前不久，高通、中興、中國移動共同對外宣布，成功實現了全球首個基于3GPP標準的端到端5G新空口系統互通。作為開啟5G時代的里程碑事件，用于互通的5G新空口系統也引起了人們的極大興趣。而在11月24日的2017中國移動全球合作伙伴大會上，5G新空口系統終于揭開了神秘面紗，參會者還有幸看到了5G新空口端到端的互通公開演示。
5G時代從概念走向現實
據了解，本次公開演示的地點選在了中國移動全球合作伙伴大會現場，并采用了中國移動5G聯合創新中心實驗室的相關設備，從而實現了中興通訊5G新空口預商用基站與高通5G新空口終端原型機之間的數據互通。本次互通演示最大的特點就是完全符合3GPP R15標準定義的新空口Layer 1架構，不僅運行在3.5GHz頻段，支持100MHz大帶寬，而且還包括可擴展的OFDM參數配置、先進的新型信道編碼以及調制方案，而這也代表了5G新空口技術向大規模預商用邁進的重要里程碑。
大會現場，參會者不僅可以非常直觀的看到5G端到端系統直播展示，而且還能看到5G端到端系統應用展示，甚至就連5G端到端硬件解決方案也一并呈上。對于廣大參會者來說，5G時代也終于從一個概念變成了一個看得見、摸得著的產品，同時也彰顯了高通、中興、中國移動在5G時代的強大領導力。
三大企業點評公開演示
更為值得關注的是，三大企業的相關高層也現身了本次公開演示現場，并就全球首發進行了相關點評。中國移動研究院院長張同須表示：“此次中國移動、中興、高通系統互通的成功發布，標志著5G產業的發展進入到全新階段。中國移動將繼續聯合各方合作伙伴，推動5G產業鏈整體進一步發展和成熟，為實現2020年5G的商用做出努力。”
中興通訊副總裁及TDD&5G產品總經理柏燕民表示：“中興通訊非常榮幸與中國移動和高通完成此次系統互通演示。產業間各方合作是實現5G商用的重要舉措，中興通訊將一如既往地推動5G研發進程中各階段的測試和驗證，促進5G在全球各地區的商用實現。”
高通中國區董事長孟樸表示：“此次由運營商、系統廠商和芯片廠商三方共同完成全球首個端到端5G新空口系統互通，是5G發展的一次重要里程碑事件，我們感到非常振奮。未來，高通將繼續聯合中國運營商、系統廠商和終端廠商，以及更廣泛的垂直行業合作者，把更加充足的資源投入到5G研發的下一階段工作中，全力支持中國的5G產業發展。”
在產品方面，高通在最近兩年已經連續發布了驍龍X16/X20/X50三款千兆級調制解調器，其中的驍龍X50更是首款5G調制解調器，支持全球5G新空口標準和千兆級LTE。目前來看，驍龍X16已經整合進入驍龍835處理器當中，相關手機產品已經在2017年全面上市。驍龍X20也有望整合進入高通最新的驍龍845處理器當中，相關手機產品則會在2018年陸續上市。按照這樣的時間表推算，整合了驍龍X50的5G手機將如此前預期的那樣在2019年正式誕生。
01月07日 18:14
