智能手機作為當前出貨量最大的消費類電子產品，其中元器件的漲價牽動整個產業鏈。最為典型的莫過于存儲芯片以及電容，兩者的漲價趨勢一直不曾間斷，而呼吁這兩者漲價最為厲害的當屬臺灣企業，無論是存儲芯片還是電容，近來有消息表示兩者漲價趨勢將會有所緩解，隨后臺灣企業立馬澄清漲價將會持續！
如7月17日，國巨中國區主管說MLCC要跌價10%，不料到了18日，國巨立馬發布澄清公告表示，駁斥MLCC價格松動傳言，表示MLCC供需無法平衡，并無跌價松動跡象，對產業前景保持樂觀。不僅國巨對此消息反駁，此外，包括一些代理商和貿易商同樣激勵反駁！當漲價成為謀取暴利的手段，市場的不利消息所引發的反抗可想而知！
據悉，業界表示，價格上漲去年從代理商先啟動，今年才輪漲到EMS廠，一般來說，被動元件廠大部分的貨源被EMS廠、中國手機品牌廠、以及蘋果等廠商瓜分，合計約占據80%，代理商也就是現貨的部分僅占20%，比率差距懸殊，這也就是MLCC廠漲價效應今年才盡數爆發的主因，EMS貨源不足，到現貨市場去掃貨，導致現貨價飆漲，推高被動廠的代理商營收比重。
除了MLCC以外，近來，更是有消息稱，PCB大廠開始集體漲價，漲價幅度將達到20-30%，從當前的時間節點來看，下半年的電子行業狀況無疑要比上半年的淡季要好，不少企業均開始為下半年的出貨備產能，此時開始漲價，無疑將會對產業造成十分惡劣的影響。受此利好消息，PCB相關概念機幾乎集體漲停，如超聲電子、博敏電子，那么，PCB大廠漲價背后的原因又有哪些呢？
PCB大廠集體漲價20%-30%：小企業面臨倒閉潮
7月18日，據媒體報道稱，國內PCB大廠因環保問題與銅等原物料（覆銅板、銅箔片）上漲，導致成本提高，于是便出現集體漲價潮，自7月起，包括歐姆威電子、建滔集團等PCB廠均發布漲價通知；至于臺廠端，據業者透露，目前閑置產能還很多，現階段想跟著漲價并不容易。
首先就原物料部分的漲價，以銅價最受關注，銅價的上揚，明顯提高了銅箔基板廠與PCB廠商的成本。據業界統計，PCB原材料的成本占比為33%，其中，厚銅用銅箔基板原材料成本占比18%-20%，此外，銅箔佔整體厚銅銅箔基板成本的30%。
另外，近年來國內市場環保意識抬頭，從2017年年底的江蘇昆山限排，到珠海、上海限排，再到深圳嚴查等，基于PCB產業的污水排放問題，現階段PCB廠，不論臺資、陸資，甚至外資，都是大陸地區不受歡迎產業，為此，PCB業者一來除得面臨成本持續上揚的壓力外，產能也得不斷縮減，甚至最終得面臨出走的壓力。
也因此，PCB產業在內有原物料成本提高壓力，外有環保議題導致產能受限的問題困擾后，已經開始有宮內PCB企業自7月起通知客戶漲價。至于臺廠部分，受限于需求不理想，至今限制產能依舊不少，加上今年第二季銅箔基板廠漲價態勢并不明顯，為此，業者認為現階段想跟著漲價的難度太高。
對于漲價消息，據手機報在線從業界了解到，基本上漲價的原因主要在于上述兩者，一方面是原材料的上漲，另一方面則在于環保部門限排的十分厲害。不過，據筆者從深南電路處了解到，對方表示目前并沒有漲價，也沒有下跌！
此外，也有業界人士向筆者表示：“漲價是否屬實要確認下，我沒看到直接文件，環保壓力確實有，原材料價格目前年度低點，但估計接下來會漲。更多的是目前環保和原料壓力下，行業在升級轉型，淘汰落后產能。”有機構認為，隨著5G通信設備的更新換代與材料國產化替代，行業將實現從周期向成長的邏輯轉換。但對中小型廠商而言，無疑將會造成很大的沖擊，尤其是一些小型不合規的廠商，沒有巨額資金升級，將會面臨破產的風險！
