鑒于5G通信對信號傳輸的要求，手機蓋板三足鼎立的局面將發生重大變革。金屬后蓋逐步淘汰，玻璃和陶瓷將乘勢而上。而除了玻璃和陶瓷之外，復合板材能否乘著這股東風，迎來自己的春天？
6月13日，錦瑞新材運營總監葛秀彬先生在5G手機材質結構高峰論壇上，就新時代下的復合板材發展機會闡述了他的觀點，并介紹了PC/PMMA復合材料裝飾方案應用。
錦瑞新材運營總監葛秀彬
據悉，PC/PMMA復合板材是指將PMMA和PC通過共擠的方法制得的復合板材，包括PMMA層和PC層。復合板材兼合以上兩種片材優點，其表面硬度可達亞克力加硬后的表面硬度，又具有PC片材的韌性，能耐受更大強度的沖擊。
葛總監表示，在智能手機出現3D時代的時候，公司推出了PMMA、PC復合材料，希望在手機上能夠替代玻璃蓋板，但因當時在行業里面遇到一些瓶頸，技術難題沒有解決，導致沒有適用的機會。
而由于陶瓷材料加工成本高，產品良率低，目前只有少數品牌和高端機型采用。對于5G時代，手機后蓋應該還是以玻璃和復合板材為主。但是出于對材料本身的要求以及成本的考慮，千元機應該是復合板材手機蓋板最大的市場。
此外，葛總監表示，目前替代金屬后蓋機身的方案主要有五種，分別是復合材料UV壓印、玻璃貼膜工藝、IMT/IML工藝、注塑噴涂工藝和五金工藝。并對這五種方案在外觀裝飾性、信號干擾、加工性、沖擊性能、表面性能跟成本性價比這六個維度進行了分析比較。他認為在1000-1500元價位里，復合材料UV方式的18-25/PCS是比較適合的。
另外，葛總監著重介紹了PC/PMMA復合材料的3D工藝。據了解，PC/PMMA復合材料經過3D雙曲或四面曲新工藝可替代目前成本較高的曲面玻璃貼膜工藝，并且通過高精密高壓模具設計及優化后的高壓工藝，使其達到客戶理想的3D效果。
復合材料3D展示
此外，表面經過硬化淋涂工藝達到高耐磨高硬度性能，外觀結合成熟的塑膠紋理轉印及彩色鍍膜工藝可實現產品的多樣化，再結合整體生產工藝，無論在成本上還是量產性上都具有優勢。
隨著5G時代的到來，加上無線充電的大熱。未來，手機蓋板在材質上的選擇或將重新考慮復合板材，特別是隨著塑料表面處理、裝飾技術的發展，以及千元機市場的持續火爆，3D復合蓋板或將成為5G時代的幸運兒。
據悉，錦瑞新材專業從事光學新型材料的研發、生產及銷售，是國內領先的光學涂層復合材料及玻璃的表面處理解決方案提供商。其主營業務包括光學級塑料板材、薄膜、玻璃的表面處理及鍍膜。
葛總監表示，今年，錦瑞新材會將重點放在復合板材3D應用開發、復合板材2.5D應用和彩色漸變紋理防爆膜上。目前公司在彩色鍍膜、功能性鍍膜、精密紋理、3D成形和UV光固化等方面具有核心優勢，既具備生產資源又能夠做到全制程的企業。
01月07日 18:14
