6月1日，東芝宣布，已完成出售旗下半導體公司（TMC）的交易，售予貝恩資本牽頭的日美韓財團組建的收購公司Pangea。盡管東芝對Pangea擁有40.2%股份，但大股東已易主貝恩資本。
這被日媒視作日本半導體產業(yè)衰敗的另一標志性事件。據(jù)IC Insights此前公布的2018年第一季度全球前十五大半導體公司（以銷售額計算）名單中，東芝半導體是碩果僅存的日本公司。而在鼎盛時期的1993年，IC Insights發(fā)布的全球十大半導體公司中有6家日本公司。
日本半導體產業(yè)這令人唏噓的興衰背后，究竟發(fā)生了什么？
起家：從依賴進口到自主研發(fā)
日本索尼公司的官網(wǎng)上至今都掛著這樣一段歷史，該公司創(chuàng)始人之一井深大1952年在美國進行為期3個月的調查旅行，期間聽說了西方電器公司（WE）有意轉讓晶體管專利，但代價高達25000美元，這相當于日本東京通信工業(yè)公司（索尼前身）總資產的10%，盡管心生向往，但井深大最終帶著遺憾回國。索尼的另一創(chuàng)始人盛田紹夫后來于1953年赴美談判，最終拿下了這項技術。
但他們并沒有采納WE的建議——將晶體管用做助聽器，而是摸索出一個全新的應用領域。1955年，索尼研制出全球第一臺晶體管收音機。1959年，索尼收音機銷售額達250萬美元。
日本公司紛紛效仿。到1965年，日本的收音機出口量達到2421萬臺。另外，電子計算器和電視也撬動了美國市場的大門。
日本消費電子在美國市場獲得成功，不僅因為其產品創(chuàng)新和性價比高，還與美國的政策有關。當時美國將電子產業(yè)的重心轉移到了軍用上，這為日本的民用電子產品提供了機遇。
到1960年代，日本半導體產業(yè)繼續(xù)追趕美國。當時，日本政府以關稅壁壘和貿易保護政策為產業(yè)的起步“保駕護航”。但外資開始“叩響”大門，終于在1968年，美國德州儀器以合資的模式進入日本市場，但得遵守嚴苛的技術轉讓等限制。
當時日本國內半導體制造設備的國產化比率只有20%，美國的反制措施讓日本半導體產業(yè)意識到自身的被動。其一，IBM在1970年宣布將在其新推出的大型計算機中使用半導體存儲器，半導體存儲器開始替代磁芯，在半導體存儲器中占據(jù)重要位置的DRAM內存芯片，成為潛力無限的大市場。一夜之間行業(yè)游戲規(guī)則大變。其二，美國拒絕向日本提供 IC集成電路，使日本電子計算器在美國的市場份額從繁盛時期的80%跌至了1974年的27%。
由此，日本開始以“舉國之力”來進行自主研發(fā)。一個官產學研發(fā)項目徹底改變了日本半導體產業(yè)的地位。這個項目就是日本通商產業(yè)省（經濟產業(yè)省前身）發(fā)起成立的VLSI共同研究所（超LSI技術研究組合），“打造未來計算機必不可少的大規(guī)模集成電路”這一口號也顯示了日本的巨大野心。日本通產省將市場中的各大競爭對手（富士通、日立、三菱電機、東芝和NEC）的研發(fā)人員集結起來，總計投入700億日元，政府出資290億日元（幾乎相當于當時通產省補貼支出的一半）。
上述項目在4年到期后，取得專利1000多項。VLSI共同研究所所長、有日本半導體之父之稱的垂井康夫設定的方針或許總結了成功的秘訣：競爭者們能否互相協(xié)作是一個大問題，那么我們就以”基礎的、共通的”為方針，從各家公司的共同點出發(fā)，來研發(fā)、制定未來的大規(guī)模集成電路技術。
1970年代日本對美國等外部的關鍵制程設備和生產原料依賴率達到80%，而到1980年代初，日本半導體制造裝置國產化率達到了70%以上，為日后超越美國成為半導體業(yè)霸主奠定了基礎。
