晶方半導體副總裁劉宏鈞介紹， 5G時代，從移動數據的增長量來說，增長了1000倍。從聯網的數量里說增長10-100倍，形成千億甚至是萬億的數量級。市場需要的聯接速度延時要降5倍，終端速率需要50-100倍的提升。更多的設備是移動設備，所以電池續航能力在同樣要求下也需要有更大的提升。
晶方半導體副總裁劉宏鈞
5G事實上已經不是一個通訊技術，如果只是人與人之間的通訊，2G產品已經做的相當好，5G產品更多是人與周邊環境的聯接。他強調：“3G確實提高了通信速度，4G也深刻改變了我們的生活。但5G因為技術的革命性，整個社會的形態、商業的形態都會被深刻影響。5G時代的產品，對人的感知能力、觸覺、聽覺、視覺、味覺、嗅覺這些傳感能力增強人的能力。某種程度上，傳感器給我們人和機器帶來了更好的互動體驗。”
此外，作為封裝企業，劉宏鈞介紹，封裝技術成為人工智能產品制造的一個關鍵技術，微型光學結構在傳統意義上是一個組裝的工藝，封裝在某種意義上已經把微型的器件通過半導體技術和封裝實現。
而CIS+DRAM+ISP合三為一的方式，則能夠提供有非常多的通道，能夠非常快速地接觸到存儲，可以做非常快速的處理。還有DRAM+GPU/TPU，能夠把高帶寬的DRAM和GPU封裝在一個非常小的封裝模組里。總的都是要實現小尺寸、高帶寬、低功耗，同時因為用了半導體的工藝，在加工效率上能夠提高，潛在的能夠在良率、成本上有所收益。
01月07日 18:14
