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無線充電市場將迎來價(jià)格戰(zhàn),MCU替代SoC或成長尾效應(yīng)

隨著蘋果無線充電器AirPower即將上市,小米、華為也將發(fā)布帶有無線充電功能的新機(jī),整個(gè)無線充電市場將會(huì)迎來又一輪的爆發(fā)。不過,在新一輪的爆發(fā)潮中,由MCU和SoC方案引發(fā)的價(jià)格戰(zhàn)也隨之而來。
   集微網(wǎng)消息,自iPhone 8/X標(biāo)配無線充電功能后,無線充電市場開始爆發(fā)且持續(xù)升溫,給國內(nèi)無線充電廠商帶來了巨大的市場紅利,其中發(fā)射端無線充電器快速起量,增幅超10倍。然而,隨著蘋果無線充電器AirPower即將上市,小米華為也將發(fā)布帶有無線充電功能的新機(jī),整個(gè)無線充電市場將會(huì)迎來又一輪的爆發(fā)。不過,在新一輪的爆發(fā)潮中,由MCU和SoC方案引發(fā)的價(jià)格戰(zhàn)也隨之而來。
  
  AirPower上市在即,新一輪爆發(fā)開啟價(jià)格戰(zhàn)
  
  近日,業(yè)界傳出最新消息稱,蘋果原裝的無線充電器AirPower會(huì)在月底正式上市發(fā)售,售價(jià)為199美元。不過,蘋果無線充電支持WPC的Qi標(biāo)準(zhǔn),而國內(nèi)廠商基于Qi標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的無線充電器同樣也支持iPhone 8/X的無線充電,且價(jià)格更便宜。
  
  那么蘋果AirPower還會(huì)有市場嗎?兆易創(chuàng)新產(chǎn)品市場總監(jiān)金光一在接受集微網(wǎng)采訪時(shí)表示,Airpower目前已經(jīng)披露的技術(shù)優(yōu)勢包括了大功率(29w),支持一對(duì)多充電,完整Qi標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議等。蘋果的整套無線充電解決方案,在方案設(shè)計(jì)和性能優(yōu)化方面都可以做到發(fā)射和接收相匹配,達(dá)到理想的無線充電效果。
  
  上海新捷董事長陸惠宏在接受采訪時(shí)表示,Airpower上市后,相信會(huì)有許多國內(nèi)公司將會(huì)開始做類似的產(chǎn)品,甚至有些國內(nèi)公司會(huì)創(chuàng)造性地做外觀一樣的產(chǎn)品,成本更低但功能有限。當(dāng)然,也可能會(huì)做出與Airpower兼容的產(chǎn)品,且具有一些增強(qiáng)的功能。其中,AirPower支持一對(duì)多無線充電正成為國內(nèi)無線充電廠商攻克的難點(diǎn)。
  
  所以Airpower的優(yōu)勢還是很明顯的,目前國內(nèi)市場上中高端無線充電器還是很難相媲美。金光一認(rèn)為,在Airpower上市后,這勢必將進(jìn)一步拉動(dòng)中高端無線充電器的需求和發(fā)展,低端低成本市場受限于技術(shù)門檻,將會(huì)深陷于“價(jià)格戰(zhàn)”。
  
  事實(shí)上,在成熟量產(chǎn)后,如何把成本做的更低,打“價(jià)格戰(zhàn)”是國內(nèi)市場特有的“優(yōu)勢”。 而在去年iPhone 8/X發(fā)布后,無線充電市場的第一波紅利已經(jīng)被國內(nèi)廠商瓜分完畢,支持iPhone 8/X高價(jià)的無線充電方案已然不受市場青睞,尤其是在小米、華為等無線充電國產(chǎn)機(jī)上市后,發(fā)射端無線充電器的價(jià)格戰(zhàn)將難以避免。
  
  金光一表示,從市場看來,無線充電發(fā)射端,即無線充電器已經(jīng)開始穩(wěn)步起量,多家國產(chǎn)手機(jī)廠商也將發(fā)布支持無線充電功能的手機(jī)產(chǎn)品。但大量無線充電器都集中在低端低成本低技術(shù)門檻方向上,快速推出并占領(lǐng)市場。而支持完整無線標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議、快充功能、大功率以及一機(jī)多充等更多復(fù)合功能的中高端市場還有待進(jìn)一步挖掘。因此低端低成本產(chǎn)品將會(huì)面臨更大的價(jià)格壓力,而中高端產(chǎn)品仍有很大的發(fā)展空間。
  
  兩種方案對(duì)比,兆易MCU出貨量超1.5億片
  
  事實(shí)上,不管是低端還是中高端的無線充電器,成本的核心都是基于方案的演進(jìn),目前發(fā)射端主要分為MCU和專用的SoC兩種方案。
  
  “在發(fā)射端,即無線充電器方案里,現(xiàn)在主流的方案還是采用MCU控制的分立方案,低端低成本方案用8位機(jī),中高端市場用32位機(jī)。”金光一表示,也有一些IC廠商將MCU內(nèi)核及模擬周邊外設(shè)、功率器件整合成SoC,即專用芯片的形式。
  
  目前來看,分立方案的靈活性最強(qiáng),成本可以做到最優(yōu),是當(dāng)前市場價(jià)格戰(zhàn)的首選。而與專用芯片的成本相比,分立方案還需要進(jìn)一步優(yōu)化。
  
  另外由于充電協(xié)議、充電功率、定頻變頻不同架構(gòu)和行業(yè)認(rèn)證等還有待完善,因此專用芯片方案還有待演進(jìn)。但長期來看,兩種方案還會(huì)并存,短期MCU方案市場需求會(huì)更大。畢竟除了無線充電功能本身以外,其他的附加功能及賣點(diǎn)也需要MCU的控制,而分立方案將更便于功能增加和方案拓展。
  
