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富士康發(fā)力“中國(guó)芯” 半導(dǎo)體業(yè)將迎新一輪“懦夫游戲”

近日,以蘋(píng)果手機(jī)等電子產(chǎn)品的代工廠聞名的富士康,正準(zhǔn)備進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)。
   懦夫游戲(chicken game),亦稱懦夫博弈,強(qiáng)調(diào)如何在博弈中采用妥協(xié)的方式,以最小的損失獲取最大的利益。面對(duì)持續(xù)芯片產(chǎn)業(yè)對(duì)科技領(lǐng)域影響的日益增強(qiáng),企業(yè)要生存、要競(jìng)爭(zhēng),就要能玩轉(zhuǎn)“懦夫游戲”。
  
  近日,以蘋(píng)果手機(jī)等電子產(chǎn)品的代工廠聞名的富士康,正準(zhǔn)備進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)。
  
  5月7日,根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體最新消息,全球最大代工企業(yè)富士康集團(tuán)也準(zhǔn)備大力發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù),最近調(diào)整了公司架構(gòu),并準(zhǔn)備建設(shè)大型芯片廠。
芯片產(chǎn)業(yè)
 
  消息人士稱,富士康的芯片制造相關(guān)附屬公司,例如京鼎精密科技、訊芯科技和天鈺科技已經(jīng)在半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán)下運(yùn)營(yíng)。京鼎精密科技生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備,訊芯科技是一家致力于半導(dǎo)體模塊封裝測(cè)試的高新技術(shù)企業(yè)。
  
  盡管富士康對(duì)此不予置評(píng),但澎湃援引多位業(yè)內(nèi)人士說(shuō)法,富士康將與來(lái)自外部的工程師組建一個(gè)技術(shù)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì),并且已經(jīng)讓其半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán)評(píng)估建造兩座12英寸晶圓廠的可能性。
  
  不久前,美國(guó)政府對(duì)中興通訊的銷售禁令,將半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注度再一次推高,互聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)是我國(guó)科技企業(yè)最大的“命門”,核心技術(shù)受制于人是我們最大的隱患。此前,富士康在收購(gòu)東芝內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)中遭遇滑鐵盧,但該公司并未放棄它在半導(dǎo)體領(lǐng)域的決心。
  
  外媒指出,全球半導(dǎo)體行業(yè)都在密切地關(guān)注著中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體行業(yè)可能東山再起的可能性,人們?cè)絹?lái)越擔(dān)心,存儲(chǔ)芯片行業(yè)的“懦夫游戲”將會(huì)重演。
  
  中國(guó)臺(tái)灣生產(chǎn)商在20世紀(jì)80年代末進(jìn)入DRAM芯片市場(chǎng)。為迅速提升市場(chǎng)占有率,臺(tái)灣DRAM芯片生產(chǎn)商在2005至2007年期間大舉擴(kuò)張產(chǎn)能,但激進(jìn)的背后是臺(tái)灣、德國(guó)、日本的 DRAM公司盈利能力下降,甚至一些企業(yè)退出了半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。此外,為了擴(kuò)大產(chǎn)能,臺(tái)灣的芯片公司為此向銀行大量借款,并大舉發(fā)行債券,結(jié)果,產(chǎn)能過(guò)剩及現(xiàn)金流萎縮等問(wèn)題的出現(xiàn)使它們?yōu)閭鶆?wù)所困。
  
  同時(shí),韓國(guó)的三星電子(SamsungElectronicsCo.)仍在贏利。彼時(shí),三星電子是全球最大的DRAM芯片及NAND閃存芯片生產(chǎn)商。日本東芝公司(ToshibaCorp.)是收入位居第二的NAND閃存芯片生產(chǎn)商。
  
  臺(tái)灣芯片行業(yè)從2007年起陷入有史以來(lái)最嚴(yán)重的滑坡,幾乎所有企業(yè)的業(yè)績(jī)都直線下滑甚至嚴(yán)重虧損。
  
  數(shù)據(jù)顯示,目前,一些臺(tái)灣企業(yè),如南安和華邦,在內(nèi)存半導(dǎo)體市場(chǎng)的市場(chǎng)份額僅略高于3%。
  
  自21世紀(jì)初到現(xiàn)在,有20多家企業(yè)在DRAM生產(chǎn)領(lǐng)域進(jìn)行過(guò)多輪“懦夫游戲”,最終僅剩三星、海力士(SK Hynix)、美光(Micron)三大家。其中三星通過(guò)降低記憶芯片價(jià)格、搶先投資建廠、制定規(guī)模性經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略,已在全球記憶芯片領(lǐng)域取得第一的地位。結(jié)果,很多美國(guó)、日本和臺(tái)灣的半導(dǎo)體廠商都破產(chǎn)了,使得行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)變得緩和。
  
  隨著物聯(lián)網(wǎng)和人工智能(AI)的興起,對(duì)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的需求日益增加,過(guò)去兩年來(lái),讓臺(tái)灣的一些DRAM制造商有機(jī)會(huì)再次嘗試進(jìn)入半導(dǎo)體市場(chǎng)。
  
  而在“懦夫游戲”中幸存下來(lái)的三星電子、海力士和美光,得益于DRAM市場(chǎng)的繁榮,它們的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率已經(jīng)達(dá)到了50%。臺(tái)灣的DRAM制造商似乎認(rèn)為,在結(jié)合最近的市場(chǎng)狀況和國(guó)家大力扶持下,他們可以恢復(fù)往日的輝煌。
  
  但同時(shí),外媒指出,如果中國(guó)臺(tái)灣重新嘗試進(jìn)入半導(dǎo)體市場(chǎng),與中國(guó)內(nèi)地其他生產(chǎn)半導(dǎo)體廠商的產(chǎn)品重疊時(shí),可能會(huì)再次出現(xiàn)“懦夫游戲”的情況。
  
  2017年2月,長(zhǎng)江存儲(chǔ)與中國(guó)科學(xué)院微電子研究所聯(lián)合承擔(dān)的3D NAND存儲(chǔ)器研發(fā)項(xiàng)目取得新進(jìn)展,11月中旬,已成功研發(fā)32層3D NAND Flash芯片。今年年底,中國(guó)的清華紫光(該公司幾年前曾經(jīng)試圖收購(gòu)美光)也將攜手英特爾共同開(kāi)發(fā)64層3D NAND,并在武漢建設(shè)3D NAND閃存工廠。
  
  不僅如此,在全球市場(chǎng),臺(tái)積電、三星電子、英特爾等擁有芯片制造業(yè)務(wù)的公司,每年都在推出線寬更小的工藝,比如10納米,7納米等,以爭(zhēng)奪蘋(píng)果、高通、華為等芯片設(shè)計(jì)公司的生產(chǎn)訂單。在半導(dǎo)體制造方面,作為“后輩”的富士康,無(wú)疑面臨巨大的技術(shù)劣勢(shì)。此外,芯片的設(shè)計(jì)和制造是一個(gè)耗資巨大的項(xiàng)目,建設(shè)工廠需要投入上百億美元的資金,這對(duì)富士康的資金鏈也存在不小的挑戰(zhàn)。
  
  一位半導(dǎo)體行業(yè)的業(yè)內(nèi)人士表示:“如果中國(guó)臺(tái)灣的技術(shù)能與國(guó)家的金融實(shí)力相結(jié)合,臺(tái)灣在DRAM市場(chǎng)上的增長(zhǎng)速度就會(huì)快很多。”
  
  對(duì)此,鴻海集團(tuán)董事長(zhǎng)、富士康科技集團(tuán)總裁郭臺(tái)銘不予置評(píng)。
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