6月27日-29日，2018世界移動大會在上海舉行。在本屆展會上，國內三大電信運營商公布了5G部署計劃，并聯合各大通信廠商重點展示了5G核心技術以及創新應用。此外，為配合電信運營商5G網絡部署,智能終端廠商華為已確認首款5G手機將在2019年推出，5G產業進入全面沖刺階段。
顯而易見，5G時代帶來的發展機遇是無窮大的，位于手機產業供應鏈上的相關廠商瞄準未來市場發展方向，紛紛布局5G產業，爭取分享5G這塊“大蛋糕”帶來的市場紅利。近日，國內著名的智能終端零部件供應商合力泰表示，公司已經提前做好5G終端相關材料方面的戰略布局與儲備，并視其為公司未來發展的重要方向。
5G進程中傳統產品的新元素
眾所周知，5G時代來臨，在數據采集和云端大數據處理上功能更強，通信頻率更高，帶寬更大，響應速度更快。因此5G市場下的智能終端產品中各個智能部件的性能、抗干擾的要求將會提高。電子電路的高頻高速化對智能終端的電路基板提出了更高的要求，傳統的FR4和PI已經不能作為高頻高速電路的載體，會造成信息的失真、較低的響應速度和更高的系統能量耗散。
此外，由于手機從前后單攝到前后雙攝的變化，手機替代單反的攝像要求，向三攝及四攝的快速更新，以及需要快速處理大量信息的Face ID等安全識別的應用，大規模圖像處理和高像素的需求不斷顯現，這也加劇了對高信息量和快速傳輸的迫切要求。傳統模組類產品也需要具備高頻高速傳輸的能力才能適配未來5G的通訊要求，獲得完美的5G體驗。
高屏占比和AMOLED顯示屏是未來手機的發展方向。而高屏占比帶來的走線空間變少，以及高像素AMOLED帶來的線路增加使得COF成為全面屏、AMOLED屏的必然的驅動IC封裝方案。大陸還沒有具備COF技術和生產能力的企業，尤其是雙面COF的供應。在目前國內顯示巨頭紛紛上馬OLED的時刻，COF產品存在供應鏈真空。此外，鑒于5G的高頻高速的特點以及顯示屏尺寸的增加，對用電量的損耗也急劇提高。無線充電的必要性也將在5G時代充分體現，隨時隨地利用碎片時間對手機進行充電將極大的支持5G的應用。
合力泰，2014年上市之初的核心產品是觸摸屏及中小尺寸液晶顯示屏及模組。上市幾年來，通過收購、合作、投資新建等方式不斷的拓展和完善攝像頭（含雙攝）、生物識別、3D 玻璃蓋板、無線充電模組各方面的業務，目前已成為該行業內為數不多的幾家擁有智能終端全產業鏈并具有設計和量產能力的公司。基于此，合力泰在多個領域加強布局5G時代各個智能終端的必須部件及材料。且值得一提的是，筆者查詢資料獲悉，合力泰于2017年就已率先展開了5G市場的戰略布局。
掌握核心材料技術布局5G終端
合力泰透過旗下江西比亞迪電子部品件公司控股上海安締諾科技有限公司（以下簡稱“安締諾”）。上海安締諾科技有限公司是以材料技術為核心，高頻高速柔性線路板，集成電路封裝基板為主要應用行業的高新技術企業。公司在高頻材料、高頻柔性線路制作、新型IC封裝等方面申請發明專利超過20篇，已授權5篇。目前，全球只有少數幾家公司掌握高頻LCP柔性天線批量生產技術，安締諾就是其中一家具備多層LCP 制作技術的公司。
LCP介電常數低介質損耗小，可在僅0.2 毫米的3 層結構中攜帶若干根傳輸線，并將多個射頻線一并引出，從而取代肥厚的多根同軸電纜線，不但能減小65％的饋線厚度，具有更高的空間效率，而且綜合成本更優，是目前5G高頻柔性線路的最優選擇。
同時，由于90%屏占比的顯示屏是未來手機的發展方向， COF是未來5G標配的OLED顯示屏的必備材料，這也是公司目前重點的發展方向。合力泰利用獨特的超精密模具技術和精細圖像轉移技術，最細做到2微米的線寬和線間距，遠超目前市面上公開的技術能力。目前已經在江西信豐投資占地1000畝的COF和高頻材料產業園。
合力泰掌握的5G相關材料及技術，能夠推動公司在5G時代的發展進程，快速應用于公司目前的行業前列的全面屏模組、攝像頭模組等產品。在5G時代的更替中搶占前機，從而保持行業龍頭地位，打造5G時代的核心競爭力。
相對應的，5G時代浪潮下，超細線路高階FPC、無線充電配套材料、高頻高速材料、吸波材料等成為構建5G市場必不可少的材料。合力泰也將在線路板、無線充電、5G材料等領域開創新的篇章。
總體而言，隨著安締諾的加入，合力泰的發展速度將會勢如破竹。此外，合力泰通過戰略布局5G相關材料，為智能終端5G的整體配套更新打下了基礎。展望未來，合力泰有望在下一波行業更迭中率先占領優勢地位，享受行業紅利。 文/邱雪陽
01月07日 18:14
