去年末,多家媒體曝光金立拖欠供應鏈工資,金額高達百億元,其中最多的某供應商達7.5億元。
據IT之家此前的報道,金立董事長劉立榮在接受采訪時稱,目前金立生產與銷售基本正常,公司在做出售資產的工作,一邊償債一邊生產。公司正在尋找出售資產來渡過這次危機。
在去年強勢推出多款全面屏產品后,金立今年上半年的產品線也被曝光,微博用戶@小崔ysj 給出消息稱,金立即將推出多款“超視野全面屏”手機,在這三款產品上,我們看到全部都設計有“劉海”,其中在左側位置這一款尤其激進,手機正面的四邊框極窄,與iPhone X類似。
在此次曝光的三款全面屏產品當中,其中一款將是金立S系列旗艦。