2017年12月1-3日，中國西部山城重慶迎來了全球第一屆以手機產業鏈為主題的大型國際展會：由重慶市經濟和信息委員會主辦、手機報在線承辦的"2017重慶·國際手機展"在重慶南坪國際會展中心盛大開展。其中12月2日，繼手機報在線2017年6月15日、2017月9月8日所舉辦第一季及第二季"全面屏"全面來襲高峰會后，"2017重慶·第三季'全面屏'全面來襲"論壇也在全產業鏈的熱切關注下順利舉行。
會上來自產業鏈上、下游十多位業內知名的企業技術專家和近千名專業觀眾，一起共同對行業推廣全面屏顯示技術所遇到的行業難點，各自針對自己的領域提出了可實行的專業解決方案。手機報在線全體同仁也在此對與會的技術專家和專業觀眾表示衷心的感謝，希望大家能在未來的全面屏市場上有更多的合作，共贏智能手機全面屏產業盛宴！
在全面屏模組上有著深厚技術背景的合力泰，由全面屏負責人許福明先生為與會人員帶來了"全面屏異形切割技術與未來的發展趨勢"主題分享，重點講述了如何在全面屏市場機會下繼續提升LCD全面屏價值。
其負責人許福明認為C/R角異形切割技術、U型異形切割技術、廣色域/高色飽和度技術和COF技術的導入，整合LCD與Mini_LED(CSP)面光源達到極窄邊框設計概念等，都能讓LCD的全面屏價值得到充分的提升，在滿足優秀性能的條件下，用更經濟的成本給消費者帶來更好的用戶體驗。
許福明先生表示，合力泰今年6月份在手機報的論壇上提出了全面屏的發展歷程和未來。對于全面屏的未來，高屏占比和更好的手持感，未來的特殊外形跟異形切割等，都會是全面屏的發展方向。許福明先生針對特殊外形的發展和異形切割這部分，做了一個詳細的技術剖析和說明。
許福明先生認為，異形切割全面屏在未來的趨勢來看，一個是LCD，一個是OLED。目前大家非常清楚OLED的成熟度。發展了十年后，大家也看到這個產品應用得非常廣泛。那么未來全面屏還會是一個什么樣的形態出現呢？不排除在未來會有MicoroLED全面屏出來，它可能會取代OLED這個面板。過去在臺灣就有接觸OLED面板，當時臺灣有一個萊寶開發了這個技術，做的時間也很長的，一直到這個產業慢慢被韓國取代。OLED有一個很好的條件和特性，在于非常高的屏對比。
目前LCD主要是有它的一定的缺點和瑕疵，主要是對比非常差。在有背光源的情況下，它的比對度相對受限于先天條件不足。但在所謂的壽命跟應用條件和使用成本來比，LCD的成本就很低。合力泰為了發揮LCD全面屏的優勢，提出一個OLEDlike的概念，應用新型MiniLED（CSP）面光源技術的結構架構，來達到與OLED全面屏差不多的效果，后面會詳細的講解。當然跟所謂柔性OLED面板應用來，還是有一定的差距，但是它的使用成本得到了大幅的降低。
行業最近都在提所謂的柔性面板應用，如柔性LCD的應用，柔性顯示在OLED及MicoroLED所能做到的執行程度等。其實行業最早在柔性的應用上，是之前的電子紙，因為是用膽固醇液晶來實現所以顯示延遲現象比較重。一直到到現在，雖然顯示的反應速度上有所改善，但是與LCD\OLED相比仍然很慢。
在LCD部分要呈現完全柔性化很有難度的，LCD這種東西要搭配一個背光源，背光源的復雜結構，在柔性呈現時會有一個結構強度的限制。而OLED的部分，現在看起來在柔性技術方面已經慢慢有產品出現，包括現在很多手機廠都開始在應用，但是它對水分和氧氣的敏感度上，到現在為止還是一個比較難控制的技術，但它會在2018年看到它在手機上的占比會慢慢的攀升。
未來的MicoroLED，不排除可以達到彎曲的應用。它出來后可以應用到什么場景上？現在大家都還不知道。現在看起來MicoroLED它的反應速度很快，但它對應的產品結構，包括電池、蓋板、PCB版，各方面要做到完全柔性化是非常困難的，在整機應用上還是會遇到很大的挑戰。
全面屏在2018年可能遇到的挑戰和應用，按現在的趨勢來看，大家主要還是在異形切割技術上去做討論和研究。在廣色域和高色飽和度技術方面，按目前普遍的市場需求來看，廣色域、量子點膜和量子點背光等，都會相繼在全面屏上有氣應用，這個部分主要是如何讓LCD做到跟OLED一樣的效果，當然這是只是一個終極的目標。
廣色域LED背光源已經有將近5年的開發和研究，達到高色飽和度最簡單的方式就是用廣色域熒光粉去做白光LED。根據目前的市場調查顯示，高色域和高色跑和度是未來的趨勢，因為成本并不高，而且已經越來越便宜了。至于量子點膜和量子點背光源產品，現在還在開發階段。
廣色域LCD的主要目的，是拉高LCD的價值，目上前搭載新型廣色域的LED背光源，LCD模組顯示效果已經可以做到NTSC98%的水準了。其實如果再在上面搭載量子點膜的話還可以做到更高，但人眼能識別的色域飽和度，其實最高只到NTSC95%，再高就看不出什么更大的差異了。
2018年LCD還有可能攻克MiniLED（CSP）面光源技術，來達到極窄邊框設計概念。這種技術主要是在基板上去打Mimi的芯片，讓發光的面積加大。這個概念主要是會沖擊到目前背光模組這個產業，為什么呢？因為不需要導光板了。現在合力泰目前積極找LED晶片廠合作。
目前MiniLED（CSP）面光源技術上的難點，主要是在邦定miniLEDChip的良率上，另外在熒光粉或者光學膜上也會有一些調配上的障礙，現在行業都在積極將這個東西實現量產化。
接下來是激光切割。在合力泰進行激光切割也有將近一年的時間了，已經有了成熟的量產驗證。合力泰采用所謂的混搭式的異形切割方案：用刀輪切割，用激光挖槽，用CNC磨邊。合力泰這邊的全面屏異形切割的產能規劃，2017年Q4已經能達到10KK的產能，未來還有希望提高。
在異形切割的產能效率上，主要是自動化。讓玻璃光片上機臺之后，快速的切割、快速的下片，希望動作時間能由現在的26秒，通過自動化的改良后能達到16~18秒的目標。事實上激光切割有個極限，除了設備本身的工藝協調外，還必須搭配玻璃面板廠的開發和設計才能做到好的效果，如加工余量，加工位置的鍍層光罩優化等。
目前在合力泰采用固體紅外線，大概波段是1030-1064的紅外激光、皮秒激光進行主要的異形挖槽切割。切割強度表現上已經大于華為的標準，激光的熱影響和穩定性CPK表現，至少大于1.7的集中度。
許福明先生最后表示，合力泰通過在LCD模組上進行了一系列的技術優化，讓LCD全面屏產品最大限度的從各個方面接近OLED的用戶體驗，同時付出的使用成本遠遠優于OLED。合力泰希望在后面的日子，能夠有更多的機會跟大家在全面屏技術上做更多的交流。
01月07日 18:14
