5G的來臨，引發了手機行業機身結構的變革，6月13日，由手機報在線主辦的“5G手機機身結構高峰論壇”會上，勁拓股份研發總監喬巖冰從移動終端的變革、曝光顯影工藝、3D曲面曝光顯影工藝難點、勁拓3D曲面曝光顯影整體解決方案優勢、勁拓3D曲面曝光顯影工藝優勢、核心設備的介紹6個方面與大家分享了圍繞5G來領勁拓股份的3D噴涂曝光顯影的解決方案。
拓股份研發總監喬巖冰
“移動終端的變革來自兩方面，一個是5G的到來，一個是3D顯示屏。5G的變革其實也是兩個層面，一個是5G通信本身，另外一個是后蓋。3D顯示屏也分兩個部分：一個部分是OLED顯示屏，另外一部分是3D前蓋。”喬巖冰說。
在喬巖冰看來，移動終端的變革都指向了蓋板，所以勁拓現在的解決方案就是針對蓋板所做的一系列工藝。
那么如果說刨除掉5G，單純從蓋板的角度我們如何來看待變革呢？
喬巖冰認為蓋板的變革根本是材質，材質衍生出維度。也就相當于是前蓋的材料和后蓋的材料，這些材料并不單純地會有一個歷程，而是它始終就是存在的，維度始終是存在的。
為此喬巖冰特意舉例：“從手機大哥大轉成真正的智能手機，實際上最開始后蓋就是3D的。前蓋通常會有兩種材料：塑料和玻璃，后蓋會有塑料、金屬、玻璃和陶瓷。”
喬巖冰認為，材質+維度+新工藝就是推動蓋板前進的動力。為此，還介紹了勁拓股份的曝光顯影工藝。“曝光顯影工藝就是我們常說的黃光工藝，這種曝光工藝其實是很成熟的，它應用在PCB行業、半導體行業、甚至顯示面板行業，但這種工藝應用到現在的3D玻璃蓋板工藝的時間并不長。這種工藝的優點是曝光的精度高，它的良率高。”
雖然如此，但是PCB曝光工藝和半導體工藝曝光工藝條件不一樣，PCB通常是貼合式曝光，曝光是沒有距離的，但現在的蓋板是3D曲面蓋板，它的曝光，通常來說MASK它跟產品有一定的距離，這個距離會造成一定的偏差，所以它的工藝是有難點的。
喬巖冰表示，目前的這項工藝還存在CG成型公差、掩膜版（MASK）公差、掩膜版轉印公差、CG與掩膜版定位偏差、與光源平行度5個難點。
那么，對于這些難度應該要如何解決呢？
勁拓有自己的核心技術，曝光機采用多波段UVLED平行曝光光源，結合高精度CCD視覺定位，可完美地解決存在的各類工藝難點。
3D曲面曝光顯影整體方案的優勢解決了3D曲面玻璃，包含四曲面印刷難題；圖形轉印技術單層多層套印精度高；霧化噴涂確保厚度均一性，提高致密性；采用圖形轉印技術，良率較高；4-10寸3D曲面蓋板制程產能優勢明顯等等。
會上，喬巖冰還與大家分享了勁拓股份的核心設備：PLASMA等離子清洗機，噴墨機，預烤爐，曝光機，顯影機等。
總體而言，所有手機機身材料的變革，都是因為5G即將到來，各大產業鏈所做的技術突破也是圍繞著5G來展開的，作為手機供應商的勁拓股份通過自身強大的技術實力，以及成熟的產品設備來助力5G的到來，我們相信，未來帶給用戶的5G體驗將會更加美好！
01月07日 18:14
