IC設計大廠聯發科宣布，為持續投資臺灣、擴大總部營運，22日于竹科舉行自建新大樓的上梁典禮，新大樓將以高規格打造亞洲最大芯片設計高速運算及資料中心。
未來新大樓不但可容納超過3萬臺高速運算服務器，而且還將聚焦IC芯片設計、云端物聯網運算需求、同時也強力支援人工智能高端芯片、車用電子等關鍵研發工作。聯發科總部新大樓預計2019年中落成。
聯發科技指出，公司成立21年來，經營全球市場有成、位居全球IC設計公司的領先地位。
而且，于竹科總部的規模也逐年成長，2018年將再度于竹科內興建新大樓，期望打造足以媲美硅谷科技大廠的總部園區。
新大樓中設立集結最新科技與節能控制的高速運算及資料中心，響應中國臺灣政府推動臺灣成為AI創新樞紐，也展現聯發科技積極投資AI未來的決心。
聯發科技新大樓上梁典禮由聯發科執行長蔡力行主典，總經理陳冠州帶領高端主管及潘冀建筑事務所潘冀建筑師等人出席。
聯發科蔡力行執行長表示，擴大臺灣總部經營規模象征聯發科技的三大承諾，包括不斷追求企業成長、投入前瞻技術研發、持續投資臺灣等。
自2006年第一棟總部大樓于竹科落成后，聯發科集團投資臺灣從不間斷，陸續以自建或購入方式增設辦公及實驗室空間，目前包括竹科總部、臺北及其它縣市，共有16棟大樓，超過萬名員工與聯發科海外同仁合作打造全球領先的產品及技術。
竹科總部如同聯發科技經營全球市場的大腦，近年每年投入超過新臺幣500億元研發創新技術，與臺灣半導體產業共同成長。
新大樓除了為聯發科的未來成長打下根基，也展現聯發科企業社會責任與永續經營理念。
新大樓的設計高度重視節能及減低排碳，以高速運算及資料中心的機房來說，從優化用電系統、空調、機柜、冷熱通道與照明等面向著手，突破傳統機房在制冷能力的限制，能源使用效率可較傳統機房的1.6提高，達到達1.4的標準。
在機房電力滿載規模下，估計每年節電量可達1,137萬度，省下電費約新臺幣3,000萬元，其減少的碳排放量相當于15座大安森林公園一年的碳吸附量，節能減排效益卓越。
此外，高速運算及資料中心的機柜建置達600柜，每一柜可容納60臺高速運算服務器，其中400柜為高密度機柜；機房采用雙饋線供電設計，可確保營運持續不中斷，不受電力設備歲修影響。
聯發科新大樓總占地約1.26公頃，為一幢地下3層及地上10層的建筑，新大樓空間除規劃高速運算及資料中心，另設有1,000個辦公室座位與數個新型實驗室。
而且還為了讓有小孩的員工安心托付、兼顧工作與家庭照顧，聯發科也將在新大樓中為員工自建公司附設幼兒園。幼兒園占地約400坪，以聯發科員工2至6歲子女為招收對象，預計于2019年9月招收第一批新生。
來源：TechNews科技新報
01月07日 18:14
