集微網消息,國內集成電路企業正迎來又一波A股上市潮,3月23日,證監會網站發布江蘇卓勝微電子股份有限公司(以下簡稱“卓勝微”)招股說明書,顯示卓勝微正式進入IPO審批通道。
資料顯示,卓勝微主營業務為射頻前端芯片的研究、開發與銷售,主要向市場提供射頻開關、射頻低噪聲放大器等射頻前端芯片產品,并提供 IP 授權,應用于智能手機等移動智能終端。
報告期內,卓勝微業務規模實現快速增長,2014 年度、2015 年度、2016 年度和 2017 年 1-9 月,公司的主營業務收入分別為 4,370.08 萬元、11,093.23 萬元、38,520.93 萬元和 48,019.29 萬元,2014 年末、2015 年末、2016 年末和 2017 年 9 月末的總資產分別為 3,150.06 萬元、7,283.91 萬元、20,806.77 萬元和 34,856.74 萬元。
招股書顯示,卓勝微IPO擬募集資金約12億元,募集資金擬投資于“射頻濾波器芯片及模組研發及產業化項目”、 “射頻功率放大器芯片及模組研發及產業化項目”、 “射頻開關和 LNA 技術升級及產業化項目”、 “面向 IoT 方向的 Connectivity MCU 研發及產業化項目”和“研發中心建設項目”。
卓勝微表示,本次募集資金投資項目若能夠順利實施,將進一步增強研發實力、提升現有產品性能、豐富產品體系;可實現對射頻濾波器、射頻功率放大器進行開發,完善公司在射頻芯片領域的產品布局;在現有產品基礎上開發面向物聯網的微控制器芯片,不斷豐富公司業務線,從而進一步提高盈利水平,持續增強公司整體競爭能力。
自成立以來,卓勝微始終致力于射頻前端芯片的研究、開發,在該領域獲得了深厚的技術積累和高效的研發團隊。截至 2017 年 9 月 30 日,公司研發人員達到50 人,占員工總人數的 53.76%。
在技術專利方面,卓勝微是業界率先基于 RF CMOS工藝實現了射頻低噪聲放大器產品化的企業之一;發明了拼版式集成射頻開關的方法,極大地縮短了射頻開關的供貨周期、提高了備貨能力;是國際上先行推出集成射頻低噪聲放大器和開關的單芯片產品的企業之一;截至本招股說明書簽署之日,卓勝微已取得 46 項專利(其中發明專利 44 項)、9 項集成電路布圖設計。
在供應鏈方面,為了保證產品的良率與供貨能力,卓勝微與全球頂級的晶圓制造商、芯片封測廠商形成緊密合作,晶圓制造商包括 TowerJazz、臺積電、臺聯電等,芯片封測廠商包括蘇州日月新(日月光與恩智浦合資成立的封測廠)、嘉盛、通富微電等。
目前,在射頻前端領域中,卓勝微的競爭對手如Skyworks、Qorvo、博通等國際領先品牌覆蓋了射頻前端的全部產品品類,卓勝微現階段主要向市場提供射頻開關、射頻低噪聲放大器等射頻前端芯片產品,在公司產品業務線豐富之后,卓勝微的競爭優勢將更明顯。
此外,隨著移動通信技術的發展,射頻前端芯片行業的市場規模將持續快速增長,以及5G 商業化的逐步臨近,在5G 標準下現有的移動通信、物聯網通信標準將進行統一,因此未來在統一標準下射頻前端芯片產品的應用領域會被進一步放大。同時,5G 下單個智能手機的射頻前端芯片價值亦將繼續上升,市場空間將會顯著提升,卓勝微將會隨之持續受益。