由此日本半導體業(yè)開啟了“黃金時代”，全球市場份額不斷上升，在世界范圍內開始具有舉足輕重的地位。以1980年投入市場的64K DRAM為例，1981年，日立市場占有率全球第一，占40%的份額；第二位是富士通，占20%，NEC占9%。之后，NEC主導了256K時代，東芝主導了1MB時代。到1986年，日本半導體企業(yè)在全球DRAM的市占率達到了80%，超越了美國。
這一時期的日本產業(yè)發(fā)展主要靠出口。1970-1985年的15年間，日本該產業(yè)的產值增加了5倍，出口增加了11倍。
轉折：由盛而衰背后是未能抓住規(guī)模化機會
禍兮福所倚，福兮禍所伏。
1980年代后期，日本的DRAM市場份額開始大幅衰退，根本原因是DRAM市場結構發(fā)生巨變，頻繁發(fā)生的貿易摩擦也一定程度上阻礙了行業(yè)發(fā)展。
日本企業(yè)在早期大型計算機所用的存儲器上有技術優(yōu)勢，看重的是存儲器的品質。但1980年代后期，隨著個人電腦市場蓬勃發(fā)展，對存儲器的可靠性和壽命要求較低，更側重于低價。但日本當時依舊以高可靠性為生產標準，未能很好地適應市場變化。
有業(yè)內人士指出，盡管當時日本公司看到了個人電腦市場的動向，但仍執(zhí)著于成品率，在降低成本方面比較欠缺。對比日韓的半導體公司會發(fā)現(xiàn)，韓國公司在成本上大幅領先于日本公司，生產同樣的元器件，日本公司使用的設備數(shù)量竟是韓國的2倍，生產流程過長，進而無法降低成本。
另有分析指出，這也和日本制造商沒有采取Fabless模式有關。這種水平分工的發(fā)展模式可以使專業(yè)公司專注設計，代工廠專注生產，可以對市場變化做出迅速反應，將機器折舊影響到的成本劣勢降到很低。
“日本的半導體制造大多仍是大集團下的子部門，盡管個別產品有不錯的成績，但在品牌占有率達到一定程度后，該模式無法再有效推升其半導體的零組件往下一個里程碑前進。Fabless模式是半導體產業(yè)在規(guī)模經濟發(fā)展下的必然走向。而以日本的發(fā)展模式來看，與其說錯失了市場的大變化，不如說半導體發(fā)展有很強的規(guī)模經濟作為營運支撐，而日本制造商未能發(fā)展出具有相對應經營型態(tài)與經濟規(guī)模的廠商，造成其競爭力不斷被削弱。”集邦拓墣產業(yè)研究院研究經理林建宏對21世紀經濟報道記者表示。
此外，日本半導體產業(yè)也受到了外部貿易摩擦的影響。日本半導體業(yè)的不斷崛起，讓美國同行危機感攀升。這可以從媒體報道窺見一斑。1978年，美國《財富》雜志刊登了《硅谷的日本間諜》的報道；1981年3月和12月，又兩次刊登報道敲響美國半導體行業(yè)的警鐘。1983年，《商業(yè)周刊》雜志刊登了長達11頁的《芯片戰(zhàn)爭：日本的威脅》的專題。
隨著日本廠商的大量產能進入市場，供給嚴重過剩引發(fā)了全球DRAM的價格暴跌。1985年6月，美國半導體工業(yè)協(xié)會（SIA）向美國貿易代表辦公室提起對日本半導體產品傾銷訴訟；此后，美光向美國商務部提起日本64K DRAM傾銷訴訟。“日美半導體戰(zhàn)爭”正式開戰(zhàn)。
這場戰(zhàn)爭最終以“日美半導體協(xié)定”了結。協(xié)定內容主要包括改善日本市場的準入和終止傾銷。美國加快推進研發(fā)，成功奪回寶座。到1993年，美國半導體公司的世界份額重回世界第一，并保持至今。
由于外部貿易摩擦激化，日本公司開始向內需拉動的增長模式轉型。在1985-2000年的15年間，日本電子產業(yè)的產值和出口增加了1.5倍，而內需增加了2倍多。
在1990年代初，日本經歷了泡沫經濟崩潰，進入“失去的20年”。2000年以后，日本GDP增長停滯，日本電子產業(yè)總體出現(xiàn)衰退。2013年日本電子產業(yè)的產值是11萬億日元，不到峰值時（26萬億日元）的一半。
