集邦咨詢（TrendForce）統(tǒng)計資料，2016年至2017年底，中國大陸新建及規(guī)劃中的8英寸、12英寸晶圓廠共計約28座，其中12英寸有20座、8英寸則為8座，多數(shù)投產(chǎn)時間將落在今年，以目前全球半導體晶圓廠完工的速度觀察，半導體硅晶圓景氣能見度直達2020年，顯見硅晶圓供不應求將持續(xù)。
全球半導體硅晶圓前五大廠針對此次硅晶圓的超級循環(huán)所持經(jīng)營策略較以往更為審慎，現(xiàn)階段經(jīng)營目標皆以利潤最大化為首要原則，其次才是市占率的維持或產(chǎn)品組合優(yōu)化等目標。另外，因生產(chǎn)硅晶圓的設備目前交期仍在1年以上，2018年12英寸硅晶圓的供應量預期僅有3～5％的小幅度增加，而12英寸半導體硅晶圓需求端則預期每年有5～7％的增加，所以今年12英寸硅晶圓的供需缺口會較2017年擴大。
預計到2020年所有去瓶頸手段將用盡，而屆時全球12英寸硅晶圓需求將達每月650萬片以上，若業(yè)者不再進行全新擴產(chǎn)，將會造成二線晶圓廠斷貨、一線晶圓廠缺料的危機。
目前12英寸硅晶圓市場價格已正式站上100美元，一線半導體廠雖因采購量大，合約均價亦達近90美元，第一季平均漲幅擴大至15％；而大陸半導體廠明年新產(chǎn)能陸續(xù)開出，為了爭取更多硅晶圓產(chǎn)能，愿意以加價10～20％方式鞏固供給量，完全屬于賣方市場。
硅晶圓廠營收將逐季創(chuàng)新高
目前下游的半導體客戶為求供貨保障，簽訂長期采購合約已成為常態(tài)。其中，以中國臺灣龍頭廠環(huán)球晶圓為例，6英寸硅晶圓訂單將達2018年底，價格微幅上漲；8英寸硅晶圓的需求則直達2019年6月，12英寸硅晶圓的訂單需求則直到2019年底，部分客戶甚至達2020年后。
以目前市況而言，下游客戶若未能與環(huán)球晶圓簽訂保證數(shù)量、價格的長期合約，則公司將無法供應足夠數(shù)量滿足客戶需求。今年第一波價格調(diào)漲生效的時間點在2018年1月1日已經(jīng)生效，預估環(huán)球晶圓將在未來每季或每半年逐步續(xù)調(diào)漲價格。
環(huán)球晶圓凈利創(chuàng)新高 臺勝科營收有看頭
由于環(huán)球晶圓客戶合約價格平均上漲將近2位數(shù)字，預期環(huán)球晶圓第一季合并營收可達135.25億元（新臺幣，下同），續(xù)創(chuàng)新高；而新合約單價生效抵消新臺幣升值的負面因素，預期毛利率將向上再提升3.9個百分點至34.3％，營業(yè)利益估可達33.28億元；業(yè)外在利息費用減少之下，預估凈利益約0.71億元；稅后凈利估達25.1億元，單季EPS約5.74元，將再創(chuàng)歷史新高。
臺灣的另一家硅晶圓廠臺勝科，為臺塑、日商Sumco合資，最新持股分別為41.32%與46.95%，其中Sumco為全球硅晶圓第二大供應商，挾其技術(shù)資源及臺灣晶圓代工之優(yōu)勢，亦成為Sumco在臺之重要供應鏈，目前產(chǎn)能12英寸及8英寸產(chǎn)能分別約28萬片與32萬片，市占率約6%，主要客戶結(jié)構(gòu)為晶圓代工及DRAM廠占比各半，其中臺積電、美光/華亞科、南科及聯(lián)電出貨占比合計約六成，大陸市場目前出貨以8英寸為主，占比約20%，有鑒于硅晶圓產(chǎn)業(yè)供不應求，公司策略傾向不簽長約而以貼近現(xiàn)貨價為主，以提升獲利空間，預估今年營收也將逐季創(chuàng)新高，值得持續(xù)追蹤。
01月07日 18:14
