三星今天宣布,已經(jīng)開始量產(chǎn)基于第二代10nm工藝制程的SoC。第二代10nm工藝即LPP(Low Power Plus),比LPE(Low Power Early)的性能提升了10%,功耗降低了15%,首款商用產(chǎn)品將于明年推出。
因?yàn)樵诰A處理上和10nm LPE有跟多共同點(diǎn),所以三星承諾不僅不會(huì)有跳票的情況發(fā)生,同時(shí)也會(huì)擴(kuò)展客戶數(shù)量。
為此,三星位于華城(Hwaseong)的S3工廠也為量產(chǎn)做好了準(zhǔn)備,他們將和S1工廠以及德州奧斯汀的S2工廠一起為10nm以及后續(xù)的7nm服務(wù)。
雖然三星沒有透露這款10nm LPP工藝SoC的名字,但其實(shí)Exynos 9810早已經(jīng)通過官宣的形式呼應(yīng)。
另外,Engadget、ZDNet都報(bào)道稱,驍龍845應(yīng)該也是跑不了,它們都有望共同用在明年1月的Galaxy S9/S9+上。
最后,ZDNet還爆料,三星和高通也在推進(jìn)8nm工藝,也就是10nm的更進(jìn)一步改良版,首款產(chǎn)品(驍龍855或者服務(wù)器芯片?)將在明年秋季推出。