“1980年代末，日本經濟達到了全球第二，美國以廣場協(xié)議和日美半導體協(xié)定來施壓，這大幅打壓了日本企業(yè)的獲利能力。而韓國趁勢舉國家之力來發(fā)展半導體行業(yè)，不久后日本經濟泡沫破裂，補貼難以維系。”顯示及半導體行業(yè)咨詢機構CINNO副總經理楊文得對21世紀經濟報道記者表示，半導體行業(yè)發(fā)展和一國的宏觀經濟情況息息相關，因為這是資金超級密集的產業(yè)，需要持續(xù)的、大規(guī)模資金投入才會成功。當一國經濟整體不景氣時，就難以大力支持其發(fā)展。
重振：結構性改革和重啟“官產學”項目
日本半導體產業(yè)試圖以結構性改革和重啟“官產學”項目來重振旗鼓。
在日本通產省的主導下，1999年，日立和NEC的DRAM部門整合成立了爾必達（Elpida），三菱電機隨后也參與進來，而其他日本半導體制造商均從通用DRAM領域中退出，將資源集中到具有高附加值的系統(tǒng)集成晶片等領域。Elpida是希臘語“希望”的意思，這個公司名體現(xiàn)了日本半導體產業(yè)對這最后的DRAM制造商所寄予的厚望。
無奈，“外面的世界”瞬息萬變。2008年金融危機后，全球需求驟降，DRAM供應嚴重過剩，2GB的DRAM在2008年的價格為20美元以上，而2012年則跌至1美元以下。全球DRAM生產商都陷入嚴重赤字，爾必達也不例外。日本政府在2009年伸出援手，注資并為其擔保獲得日本政策投資銀行融資。
但終究頹勢難挽，爾必達不堪負債最終于2012年2月底宣布破產，2012年7月被美光并購。
一位日本半導體從業(yè)者向21世紀經濟報道記者表示，自然災害對日本半導體產業(yè)發(fā)展有一定的影響。3·11大地震加速日本半導體產業(yè)競爭力下滑。
“我們公司在地震中也損失慘重，股價一路下跌，直到前兩年重組又建廠才恢復正常的產量。股價也翻了三番。半導體生產對環(huán)境要求很高，要無塵穩(wěn)定的環(huán)境下才能制作出精良產品。”該日本半導體業(yè)內人士表示。
但也有分析指出，爾必達的失敗是日本半導體產業(yè)重蹈覆轍，即跟不上行業(yè)的變化，上次是跟不上個人電腦市場的崛起，這次是跟不上電腦向智能手機和平板電腦的轉向。
“日本企業(yè)一般精于鉆研技術，但對外界變化的應對能力比較遲鈍，因為其內部通常較為官僚化、決策過程慢。其過去30年的成果其實是在外部沒有很多勁敵的情況下取得的，當面臨更多競爭對手時，這種專注但又反應遲緩的弱點就會被放大。”楊文得說。
日本啟動了多項官產學項目，包括飛鳥（Asuka）計劃、未來計劃MIRAI、HALCA等。2006年，日本推出新的五年計劃，被視為ASUKA計劃的延續(xù)。新五年計劃分兩部分：一是SELETE五年研發(fā)項目，每年投資預算100億日元，探索45納米和32納米實際應用工藝。另一部分是STARC五年研發(fā)計劃，每年投資預算50億日元，用于開發(fā)DFM設計平臺。
盡管日本半導體業(yè)的輝煌已成為歷史，目前的全球市占率已不到10%，但在一些細分領域仍然扮演著重要角色。
“日本在材料、精密機械、基本的物理化學數(shù)學等的科研能力與廠商都仍有影響力。歷史累積的專利與專業(yè)人才都仍然很強。只要資本與公司運作的模式對了，若能抓到下一波重大商品的轉變點，日本的半導體產業(yè)仍會有很好的競爭力。”林建宏說。
“半導體是一個集成性的行業(yè)，一個芯片的產生需要近一萬人的工作量，同時需要多年的經驗積累才有創(chuàng)新。日本半導體根基很深，目前可能發(fā)展得比較慢，但其基礎仍在，要翻身就看國家以后對半導體行業(yè)的投入。”上述日本半導體業(yè)內人士表示。
01月07日 18:14