據手機報在線（http://www.manmachine.cn/）長期跟蹤觀察，早在2016年，銅價從3月份就開始上漲，領漲者主要是國內第二大銅箔基板廠商建滔化工（現更名為建滔集團）。截至2016年底，無論是鋰電池銅箔片和標淮型銅箔片已經處于有價無市的狀態。到了2017年，銅箔片/覆銅板漲價的狀況依然沒能緩解！歸因于銅箔片/覆銅板漲價，促使PCB板廠商價格也是水漲船高！此前手機報在線曾多次報道，PCB廠商建滔積層板和建滔化工不斷漲價，促使營收和股價也一路高漲！
2016年，在部分銅箔同業早已不堪長期低價關廠及部分銅箔轉向電動車所需鋰電池，供應印刷電路板（PCB）、銅箔基板（CCL）所須銅箔持續供不應求。據中國化學與物理電源行業協會數據顯示，包括銅箔、電解溶劑、鉆鹽等鋰電池原材料產品價格上漲十分明顯，部分產品價格上漲幅度甚至達到了50%。而覆銅板同樣受到鋰電池以及汽車市場影響，導致缺貨漲價！
2017年8月21日，全球最大覆銅板供應商建滔積層板再次發布漲價通知，即日起將旗下PCB板料(覆銅板)和PP(半固化片)分別漲價10元/張和10%。這是該公司進入7月后第三次發布漲價通知，前兩次分別是7月7日和26日，加價幅度均分別為10元/張和10%。
當時建滔化工還表示，進入下半年，電子產品市場步入傳統銷售旺季，覆銅面板需求顯著增加，供應短缺的狀況更趨明顯，集團因而已再次上調產品售價。集團正加大高附加值覆銅面板的銷售，新增產能亦將逐步釋放，運營效益可望持續提升。而印刷線路板部門訂單數目有可觀增幅，高端線路板產能呈現供不應求。
2017年11月21日晚間，據生益科技發布公告表示，公司將公開發行面值總額18億元的可轉換公司債券，期限6年。主要應用在高導熱與高密度印制線路板用覆銅板產業化項目（二期）、年產1700萬平方米覆銅板及2200萬米商品粘結片建設項目方面，其中前者將投資10.12億元，使用募資中的7億元，后者將投資10.00億元，使用募資中的9億元！此外建立新的研發辦公大樓將投資2.98億元，統計三大項目投資總額將達到23.10億元！
從環保角度來看，早在2017年12月，多家江蘇昆山工業企業收到通知：2017年12月24日，昆山市兩減六治三提升專項行動領導小組辦公室發布186號文件昆263辦(2017)，決定對吳淞江趙屯(石浦)等3個斷面所屬流域工業企業自2017年12月25日起至2018年1月10日期間實施全面停產，到期視水質情況，決定是否延期。將對270家工業企業實施全面停產。
其中，這270家企業中，包含3家電阻企業，1家半導體企業，上百家PCB電路板企業。多家企業證實收到停產通知。昆山高新區安全生產監督管理和環境保護局副局長周國華證實了通知的真實性，但表示，廠子并非全面停產，而只是要求產生廢水的工序減少排放。
此外，據媒體報道稱，目前國內限排引發的后續效應快速發酵中，業界人士近期表示，相關政策已重擊不守法的二線陸資廠，目前當地氣氛和兩年前臺灣桃園一帶開始重視環保廢料回收情況不相上下，臺廠因向來采高規格環保機制生產，相對不受影響。
國內今年開始針對不少電子制造與化工材料業展開環保稽查，尤其今年新增環保稅上路，雖然官方以取代排污費計算為主，盡管排污費若在園區可能是由官方收費改由環保稅支應，但實際操作仍需給廢料處理商相關費用，因此等于增加一筆環保稅。由于生產成本墊高，加上大陸官方整頓違法排放廢水與廢氣廠商，當地業界人士認為，今年國內至少還有一波中小PCB廠商面臨倒閉潮。
此外，據相關人士向筆者表示，PCB行業近兩年本來就在洗牌，無疑，在相關政策的督促下，洗牌速度會加速！其還強調：“PCB產業洗牌首先從原材料價格波動開始，其次是資本市場加速，環保部門又予以重擊，多重因素促使行業洗牌加速，淘汰不合格的小企業，使得這兩年行業集中化提升很快！”
