國產替代帶來發(fā)展機遇
根據(jù)數(shù)據(jù)，在120家新三板半導體企業(yè)中，集成電路企業(yè)約占一半，主要以設計和封裝測試為主。新三板集成電路企業(yè)整體規(guī)模不大，但一些企業(yè)在細分領域表現(xiàn)突出。在國產替代的發(fā)展邏輯下，這些“小而美”企業(yè)迎來發(fā)展機遇。
設計瞄準中低端市場
2017年，新三板半導體行業(yè)企業(yè)總計實現(xiàn)營業(yè)收入204.74億元，同比增長18%。近八成企業(yè)實現(xiàn)營收增長。
41家新三板企業(yè)從事集成電路設計業(yè)務。“集成電路設計行業(yè)多為輕資產經(jīng)營。新三板企業(yè)的產品目前主要處于中低端領域。從目前情況看，中低端領域國產自給率提升較快。”中國半導體行業(yè)協(xié)會一位分析師表示。
根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2017年國內集成電路設計業(yè)銷售額達2074億元，同比增速超過26%。目前中國集成電路設計行業(yè)以中小企業(yè)為主，1380家集成電路企業(yè)中員工人數(shù)少于100人的企業(yè)數(shù)量占比達九成。“總量不低，但平攤下來企業(yè)收入并不高，研發(fā)創(chuàng)新投入也有限。”上述分析師表示。
廣證恒生分析師認為，新三板集成電路設計企業(yè)主要立足中低端市場，國產替代市場空間較大。此外，汽車電子以及物聯(lián)網(wǎng)等新興應用市場逐漸興起，不同應用場景對功耗、尺寸、性能都有不同層次的要求，產品定制化需求強烈。這也給新三板集成電路設計企業(yè)帶來發(fā)展機遇。
華聯(lián)電子營收規(guī)模居前。2017年公司實現(xiàn)營收11.95億元，同比增長21.93%，實現(xiàn)歸母凈利潤6210.67萬元，同比增長56.34%。公司主要設計制造各類智能控制器、智能顯示組件和紅外器件及其他電子元器件，是伊萊克斯、Arcelik A.S。、江森自控、A.O。 Smith、格力電器等知名企業(yè)的供應商。
芯朋微是電源管理芯片領域的佼佼者。公司產品包括電源管理芯片、顯示驅動芯片及其他模擬集成電路。公司表示，將在電源管理電路系統(tǒng)設計和器件工藝研究上持續(xù)投入，保持并擴大在特色高低壓集成技術上的優(yōu)勢。2018年一季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入6790萬元，同比增長28.47%，凈利潤為884萬元，同比增長45.56%，扣非后凈利潤為810萬元，同比增長141.51%。
芯朋微的發(fā)展比較穩(wěn)健。2015年-2017年，公司營業(yè)收入分別為1.87億元、2.30億元、2.74億元，平均增長21.17%。凈利潤分別為2063萬元、3005萬元、4748萬元，平均增長51.85%。毛利率分別為28.91%、34.68%、36.37%。
艾為電子專注于模擬、射頻和數(shù)模混合IC產品的設計、研發(fā)、生產外包管理和銷售，擁有“聲、光、電、射、手”五大產品線，累計申請專利100多項。公司為vivo旗艦新機NEX提供了“屏幕發(fā)聲”技術。
2017年，艾為電子實現(xiàn)營收5.22億元，同比增長58.99%；實現(xiàn)歸母凈利潤5111.35萬元，同比增長153.64%。公司表示，客戶群體基本覆蓋國內手機品牌公司以及為全球品牌做ODM的方案公司等。公司以手機為中心延展到物聯(lián)網(wǎng)等智能硬件領域，并與一線品牌客戶建立了良好的合作關系。
貝特萊主要產品為電容式觸控芯片、心電監(jiān)測芯片等。2017年公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.23億元，同比增長34.28%。其中，觸控芯片業(yè)務同比增長14.58%；指紋識別芯片業(yè)務同比增長111.19%；生命健康芯片業(yè)務同比增長208.97%。
集成電路設計領域競爭激烈。貝特萊2017年整體毛利率41.20%，較上年同期下降了4.5個百分點；歸母凈利潤為1318.91萬元，同比減少32.68%。公司表示，將繼續(xù)加大研發(fā)投入，不斷開發(fā)具有高毛利的新產品。2017年，公司研發(fā)費用為4038.20萬元，同比增長46.31%。
封測國產替代率先突破
封測門檻相對較低。國產替代已在封測領域率先得到突破。根據(jù)中國半導體協(xié)會數(shù)據(jù)，2017年國內集成電路封測業(yè)的銷售額達1889.7億元，同比增長20.8%。封測三強——長電科技、通富微電、華天科技通過自主研發(fā)和兼并收購，技術能力基本與國際先進水平接軌。
廣證恒生指出，新三板約有33家掛牌企業(yè)與半導體封測產業(yè)相關。其中，約十家企業(yè)作為上游為封裝提供所需的材料及零部件。部分企業(yè)在特定器件領域從事封測服務。雖然規(guī)模不大，亦占有立足之地。
利揚芯片專業(yè)從事集成電路測試業(yè)務，擁有信息安全、北斗導航、智能電表、SOC、觸控、指紋識別等不同產品類型的測試方案開發(fā)及測試量產經(jīng)驗。尤其在指紋識別芯片測試方面，公司在國內具備領先優(yōu)勢。全球指紋識別產品市場占比較高的匯頂科技是利揚芯片營收占比50%以上的大客戶。