  據(jù)悉,國內(nèi)很多無線充電廠商都已經(jīng)采用了兆易創(chuàng)新的MCU,其GD32系列已經(jīng)成了國內(nèi)廠商的一大選擇。兆易創(chuàng)新GD32系列MCU為無線充電發(fā)射端設(shè)計(jì)提供了產(chǎn)品方案,其GD32F130/330系列超值型MCU提供了Cortex-M4內(nèi)核高達(dá)84MHz的處理主頻及64K Flash/8K RAM的片上存儲(chǔ)資源,多達(dá)7個(gè)通用定時(shí)器、高性能ADC及各種接口外設(shè),可以應(yīng)對(duì)運(yùn)行完整無線協(xié)議棧的資源開銷,并支持開發(fā)更多的附加功能。QFN28小型化封裝的芯片尺寸僅為4x4mm,可以在有限的布板空間里發(fā)揮最大的靈活性,并能夠持續(xù)以最優(yōu)的性價(jià)比應(yīng)對(duì)中高端無線充電需求。
  
  金光一表示,目前非常多的無線充電方案設(shè)計(jì)中都選用了GD32 MCU,已成為主流選擇,隨著Airpower的拉動(dòng)以及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的逐步完善,出貨量也將持續(xù)增長,目前出貨量已經(jīng)超過1.5億片。
  
  市場競爭加劇,MCU或成當(dāng)前主流選擇
  
  無線充電市場的加速爆發(fā),對(duì)MCU的需求也會(huì)快速提升。而兆易創(chuàng)新的GD32 MCU之所以被國內(nèi)大多數(shù)無線充電廠商所采用并大量出貨,除了市場需求的因素外,國際大廠ST和NXP也在間接推動(dòng)。
  
  自去年以來,ST的MCU就逐漸缺貨,交期一再延長。業(yè)界指出,去年下半年意法半導(dǎo)體開始傳出缺貨,缺貨的產(chǎn)品包含:8位MCU、Cortex M0/M3/M4等交期拉長,至今年第1季情況仍未改善。今年ST已退出8位MCU芯片市場。此外,2018年蘋果新款iPhone將全面導(dǎo)入3D傳感,ST為唯一供貨商且IDM廠,勢必將持續(xù)排擠掉MCU的產(chǎn)能。
  
  另外,NXP從2018年第一季度開始對(duì)NXP旗下MCU、汽車微控制器等主要產(chǎn)品上調(diào)價(jià)格,拉長交貨周期,漲價(jià)幅度在5%—10%不等,國內(nèi)MCU廠商則在這波缺貨潮中持續(xù)受益。
  
  當(dāng)然,對(duì)于無線充電中MCU方案的應(yīng)用也要考慮到產(chǎn)品整體的性能,以及實(shí)現(xiàn)對(duì)接收端匹配。金光一認(rèn)為,無線充電功能的定位決定了是否需要支持完整的無線協(xié)議并通過Qi認(rèn)證,如測試帶載/通信解包能力、異物檢測、效率、兼容性等。當(dāng)前采用32位MCU的分立方案,優(yōu)勢在于更加靈活,可以滿足不同功率、多種功能的開發(fā)需求,成本也能做到最優(yōu)。
  
  相對(duì)來看,采用專用芯片方案提高了集成度和穩(wěn)定性,非常適合于標(biāo)準(zhǔn)化。但面臨的問題還需要進(jìn)一步完善,如調(diào)壓架構(gòu)設(shè)計(jì)、功率器件整合等,目前成本也不占優(yōu)勢。
  
  陸惠宏認(rèn)為,無線充電芯片并非單純的功率器件,而是一個(gè)SoC產(chǎn)品。因此,要專注于系統(tǒng)級(jí)IC的開發(fā)。對(duì)于發(fā)射端芯片來說,目前市場較為復(fù)雜,許多無線充電公司使用MCU和分離器件堆疊設(shè)計(jì)方案,也有公司使用一些集成功率器件(MOSFET和Driver)搭配MCU設(shè)計(jì)TX方案。
  
  據(jù)透露,考慮到MOSFET功率器件成熟、容易找到以及支持的方案靈活的特點(diǎn),新捷的發(fā)射端方案把MOSFET功率器件放在芯片之外。
  
  金光一認(rèn)為,采用MCU方案的中高端產(chǎn)品雖然相對(duì)低端低成本方案的技術(shù)含量較高、售價(jià)更高,但由于能夠支持完整協(xié)議、滿足高安全要求、帶來更好的用戶體驗(yàn),且蘋果在開放MFi認(rèn)證后將會(huì)出現(xiàn)降價(jià)可能,因此將逐漸占據(jù)主流市場。
  
  值得提及的是,從應(yīng)用來看,手機(jī)無線充電快充功率要高于5w,這需要考慮到充電穩(wěn)定性、充電效率、異物檢測,以及對(duì)手機(jī)信號(hào)的無線干擾等方面的性能表現(xiàn),對(duì)發(fā)射端無線充電的要求也會(huì)同步提高。從目前趨勢來看,無線充電將是手機(jī)、平板、手表等便攜消費(fèi)電子產(chǎn)品的標(biāo)配,WPC的Qi標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)占據(jù)絕對(duì)的主流優(yōu)勢地位。隨著標(biāo)準(zhǔn)的不斷更新和完善,將會(huì)進(jìn)一步規(guī)范無線充電市場并拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí),無線充電市場競爭也會(huì)更加激烈。
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