好消息，“中國IC之都”建設再添大項目!
4月17日，目前中國大陸最大的半導體顯示芯片封裝COF卷帶生產基地在合肥綜合保稅區開工，總投資12億元，將攜手合肥綜合保稅區開啟半導體領域新時代。
據悉，COF卷帶常稱為覆晶薄膜，是連接半導體顯示芯片和終端產品的柔性線路板，是COF封裝環節關鍵材料，目前只有韓國、中國臺灣地區的極少數公司可以生產。
“我們項目設計產能為每月7000萬片COF卷帶，預計2019年二季度投產，滿產后年產值將達10億元。”該項目相關負責人告訴記者，項目建成后，計劃引進本科學歷以上人才300余名，可創造直接就業機會1000多個，促進和帶動國內集成電路產業發展和人才培養。
該負責人介紹，之所以選擇落戶合肥，看中的是這里具備顯示領域的全產業鏈。基地投產后，將實現COF卷帶本地化生產，有效填補COF卷帶材料空白，可促進合肥集成電路全產業鏈格局的形成，助力形成具有國際競爭力的產業集群。
合肥奕斯偉COF卷帶項目落戶，將攜手合肥綜合保稅區開啟半導體領域新時代。采訪中，記者了解到，作為合肥市重要的外向型經濟窗口，合肥綜保區依托新站高新區雄厚的產業基礎，定位于成為“全球領先的集成電路和新型顯示產業研發制造基地、全國重要的現代服務業創新基地、引領合肥市乃至安徽省開放發展的重要平臺、安徽省申報國家自由貿易試驗區的重要支點”。
“我們聚焦集成電路和新型顯示產業，圍繞‘大項目—產業鏈—產業集群—產業基地’的發展思路，先后引進晶合集成電路、匯成晶圓封裝、訊喆高端芯片測試、捷達高端芯片設計、奕斯偉COF卷帶等項目。”合肥綜保區相關負責人介紹，下一步合肥綜保區將繼續圍繞集成電路產業，不斷完善、貫通產業鏈，為合肥市打造“IC之都”砥礪前進。
來源：華強資訊
01月07日 18:14