2017年，利揚芯片實現(xiàn)營收1.29億元，同比增長34.4%，歸母凈利潤為2015.5萬元，同比增長38.05%，毛利率達44%。依托優(yōu)質客戶，利揚芯片指紋識別芯片測試占全球市場20%份額。公司提前布局IoT(物聯(lián)網(wǎng))以及RF(無線射頻)芯片業(yè)務，應用領域包括智能家居、智能穿戴、智能交通、智能物流、智能安防、智能醫(yī)療等，預計可帶來新的利潤增長點。
封測為半導體產業(yè)鏈的后端制程，業(yè)績與半導體整體景氣程度高度相關。晶圓制造產能向亞太區(qū)遷移，疊加國產替代加速帶來市場增量，將驅動封測行業(yè)業(yè)績增長。
近期，多款半導體元件產品缺貨漲價。中泰證券認為，人工智能、汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等領域都帶動半導體元件需求增長。這些產品制程工藝主要來自于8英寸晶圓制造產線，短時間產能難以增加，不管是上游硅晶圓片還是下游的封測廠產能吃緊。
紅光股份將產能結構向MEMS領域調整。2017年，MEMS產量增長兩倍，并成功開發(fā)了用于汽車音響等領域的功率器件產品，進一步鞏固公司在MEMS封裝領域的強勢地位。2017年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入2億元，同比增長12.1%，歸母凈利潤為1529.4萬元，同比增長53.11%。
一位消費電子領域投資人對中國證券報記者表示，集成電路屬于資本密集、人才密集行業(yè)，講究規(guī)模效應，小微企業(yè)若想取得較大突破難度大。“未來行業(yè)將出現(xiàn)很多整合并購。”
整合并購活躍
多家新三板半導體企業(yè)成為上市公司并購標的。
2016年，全志科技以1.68億元自有資金認購東芯通信非公開發(fā)行的7000萬股股份，占東芯通信發(fā)行后63%股權，成為東芯通信的第一大股東。全志科技當時表示，東芯通信是新興的LTE基帶芯片設計企業(yè)，專業(yè)從事高端通信核心芯片及解決方案的研發(fā)和產業(yè)化，系全球少數(shù)自主掌握LTE基帶芯片核心技術的企業(yè)之一，控股東芯通信有利于公司提升在物聯(lián)網(wǎng)方面的競爭力。
不過，東芯通信的盈利能力堪憂。2016年、2017年，東芯通信連續(xù)凈利潤為負，且2017年歸屬于掛牌公司股東的凈利潤虧損5142萬元，相比2016年擴大了五倍。對于虧損擴大的原因，東芯通信表示，2017年公司加大研發(fā)投入，管理費用比上年同期增加2387萬元；此外，考慮到5G對公司4G產品的影響，縮短了內部研發(fā)項目形成的無形資產的攤銷年限，由原來十年攤銷期限改為余額三年攤銷完畢，致使資產減值損失比上年同期增加1086萬元。
北京君正和韋爾股份先后看中了芯片設計企業(yè)思比科。2016年12月，北京君正發(fā)布收購預案，擬收購CMOS廠商北京豪威100%股權、思比科94.28%股權，試圖通過整合兩家CMOS企業(yè)，發(fā)揮協(xié)同優(yōu)勢。按照當時北京君正的預案，北京豪威100%股權作價120億元，思比科100%股權估值6.93億元。思比科2017年-2019年承諾凈利潤分別不低于3300萬元、3960萬元、4750萬元。
不過，思比科2017年營業(yè)收入為4.62億元，增長0.22%，主要原因為手機市場增長放緩，惡性價格戰(zhàn)導致收入減少、利潤降低。2017年，公司實現(xiàn)歸屬于掛牌公司股東的凈利潤為-1488.27萬元，產品銷售的毛利同比下降了3.48%。思比科表示，2018年將加大高端產品開發(fā)力度，全面對接手機攝像頭產品市場需求，同時加大安防市場開拓力度。
上述重組失利后，今年5月，韋爾股份再次向這兩家公司拋出橄欖枝。隨著智能手機雙攝的普及以及汽車、工控領域圖像傳感器的應用擴大，市場研究機構Yole發(fā)布的報告指出，2015年-2021年，CMOS圖像傳感器產業(yè)的復合年增長率為10.4%，預計市場規(guī)模將由2015年的103億美元增長到2021年的188億美元。
今年4月，萬業(yè)企業(yè)發(fā)布公告，擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式收購新三板掛牌企業(yè)凱世通的股份。凱世通是一家半導體設備公司，2016年新三板掛牌，主要研制、生產、銷售高端離子注入機，重點應用于光伏太陽能電池、新型平板顯示和半導體集成電路領域。
此外，捷佳偉創(chuàng)、芯能科技兩家新三板半導體企業(yè)的IPO上市事項獲得證監(jiān)會審核通過。2017年，新三板半導體行業(yè)總計48家企業(yè)完成56次定增，實際募資總額達17.1億元，同比增長80.57%。其中，定增規(guī)模最大的企業(yè)為利揚芯片，實際募資總額達1.24億元。2018年上半年，5家新三板半導體企業(yè)完成定增，共計募集資金5890.01萬元。其中，定增規(guī)模最大的企業(yè)為寧波協(xié)源，實際募資總額達1800萬元。
01月07日 18:14
