眾所周知,射頻前端芯片是移動智能終端產(chǎn)品的核心組成部分,追求低功耗、高性能、低成本是其技術(shù)升級的主要驅(qū)動力,也是芯片設(shè)計研發(fā)的主要方向。
射頻前端芯片包括射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、雙工器、射頻濾波器等芯片。
其中,射頻開關(guān)用于實現(xiàn)射頻信號接收與發(fā)射的切換、不同頻段間的切換;射頻低噪聲放大器用于實現(xiàn)接收通道的射頻信號放大;射頻功率放大器用于實現(xiàn)發(fā)射通道的射頻信號放大;射頻濾波器用于保留特定頻段內(nèi)的信號,而將特定頻段外的信號濾除;雙工器用于將發(fā)射和接收信號的隔離,保證接收和發(fā)射在共用同一天線的情況下能正常工作。
根據(jù) QYR Electronics Research Center 的統(tǒng)計,從 2010 年至 2016 年全球射頻前端市場規(guī)模以每年約 12% 的速度增長,2016 年達(dá) 114.88 億美元,未來將以 12% 以上的增長率持續(xù)高速增長,2020 年接近 190 億美元。
在過去的十年間,通信行業(yè)經(jīng)歷了從 2G(GSM/CDMA/Edge)到 3G(WCDMA/CDMA2000/TD-SCDMA),再到 4G(FDD-LTE/TD-LTE)兩次重大產(chǎn)業(yè)升級。為了提高智能手機(jī)對不同通信制式兼容的能力,4G 方案的射頻前端芯片數(shù)量相比 2G 方案和 3G 方案有了明顯的增長,單個智能手機(jī)中射頻前端芯片的整體價值也不斷提高。
根據(jù) Yole Development 的統(tǒng)計,2G 制式智能手機(jī)中射頻前端芯片的價值為 0.9 美元,3G 制式智能手機(jī)中大幅上升到 3.4 美元,支持區(qū)域性 4G 制式的智能手機(jī)中射頻前端芯片的價值已經(jīng)達(dá)到 6.15 美元,高端 LTE 智能手機(jī)中為 15.30 美元,是 2G 制式智能手機(jī)中射頻前端芯片的 17 倍。因此,在 4G 制式智能手機(jī)不斷滲透的背景下,射頻前端芯片行業(yè)的市場規(guī)模將持續(xù)快速增長。
隨著 5G 商業(yè)化的逐步臨近,現(xiàn)在已經(jīng)形成的初步共識認(rèn)為,5G 標(biāo)準(zhǔn)下現(xiàn)有的移動通信、物聯(lián)網(wǎng)通信標(biāo)準(zhǔn)將進(jìn)行統(tǒng)一,因此未來在統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)下射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會被進(jìn)一步放大。同時,5G 下單個智能手機(jī)的射頻前端芯片價值亦將繼續(xù)上升。
現(xiàn)階段,全球射頻前端芯片市場主要被歐美傳統(tǒng)大廠占據(jù),而 Qorvo 更是其中的佼佼者。作為全球領(lǐng)先的創(chuàng)新 RF 解決方案提供商,一直以來,Qorvo 致力于為智能手機(jī)、基礎(chǔ)設(shè)施和航天國防領(lǐng)域提供核心技術(shù)及射頻解決方案。
目前,Qorvo 也在全力支持 5G 技術(shù)的發(fā)展,在 5G 射頻前端市場更是積累了許多核心技術(shù)。去年,Qorvo 發(fā)布了業(yè)界首個 Sub-6 GHz 5G 射頻前端模塊 QM19000,高度集成的高性能 QM19000 可實現(xiàn)高線性度、超低延遲和極高吞吐量,以滿足或超越未來 5G 應(yīng)用的開發(fā)需求。
在剛剛結(jié)束的 2018 世界移動通信大會(MWC)上,Qorvo 的 5G RF 前端 (RFFE) 榮獲了 GTI 2018 年“移動技術(shù)創(chuàng)新突破獎”。同時,在英國倫敦舉行的第 20 屆 GTI 研討會上,Qorvo 和 NI 合作測試了首款市售 5G RF 前端模塊 (FEM)。
此外,在韓國、日本、美國,以及中國運(yùn)營商的 5G 研發(fā)進(jìn)程中,Qorvo 都起到了不可或缺的作用。值得一提的是,Qorvo 已宣布加入中國移動“ 5G 終端先行者計劃”。Qorvo 將與各方攜手合作,共同基于“5G終端先行者計劃”實現(xiàn) 2019 年上半年發(fā)布首批 5G 預(yù)商用終端,包括數(shù)據(jù)類終端、智能手機(jī)等產(chǎn)品。