據金百澤企業發展部總監朱榮威表示：“環保稅開征、原材料漲價、環保風波影響，供給側改革仍是行業主旋律，行業集中度進一步提升，2017年第四季度多個大廠出現訂單爆滿、選擇性砍單的情況，與此同時，大量產能在興建中，并向內地及西部轉移。”其還強調，2017年1-10月份，內資企業完成投資增長30.30%，其中股份合作企業和國有企業增長較快，增速分別達到了95.30%、54.40%。
PCB產業資本盛行上市與整合雙管齊下：未來或整合封裝基板業務
近些年來，PCB市場產能集中化程度十分高，據金百澤給出的數據顯示，2017年度，PCB全球前40大制造商占據了整個行業60%以上，相比2016年提升了15.90%。從全球PCB產業增速來看，美國出現了負增長，日本停止增長，臺灣、韓國以及中國大陸增長較快，值得一提的是，其中日本增長較快的是Fan-out封裝載板、類載板和FPC！
以A股PCB廠商來看，2017年大部分企業業績均實現了高增長，金百澤數據統計，其中弘信電子、崇達技術、勝宏科技、中京電子、奧士康、博敏電子、明陽電路、景旺電子、深南電路、超聲電子、瀘電股份等增長超過20%。據金百澤企業發展部總監朱榮威表示：“盡管今年第一季度整體增長放緩，但是仍有部分企業實現了高速增長。”
此外，從PCB產業來看，近兩年來資本運作十分頻繁，而這種資本運作主要體現在兩方面，一方是企業上市，而另一方面則在于行業的收購、并購以及投資。從上市的角度來看，首先是深南電路和明陽電路在2017年成功上市，到了2018年，鴻海旗下臻鼎子公司鵬鼎控股也計劃在深交所上市，早在2018年5月份就已經申請了IPO。從后者來看則更多，最為典型的當屬東山精密、崇達技術等。
1、深南電路成功上市，鴻海子公司鵬鼎控股IPO
2017年12月13日，深南電路在深交所成功上市，據悉，深南電路主要業務為印制電路板、封裝基板、電子裝聯產品的研發、生產及銷售。公司產品最重要的下游應用領域為通信領域，且主要面向企業級用戶，技術要求較高。2014年-2017年上半年，公司應用于通信領域的產品銷售收入占公司主營業務收入的比例超過50%，主要銷售對象為華為、諾基亞等國內外知名的通信設備供應商。
據深南電路招股書表示，本次發行前總股本為21000萬股，本次擬申請向社會公眾發行不超過7000萬股，占發行后總股本的比例不超過25%，發行后公司總股本不超過28000萬股。此次總計募集資金17億元，其中半導體高端IC載板產品制造項目擬使用募集資金9億元，總計投資10億元，印制電路板一期投資項目擬使用募集資金5億元，總計投資7.3億元。本次募集資金投資項目建成投產后，公司將新增年產34萬平方米數通用高速高密度多層印制電路板和年產60萬平方米封裝基板的生產能力。
具體業務方面，其在2014年-2017年上半年，前兩大客戶均為華為以及中興！且主要產品為印制電路板和電子裝聯。這段時期內，公司向前五大客戶的銷售金額占主營業務收入的比重分別為44.48%、40.46%、47.35%和40.82%，其中，對第一大客戶華為系的銷售金額增長較快，占比分別為16.50%、20.18%、29.09%和24.55%。
除了深南電路以外，2018年PCB產能上市的重磅戲可能當屬鴻海集團子公司鵬鼎控股在深交所上市。2018年5月份，鵬鼎控股(深圳)股份有限公司(以下簡稱“鵬鼎控股”)在證監會發布招股說明書，公司擬在深交所公開發行不低于2.31億股，不超過6.93億股，計劃募集資金約54億，用于慶鼎精密電子(淮安)有限公司柔性多層印制電路板擴產項目以及宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司高階HDI印制電路板擴產項目。
