據(jù)上海證券報(bào)近期報(bào)道，半導(dǎo)體領(lǐng)域權(quán)威研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢?cè)谀侥岷谏虾ｋ娮诱拐箷?huì)期間提出，2018年伴隨著多個(gè)新建晶圓廠實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將強(qiáng)勢(shì)崛起，各個(gè)領(lǐng)域商機(jī)將顯現(xiàn)。
全球半導(dǎo)體銷售額創(chuàng)紀(jì)錄 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢(shì)崛起
據(jù)中國證券報(bào)之前報(bào)道，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2018年1月份，全球半導(dǎo)體的總銷售額同比增長22.7%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的376億美元，并且連續(xù)18個(gè)月實(shí)現(xiàn)同比增長。
分地區(qū)的數(shù)據(jù)顯示，今年1月份美國半導(dǎo)體銷售額同比大幅增長40.6%，創(chuàng)下有史以來最大的同比增幅；今年1月份歐洲半導(dǎo)體銷售額同比增長19.9%；今年1月份亞太及所有其它地區(qū)半導(dǎo)體銷售額同比增長18.6%，其中中國市場(chǎng)半導(dǎo)體銷售額同比增長18.3%，日本市場(chǎng)半導(dǎo)體銷售額同比增長15.1%。
集邦咨詢記憶存儲(chǔ)事業(yè)部研究副總郭祚榮表示，2018年繼續(xù)看好服務(wù)器存儲(chǔ)市場(chǎng)。“服務(wù)器存儲(chǔ)市場(chǎng)沒有天花板。”他預(yù)測(cè)，2018年服務(wù)器內(nèi)存市場(chǎng)增幅有望達(dá)到36%，遠(yuǎn)高于2017年23%的增速。
受益于移動(dòng)終端應(yīng)用爆發(fā)，2014年開始，服務(wù)器存儲(chǔ)進(jìn)入快速增長的節(jié)奏。隨后幾年，云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)投入，都撐起了服務(wù)器存儲(chǔ)的快速發(fā)展。郭祚榮接受上證報(bào)記者采訪時(shí)預(yù)計(jì)，未來幾年，隨著5G時(shí)代到來，服務(wù)器存儲(chǔ)市場(chǎng)增幅樂觀。
在半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)中，服務(wù)器存儲(chǔ)是中國國產(chǎn)化較好的細(xì)分領(lǐng)域。華為、中科曙光和浪潮信息等幾家企業(yè)是該領(lǐng)域排名靠前的中國企業(yè)。
集邦咨詢半導(dǎo)體分析師郭高航認(rèn)為，“國家大基金”成立并運(yùn)營，將IC半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展推向高潮。經(jīng)過3年多的集中發(fā)展，圍繞存儲(chǔ)器芯片、化合物半導(dǎo)體、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)的產(chǎn)業(yè)集群紛紛落地。2018年，伴隨著多個(gè)新建晶圓廠導(dǎo)入量產(chǎn)，各區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)集群開始上軌運(yùn)行，由此中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢(shì)崛起，將會(huì)帶動(dòng)包括CIS（注：CMOS 影像傳感器）、Memory、功率半導(dǎo)體、MEMS及化合物半導(dǎo)體芯片在內(nèi)的多個(gè)商機(jī)，同時(shí)本土設(shè)備及材料廠商也會(huì)在這波發(fā)展浪潮中同步受益。
郭祚榮認(rèn)為，多個(gè)新建晶圓廠今年陸續(xù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，受到全球關(guān)注。資料顯示，福建晉華DRAM工廠預(yù)計(jì)2018年底將量產(chǎn)。合肥長鑫DRAM存儲(chǔ)器基地預(yù)計(jì)2018年底開始量產(chǎn)。紫光集團(tuán)主導(dǎo)的長江存儲(chǔ)科技則力爭2018年三季度量產(chǎn)。
國家大基金二期呼之欲出 集成電路產(chǎn)業(yè)望突圍
據(jù)中國證券報(bào)之前報(bào)道，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金第二期正在緊鑼密鼓募資之中。目前方案已上報(bào)國務(wù)院并獲批。
接近大基金的消息人士透露，大基金二期籌資規(guī)模超過一期，在1500億-2000億元左右。按照1∶3的撬動(dòng)比，所撬動(dòng)的社會(huì)資金規(guī)模在4500億-6000億元左右。加上大基金第一期1387億元及所撬動(dòng)的5145億元社會(huì)資金，資金總額將過萬億元。
目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已達(dá)到新的高度。清華大學(xué)微電子研究所所長、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長魏少軍表示，中國集成電路領(lǐng)域相對(duì)完整，產(chǎn)業(yè)鏈逐漸形成。其中，封裝測(cè)試與世界先進(jìn)水平的差距大幅縮小，芯片設(shè)計(jì)相差不大，晶圓制造工藝差距在兩三代左右。“進(jìn)步很快。但在處理器、存儲(chǔ)器等關(guān)鍵高端領(lǐng)域仍有很長的路要走。”
工信部賽迪智庫集成電路研究所副所長林雨分析，未來三年，物聯(lián)網(wǎng)、5G、汽車電子、AI四大應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑹峭苿?dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展的主要因素。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner數(shù)據(jù)顯示，2017年全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1.69萬億美元，較2016年增長22%。在新一輪技術(shù)革命和產(chǎn)業(yè)變革帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展將保持20%左右的增速，到2020年，全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到2.93萬億美元，年均復(fù)合增長率將達(dá)到20.3%。
根據(jù)工信部和海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2017年1-10月，集成電路產(chǎn)品進(jìn)口金額高達(dá)2071.9億美元，同比上漲14.5%，是同期原油進(jìn)口額的1.57倍。原油同期進(jìn)口額為1315.01億美元。預(yù)計(jì)2017年全年集成電路進(jìn)口額在2500億美元左右。
國家大基金董事長王占甫表示，截至2017年11月30日，大基金累計(jì)有效決策62個(gè)項(xiàng)目，涉及46家企業(yè)；累計(jì)有效承諾額1063億元，實(shí)際出資794億元。目前大基金在制造、設(shè)計(jì)、封測(cè)、裝備材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)投資布局全覆蓋，各環(huán)節(jié)承諾投資占總投資的比重分別為63%、20%、10%、7%。前三位企業(yè)的投資占比達(dá)70%以上，有力推動(dòng)龍頭企業(yè)核心競(jìng)爭力提升。（綜合上海證券報(bào)、中國證券報(bào)報(bào)道）
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來源：中國證券網(wǎng)
來源：中國證券網(wǎng)
01月07日 18:14
