日前，高通子公司高通技術在第二屆驍龍技術峰會上進行了多項客戶、生態系統和技術的發布，旨在為移動領域和始終連接的PC技術帶來重要進展與創新。高通技術執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙和高通技術.高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian，以及來自微軟、華碩、Sprint、惠普、AMD、小米和三星的高管共同出席了活動。這些合作伙伴分別帶來了他們的技術和產品，旨在通過采用高通驍龍移動平臺為用戶支持出色的移動體驗。
從左至右：華碩公司首席執行官沈振來、AMD副總裁兼客戶事業部總經理Kevin Lensing、高通技術執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙、微軟Windows與設備事業部執行副總裁Terry Myerson、Sprint技術部門首席運營官Günther Ottendorfer、惠普公司消費者個人系統副總裁兼總經理Kevin Frost
始終連接的PC
克里斯蒂安諾·阿蒙和微軟Windows與設備事業部執行副總裁Terry Myerson重申了雙方的合作，以及過去數月里兩家公司在提供基于驍龍平臺的Windows10上所取得的進展。華碩公司首席執行官沈振來也與他們共同登臺，發布了首款驍龍平臺Windows設備——超輕薄二合一筆記本華碩NovaGo，預計將于明年年初上市。惠普公司消費者個人系統副總裁兼總經理Kevin Frost也與克里斯蒂安諾·阿蒙共同發布了一款可拆卸式惠普ENVY x2驍龍平臺Windows移動PC。這一全新的PC品類具備千兆級LTE速率，可支持始終開啟、始終連接的體驗。它還可支持超過一整天的電池續航，并具有纖薄、精致、無風扇的PC設計，均支持Windows 10的運行。
移動運營商也支持著高通技術的這一項目。Sprint技術部門首席運營官Günther Ottendorfer宣布Sprint將支持這一全新的始終連接的PC品類，并期待為驍龍平臺Windows生態系統提供無限數據流量。
高通技術隨后與AMD副總裁兼客戶事業部總經理Kevin Lensing共同宣布雙方的合作，將高通技術的調制解調器技術引入AMD的高性能Ryzen處理器平臺。AMD和高通技術希望幫助全球領先的PC公司輕松打造出頂級的計算平臺，不僅支持始終連接、千兆級的LTE速率，同時還具備AMD Ryzen移動處理器的疾速性能、流暢圖形渲染和最優效率。
克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“高通技術持續革新人們使用移動終端的方式。在第二屆驍龍技術峰會上，我們非常高興凸顯了我們在移動生態系統中所扮演的角色，并通過始終連接的PC，與微軟一起繼續落實我們的戰略。我很榮幸今天能與來自全球的行業領導者們共同登臺，闡釋我們是如何通過推動移動技術發展，進而重新定義消費者移動體驗的方式。”
推出驍龍845移動平臺
Alex Katouzian發布了高通技術的下一代旗艦移動技術——驍龍845移動平臺。驍龍845移動平臺的全部特性和規格將于明天(夏威夷時間12月6日)發布。
高通技術高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian展示驍龍845
隨后，克里斯蒂安諾·阿蒙重新登臺，邀請三星電子晶圓代工業務總裁兼總經理ES Jung登臺，確認了三星(Samsung Foundry)將成為驍龍845的代工廠，雙方將繼續合作推進芯片制程的發展。
AMD副總裁兼客戶事業部總經理KevinLensing表示：“AMD和高通技術在提供基于AMD處理器和高通技術調制解調器解決方案的計算解決方案上有著長期的合作關系，我們非常高興能將這一合作擴展到基于最新發布、集成Radeon™Vega顯卡的Ryzen™移動處理器的平臺上。OEM廠商現在可以基于AMD Ryzen移動處理器和高通技術業界領先的連接技術，打造始終連接的PC，在超輕薄筆記本電腦中實現桌面級電腦性能和始終連接的技術之間前所未有的結合。”
驍龍845移動平臺
華碩公司首席執行官沈振來表示：“今天標志著個人電腦新時代的開啟，華碩很自豪能與高通技術及其他公司共同為之鋪平道路，開發始終連接的驍龍平臺WindowsPC的全新市場格局。華碩NovaGo重塑了筆記本電腦的連接性和生產力的概念，這是全球首款發布的、可以真正隨時隨地與全新的千兆級LTE網絡*實現連接的筆記本電腦，通過一次充電便可獲得長達22小時的全天候電池續航時間。”
惠普公司消費者個人系統副總裁兼總經理Kevin Frost表示：“對移動性能需求密集的用戶需要一款多功能的設備，以滿足他們忙碌生活的需求，并在他們需要的時候能夠連接到一切重要事物。惠普ENVY x2具有極為輕薄耐用的設計，并支持極速4G LTE和Wi-Fi，從而實現始終在線的連接，可以被帶到任何地方。”
微軟Windows與設備事業部執行副總裁Terry Myerson表示：“始終連接的PC即刻就可開啟，還能在保持始終連接的情況下擁有一周的電池續航。這些搭載驍龍835移動PC平臺、始終在線的PC產品對于企業來說有巨大優勢，可以帶來全新的工作方式、更優的安全性能、以及更低的IT成本。”
三星電子晶圓代工業務總裁兼總經理ES Jung博士表示：“我很自豪能與高通技術一同出席驍龍技術峰會。作為驍龍845移動平臺的代工合作伙伴，我們期待繼續雙方的合作。三星(Samsung Foundry)將繼續在制程技術方面降低功耗并提升性能，我們期待驍龍845在2018年取得成功。”
Sprint技術部門首席運營官Günther Ottendorfer表示：“我們對始終連接的PC非常感興趣，其作為一個全新品類，能明確滿足消費者的強烈需求。同時，Sprint LTE Plus網絡將成為這類產品天生的伙伴。我們很高興能給用戶帶來無與倫比的價值主張——即將始終連接的PC與我們的超級數據套餐相結合，該數據套餐專為具有最高容量的LTE Plus網絡下的無限數據流量而設計。目前，Sprint網絡正為用戶帶來其迄今為止最佳的性能，我們期待在全美的頂級市場中，通過我們快速、強大、可靠的服務支持始終連接的PC。”
小米公司創始人、董事長兼首席執行官雷軍表示：“我非常高興能夠參與此次驍龍技術峰會，并且重申小米與高通技術圍繞頂級平臺的緊密合作將在2018年繼續延續。小米致力于將科技創新和優美設計相結合，并堅持高性價比，同時小米的下一代旗艦智能手機將搭載驍龍845。”
今年的驍龍技術峰會將展現對驍龍移動平臺最新創新的深度分析，并展示即將面世的技術及其進展，它們將繼續塑造我們使用移動終端、始終連接的PC和其它未來技術的方式。
01月07日 18:14