在生產經營規模方面，本次募集資金投資項目完成后將新建FPC生產線年產能133.8萬平方米（1,440萬平方英尺）和新建高階HDI印制電路板智能制造生產線年產能33.4萬平方米（360萬平方英尺）。在技術水平方面，發行人技術力量雄厚，生產的印制電路板產品最小孔徑可達0.025mm，最小線寬可達0.025mm。
2015年至2017年，公司實現營業收入分別為1,709,266.31萬元、1,713,844.17萬元和2,392,083.69萬元，其中2016年營業收入較2015年微幅上漲0.27%，2017年營業收入較2016年增長39.57%；實現凈利潤分別為152,602.38萬元、100,398.25萬元及190,960.97萬元，其中2016年凈利潤較2015年下降34.21%，2017年凈利潤較2016年增長90.20%。
鵬鼎控股深耕PCB行業多年，專注于為國際知名通訊電子、消費電子及計算機等行業優質客戶提供高質量、定制化的PCB產品。2015年度、2016年度及2017年度，鵬鼎控股對前十名客戶的銷售收入占其營業收入的比例分別為86.54%、89.42%及91.22%，客戶集中度較高。
從客戶群體來看，鵬鼎控股在功能機時代，公司長期服務于諾基亞、摩托羅拉、索尼愛立信等國際領先品牌客戶，進入智能機時代后，公司與蘋果公司、OPPO等國際領先品牌客戶建立了深入合作。除蘋果公司外其與微軟、Google、Nokia、SONY、OPPO、vivo、鴻海集團及和碩集團等重要客戶均建立了良好的業務合作關系。
2、東山精密收購MFLEX，崇達技術收購三德冠
早在2016年，東山精密就以近40億元的價格收購了美國FPC制造商MFLX，受益于收購該公司的完成，2017年東山精密凈利潤高達5.19億元，同比增長高達260%！
3月27日，據東山精密發布公告表示，公司擬作價2.925億美元（合約人民幣19億元）收購FLEX收購其下屬的PCB制造業務相關主體，合稱為Multek，包括毛里求斯超毅100%股權、BVI德麗科技100%股權、珠海超毅科技71.06%股權、珠海超毅電子44.44%股權、香港超毅35.63%股權、珠海超毅實業15.09%股權、珠海德麗科技7.04%股權的形式完成交割。本次收購完成后，東山精密將直接或間接持有珠海超毅電子、珠海超毅科技、珠海超毅實業等合計11家公司的100%股權。
根據目標公司管理層提供的未經審計模擬合并財務報表，2015年度、2016年度、2017年1-9月，Multek分別實現營業收入5.39億美元、4.66億美元、3.38億美元，凈利潤分別為59.46萬美元、1181.75萬美元、1101.34萬美元。
據東山精密在公告中表示：首先可以發揮協同效應，提升上市公司的核心競爭力；其次，擴大業務規模，增強上市公司盈利能力；其三是全面覆蓋PCB軟、硬板業務領域，進一步提升公司在PCB領域的行業地位；其四是擴大海外市場，進一步多樣化下游行業和客戶群，提升東山精密PCB業務的抵御風險的能力。
在東山精密看來，兩者在市場和渠道、產品和技術、生產和運營管理經驗等方面進行優勢互補，提升東山精密整體的市場競爭力和品牌影響力，東山精密與Multek市場和渠道互補、共用客戶資源實現銷售協同，東山精密業務涵蓋精密金屬制造和精密電子制造兩個領域，其中精密金屬制造業務包括精密鈑金和精密鑄造產品。
主要應用于移動通信設備；精密電子制造業務包括FPC、LED器件、LCM模組、觸控面板，主要應用于手機、平板電腦、液晶電視、小間距LED顯示屏等。公司主要客戶包括蘋果、華為、小米、OPPO、愛立信、諾基亞西門子、安弗施、貝爾阿爾卡特等。
