2018年3月12日華虹半導(dǎo)體(01347.HK)對外發(fā)布公告稱，合營公司華虹半導(dǎo)體(無錫)有限公司于2018年3月8日與承包商就合營項目的設(shè)計、采購及施工工程訂立工程總承包合同，其中涉及在中國江蘇省南部無錫市建造多棟新建筑物及配套設(shè)施，目的是為合營公司供應(yīng)一條生產(chǎn)線以制造12英寸(300mm)集成電路芯片。承包商為信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計研究院科技工程股份有限公司；及上海建工集團(tuán)股份有限公司，工程總承包合同的總代價為人民幣34.72 億元(含所有稅項)，工期至2019年9月完成建造及安裝工程（包括清潔室），符合工藝設(shè)備搬入條件。
承包方為中國面板行業(yè)潔凈室技術(shù)突破方
承包方信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計研究院科技工程股份有限公司，第十一設(shè)計研究院為無錫市太極實業(yè)股份有限公司太極實業(yè)(SH:600667)的子公司，而后者在上海證券交易所上市，為一家大型的綜合工程技術(shù)服務(wù)公司，從事工程咨詢、工程設(shè)計及工程總承包業(yè)務(wù)。
第十一設(shè)計研究院在面板潔凈工程領(lǐng)域，是中國突破國外技術(shù)壟斷，進(jìn)行國產(chǎn)替代的主力軍，其中電彩虹咸陽8.6 代線與中電熊貓成都8.6 代線的設(shè)計與管理、和輝光電第6 代AMOLED 面板線國家存儲器基地工程（一期）廠區(qū)和綜合配套區(qū)項目等，都是由其完成，近兩年的面板與半導(dǎo)體潔凈工程訂單累計已達(dá)220 億。
潔凈工程與設(shè)備、材料同處于光電產(chǎn)業(yè)鏈上游，對生產(chǎn)制造至關(guān)重要。高端顯示器件和半導(dǎo)體元器件對工廠環(huán)境潔凈度要求極高。受大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資熱潮拉動，加之國家政策重點扶持，全球產(chǎn)能呈現(xiàn)向大陸轉(zhuǎn)移趨勢，第十一設(shè)計研究院的潔凈工程國產(chǎn)替代將充分享受產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移紅利，并加速提高中國有面板與半導(dǎo)體領(lǐng)域的綜合競爭力。
承包方上海建工集團(tuán)股份有限公司上海建工集團(tuán)股份有限公司上海建工(SH:600170)為一家于一九九八年成立的公司，于上海證券交易所上市，在中國國內(nèi)及國際間從事建造業(yè)務(wù)。該公司建造高層建筑物、高架橋、鐵路、公眾文化及體育設(shè)施、工業(yè)廠房、環(huán)保項目等。該公司亦投資、興建及營運城市基礎(chǔ)設(shè)施；并提供總承包服務(wù)。該公司為上海建工（集團(tuán)）總公司的子公司。
華虹半導(dǎo)體殺入12英寸晶圓市場
目前華虹集團(tuán)由中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)擁有47.08%權(quán)益，上海聯(lián)和擁有47.08%權(quán)益，以及上海聯(lián)和透過其于華虹集團(tuán)的47.08%股權(quán)及根據(jù)上海儀電給予上海聯(lián)和的捆綁投票權(quán)所得的額外4.75%投票權(quán)，控制華虹集團(tuán)的51.83%投票權(quán)。主營業(yè)務(wù)為特種應(yīng)用的半導(dǎo)體（主要為8英寸(200mm)晶圓）制造。公司的技術(shù)，尤其是嵌入式非易失性存儲器(eNVM)及功率器件，主要應(yīng)用于消費者電子、通訊、計算及工業(yè)以及汽車行業(yè)。
華虹半導(dǎo)體(無錫)有限公司為該華虹半導(dǎo)體的非全資子公司，由華虹半導(dǎo)體、華虹宏力、華虹半導(dǎo)體(無錫)有限公司、國家集成電路及無錫實體就認(rèn)購協(xié)議訂立合營協(xié)議，華虹半導(dǎo)體、華虹宏力、國家集成電路及無錫實體以現(xiàn)金方式，分別向合營公司注資4億美元、5.18億美元、5.22億美元及3.60億美元。建成后將從事12英寸(300mm)晶圓集成電路的設(shè)計、研究、制造、測試、封裝及銷售業(yè)務(wù)。
