隨著iPhone X的Face ID新功能獲得市場高度認可，其移動終端市場也迎來多位玩家。
“iPhone X的Face ID新功能獲得市場高度認可，對安卓智能手機形成較強的示范效應，目前安卓陣營從算法能力到應用層面均已在快速跟進，預計2018年即可看到用戶體驗成熟度較高的3D感測新型號手機發布，2018年智能手機將全面進入3D感測時代，手機光學供應鏈迎來新一輪增長機遇。”一位行業資深人士表示。
而這一快速跟進的言論從目前市場上的最新消息便可看出，但究竟什么時間可看到帶有3D感測新型號的手機發布，市場給予的觀點和言論均不相同，有不少業內人士認為，針對明年這一時間點，目前還不好下結論，但有一點可以肯定，國產手機確實快步入局。
硬件先行 算法最快年內做好準備
蘋果A11的神經網絡引擎是實現Face ID功能的關鍵。查閱資料發現，iPhone X所搭載的全新A11 Bionic神經引擎所采用多核設計，實時處理速度最高每秒可以達到6000億次，A11 Bionic神經引擎主要是面向特定機器學習算法、Face ID、Animoji及其它一些功能設計的，是Face ID高效準確識別的關鍵所在。
另一方面，3D感測需要即時處理大量數據，這時候便要求手機具備深度學習能力。當前安卓機配置的CPU和GPU均無法有效率的執行這一運算要求，而NPU（神經網絡處理器）則能夠彌補這一不足，極大的提升手機對于影像、照片以及音頻辛哈的辨識能力，幾乎所有安卓手機CPU生產商均在加速對現行CPU的升級，并多以增加神經網絡處理器的方式，例如華為海思已經發布的麒麟970便是在其中集成了寒武紀的1ANPU這一協處理器來實現AI加速功能。
在3D感測關鍵的AI加速芯片上，繼蘋果支持神經網絡算法的A11之后，AI加速功能即將在下一代安卓旗艦手機中全面普及，除了已經發布的華為海思麒麟970中集成了寒武紀的1ANPU、高通驍龍845以外，傳言三星Exynos的下一代都將在硬件層面支持AI加速功能。
基于此，有業內人士預測，2018年發布的新一代安卓手機平臺將具備AI加速功能，為3D感測的應用鋪平道路，這其中相當數量的旗艦機型有望配置3D感測組件。
3D感測模組陣營抱團開發 商業化周期有望縮短
2017年8月30日，高通宣布與奇景光電合作，加速高分辨率、低功耗主動式3D感測攝影系統的發展及商業化。
雙方的合作是結合了高通的Spectra技術和奇景在晶圓級光學、感測、驅動IC與模組整合等技術，共同提出了slim 3D感測整體解決方案。雙方在聯合公告中表示，相關產品量產將會在2018年第一季度開始，有媒體消息稱，高通、奇景還會和信利（732.HK）合作，由其負責3D感測模組的封裝，國內手機廠商小米和OPPO最快能夠在2018年上半年發布搭載這一3D攝像頭模組的新機。
除了高通外，AMS于11月7日在其官網發布一則消息，將與中國的舜宇光學（2382.HK）訂立戰略合作協議，共同開發面向中國手機整機廠商的3D感測解決方案，AMS是全球領先的模擬傳感器廠商，在3D感測上游關鍵零部件領域擁有最完善的布局，包括WLO準直鏡頭、VSCEL以及IR COMS領域均有涉足，旗下Heptagon的WLO鏡頭還是蘋果iphone X的供應商之一。
而舜宇光學是安卓手機領域攝像頭模組供應商巨頭之一，兩者強強聯手將加速推動自主品牌安卓手機的3D感測商業化進程，此外，丘鈦科技（1478.HK）以及攝像頭模組大廠歐菲光（002456.SZ）也在積極開發3D感測相關技術和產品，預計未來將出現多家技術方案。
除了上述廠商外，鏡頭廠商也在積極開發新規格產品，解決發射端的高溫問題，業內人士均了解，3D感測模組發射端的VSCEL長時間開啟會給發射端鏡頭帶來高溫問題，普通塑膠鏡頭無法承受，目前各鏡頭廠商均在積極開發新的解決方案。全球塑膠鏡頭大廠大立光認為有3種方案可以解決，分別是使用玻塑混合鏡頭、WOL鏡頭或者是全塑鏡頭+VCM馬達。
率先量產的iphone X采用了AMS的WLO鏡頭，而瑞聲科技旗下Kaleido的WLG工藝亦有可能生產耐高溫的玻璃鏡頭組，目前瑞聲科技的WLG生產線已經基本搭建完成，至2018年底每月將形成5m—10m的產能，未來自其關鍵客戶的3D感測模組中應用也有望實現突破。
總體而言，3D感測模組作為劃時代的創新產品，一方面便設立了較高的進入門檻，通過上下游合作開發推進的方式，僅少數模組廠商能夠第一時間接到訂單，同時，模組廠擁有深度參與前期開發的機會，也將有望提升模組廠毛利率。
01月07日 18:14
