3月19日消息,上交所上市公司亨通光電日前發布公告稱,投資設立新公司科大亨芯,從事5G/6G通信芯片設計等業務。公告稱,江蘇亨通光電股份有限公司(以下簡稱“亨通光電”或“公司”)與安徽傳矽微電子有限公司(以下簡稱“安徽傳矽”)共同合作設立江蘇科大亨芯半導體技術有限公司(公司名稱最終以工商登記為準,以下簡稱“科大亨芯”或“合資公司”)。
亨通光電公告截圖
從事 5G/6G 通信芯片、毫米波及光電芯片、射頻濾波器、高速光電器件、傳感器及半導體材料的設計、研發、制造及銷售。
科大亨芯注冊資本 10,000 萬元,其中,亨通光電以貨幣出資 7,000 萬元,占注冊資本的 70%,安徽傳矽以知識產權出資 3,000 萬元,占注冊資本的 30%。
亨通光電公告介紹稱,安徽傳矽擁有從事射頻、微波技術研究和實踐經驗近40年的專業團隊,在最基礎的器件模型構建、器件設計制造,以及最復雜的片上系統(SoC)芯片和應用系統集成領域擁有豐富的經驗。
亨通光電稱,本次投資是公司業務由有線傳輸向無線通信的延伸,是根據國家天地一體化通信工程及第五代移動通信帶來的新市場、新業態進行的戰略布局。科大亨芯將聚焦于射頻及微波前端芯片、毫米波通信及汽車雷達芯片、高速光電通信芯片、新型高級襯底研發等產品的研發、設計、生產、制造。
今天上午,亨通光電股價上漲2.98%至39.75元,總市值約540.51億元。