華虹半導(dǎo)體認(rèn)為，此業(yè)務(wù)可讓公司從多個新商機(jī)中獲益；把握及利用中國國內(nèi)有關(guān)12英寸(300mm)晶圓的重大市場機(jī)遇；提升本公司現(xiàn)有的核心競爭力；以及擴(kuò)展其價值取向，以獲取12英寸(300mm)晶圓市場內(nèi)的中長期良好的財務(wù)回報
12英寸(300mm)晶圓是目前半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)成熟的最大晶圓尺寸生產(chǎn)線，也是目前長晶良率控制最好的最大晶棒尺寸，同時也是國外技術(shù)開放程度最完整的最大晶圓尺寸生產(chǎn)線，并且可以完全滿足中國的市場現(xiàn)狀，因此不管是國外巨頭，還是國內(nèi)資本與政策，近兩年都把中國境內(nèi)列為了12英寸(300mm)晶圓產(chǎn)能的實施地。
面板自給率目標(biāo)八成即將達(dá)成，半導(dǎo)體自給率不足三成國產(chǎn)后勁十足
中國電子制造業(yè)驚人的市場發(fā)展速度也推動了面板和半導(dǎo)體需求的加速增長，使得中國長期處于“缺芯少屏”的局面，嚴(yán)重影響了中國電子制造業(yè)的發(fā)展速度與均衡性。根據(jù)李星的粗略測算，僅芯與屏兩項，目前中國制造業(yè)每年的采購金額上，每一項的數(shù)字都達(dá)到了接近15000億規(guī)模。
同時作為整個制造業(yè)中能最快引入先進(jìn)技術(shù)與工藝的部分，電子制造業(yè)也成為了引領(lǐng)整個制造業(yè)往前進(jìn)化升級的主要力量，它的發(fā)展?fàn)顩r直接影響未來整個制造業(yè)的競爭力水平。
事實上也正是如此，根據(jù)李星的觀察，近二十年來中國制造業(yè)的進(jìn)步，有七成以上的因素是受益于中國面板制造技術(shù)往其它行業(yè)輻射所致，不管是工場管理實踐，還是生產(chǎn)元素系統(tǒng)集成，都是在中國的面板制造技術(shù)成功后，被產(chǎn)業(yè)鏈上游供應(yīng)商擴(kuò)散到相關(guān)行業(yè)中去，并以此完成了它們的技術(shù)改造與升級。
在2010年以前，中國的面板自給率還不到二成，但經(jīng)過近年來中國集合各方力量，籌集超過3000億的資本投資在面板產(chǎn)能上，目前的中國的面板自給率已經(jīng)接近六成。未來兩年還將為國產(chǎn)面板產(chǎn)能落實約1000億的投資，產(chǎn)能全部釋放后，基本上可以完成八成以上的國產(chǎn)化目標(biāo)，解決掉“少屏”的局面，并為中國帶來超過13000億的行業(yè)產(chǎn)值貢獻(xiàn)。
不過在半導(dǎo)體領(lǐng)域，中國到目前仍是相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)口大戶，每年僅進(jìn)口的芯片產(chǎn)品金額就超過2000億美元，導(dǎo)致近十幾年來半導(dǎo)體產(chǎn)品一直是中國最大宗的進(jìn)口商品。
為了提升半導(dǎo)體的國產(chǎn)化水平，到2017年為止國家大基金首期已募資超過1387億元，接近完成了1000億元的投資目標(biāo)，再加上近兩年來帶動地方產(chǎn)業(yè)基金和民間資本的不斷投入，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)也得到了快速發(fā)展，目前在中國境內(nèi)集中新建的晶圓產(chǎn)線已超過了30條，占全球產(chǎn)能五分之一左右。
然而即使目前中國境內(nèi)這些新建的晶圓廠全部滿負(fù)荷生產(chǎn)，也僅能滿足中國市場約六成的需求，這也意味著要完成約八成芯片產(chǎn)品的國產(chǎn)化水平，未來幾年中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還將需要投入近500億的投資才能完成。（手機(jī)報/李星）
01月07日 18:14
