材料進入國際采購體系,基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業體系。同年9月,國家集成電路產業投資基金正式設立,首期募資1387億元。投資項目覆蓋集成電路設計、制造、封裝測試、裝備、材料等各環節。與此同時,各地方政府的投資基金陸續成立,總計規模超3000億元。2015年發布的十年戰略規劃《中國制造2025》則提出,2020年中國芯片自給率要達到40%,2025年要達到70%。
 
  中國半導體產業的發展,將吸取過去光伏、面板、LED等新興產業的發展經驗,在中央與地方政府的共同推動下,采用更多的市場化手段加以扶持。未來中國半導體行業將以晶圓制造為發展核心,三到五年內在全國新建26座晶圓廠,產能翻倍,形成以晶圓制造為核心產業,拉動上游IC設計、設備、材料與下游封測產業的快速發展。隨著國家集成電路產業投資基金的巨額投資,半導體領域的各個細分行業已經出現龍頭,IC設計的紫光集團、IC制造的中芯國際、IC封測的長電科技,將代表中國隊參與全球的競爭。面板行業的京東方,已經成為國家資本扶持下的成功案例,相信在半導體行業也會有越來越多的企業脫穎而出。
 
  半導體行業的第一大定律為摩爾定律,即當價格不變時,集成電路上的元器件數量每隔18-24個月翻倍,性能也將提升一倍,或是性能不變,價格每隔18-24個月降低一半。全球來看,10nm制程的芯片已經量產并用在蘋果新一代旗艦手機上,目前正向7nm制程尋求突破。然而,全球芯片制造龍頭臺積電的董事長張忠謀認為,2025年摩爾定律將遇到極大挑戰,很可能無法再往高階制程發展。
 
  如今,全球的半導體工藝已經進入一個發展相對緩慢的周期,10納米以下制程的競爭速度放緩,這給中國企業提供了很好的發展時間窗口。如果行業龍頭在短期內無法突破制程限制,那么隨著中國的大舉投入,將在技術上快速追趕,最終比拼資金實力,中國企業發揮自身性價比優勢,搶占市場份額。
 
  從人才角度看,中國一方面不遺余力從全球引進高層次人才,給予翻倍的報酬和優厚的待遇,并委以重任。近年來,大量海外半導體公司的中國區甚至亞太區高管離職,加盟本土公司,半導體重鎮中國臺灣也有大量高管、技術人才被內地企業挖走,近期從三星入職中芯國際的梁孟松便是最典型的案例。半導體行業人才的流動,代表了產業的轉移趨勢。另一方面,中國有大量吃苦耐勞的研發人員,工程師紅利盡顯。
 
  半導體技術升級逐步放緩,為中國企業追趕提供了天時;產業政策的扶持,提供了地利;高端人才的不斷引入,則提供了人和。
 
  另外,半導體行業產值巨大,關系國計民生,是經濟發展的重點產業。此時的中國,國力強盛,正舉全國之力發展半導體產業,而中國是全球消費電子的制造中心,也是全球最大的半導體消費國,下游需求旺盛,同時重金引進海外人才、大力培育本土人才,消化先進技術。未來十年,中國半導體產業將迎來黃金十年,極有可能復制面板行業的成功。
 
  盡管目前中國的半導體產業與發達國家和地區之間的差距還很大,未來的崛起之路不會一帆風順,但無論是2200億美元市值的臺積電,還是2100億美元市值的英特爾,抑或是英偉達、博通、高通、TI、恩智浦、Analog等半導體巨頭,在不遠的將來都有可能被中國企業趕超甚至替代,未來中國的半導體行業中也會出現千億市值的公司,這是大勢所趨,是歷史進程中的必然。
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