此外，7月2日，崇達技術發布公告，公司擬以自有資金1.8億元收購深圳三德冠精密電路20%股權，并擬12個月內繼續收購40%股權。三德冠是國內領先的撓性線路板制造商和服務供應商，本次收購將開拓公司撓性線路板產品布局，快速拓展消費電子、汽車電子等應用領域，獲得京東方、天馬等知名客戶資源。
據了解，三德冠成立于2003年，是國內領先的撓性線路板制造商和服務供應商，面向全球客戶提供領先的撓性線路板產品和優質服務，產品廣泛應用于手機、平板電腦、筆記本電腦和汽車等領域。
據崇達技術表示，本次收購三德冠，將開拓公司撓性線路板產品布局，快速拓展消費電子、汽車電子等應用領域，獲得京東方、天馬等知名客戶資源，并通過采購渠道、客戶渠道、生產技術、管理經驗的整合，充分發揮協同效應，為公司培育新的利潤增長點，優化生產成本、降低費用、進一步提升公司的業績，增強公司的整體實力和市場競爭優勢。因此，本次收購符合公司的整體長遠發展戰略和全體股東的利益。
3、國內PCB產業未來將整合封裝基板業務
值得一提的是，從PCB廠商來看，海外不少PCB廠商基本上連封裝基本業務一起做，但是國內只有少部分的PCB廠商如深南電路才有該業務。據悉，封裝基板是在HDI板的基礎上發展而來，是適應電子封裝技術快速發展而向高端技術的延伸，兩者存在著一定的相關性。封裝基板作為一種高端的PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點，以移動產品處理器的芯片封裝基板為例，其線寬/線距為20µm/20µm，在未來2-3年還將不斷降低至15µm/15µm，10µm/10µm。
據了解，日本企業是封裝載板的開創者，技術實力最強，掌握利潤最豐厚的CPU載板；韓國和臺灣封裝載板企業則緊密與本地產業鏈配合，韓國擁有全球70%左右的內存產能，臺灣擁有全球65%的晶圓代工產能。中國大陸除了興森科技、珠海越亞和深南電路等廠商具有IC載板量產能力，其他都是日本、韓國的封裝載板廠在中國設立的生產基地。而興森科技此前已經表示，將通過并購和合作發展封裝載板業務！
對此現象，據珠海越亞總經理陳先明表示：“我覺得主要原因有兩方面：一是基板在設備和人員意識等方面和PCB差異巨大；國內PCB不能直接利用現有投資和管理團隊；二是兩者面臨的客戶群不一樣。”金百澤企業發展部總監朱榮威認為：“封裝基板和半導體有點類似，其前期投入大，市場量還沒有起來，需要企業投入資金大，回報反而慢。”
不過，陳先明強調：“隨著國內半導體產業的發展；我覺得國內PCB也會像國外或者臺灣那樣PCB和載板進一步融合；臺灣和國外的這個結果也是產業逐步發展的結果。”尤其是當前國內半導體產業發展的十分火熱，但是從芯片封裝基板產業來看，主要還是依靠進口，而這種局面勢必需要被打破！
諸如崇達技術，其今年宣布在封裝基板方面投產，2018年5月份，公司公告對“年產1700萬平方米覆銅板及2200萬米商品粘結片建設項目”進行變更，項目實施主體變更為公司全資子公司江西生益科技有限公司，項目實施地點為江西九江，原項目實施地點地塊將規劃建設封裝載板用基板材料生產線。
原松山湖項目地塊將規劃建設封裝載板用基板材料生產線：公司17年11月發行可轉債募資約18億元，其中包含兩大擴產項目（陜西二期年產1300萬平米高導熱與高密度CCL與300萬米PP項目,松山湖年產1700萬平高tg、無鹵CCL和2200萬米PP項目）和研發辦公大樓的建設。其中陜西二期項目建設期兩年，19年底完工投產，投產第一年達產90%，第二年達產，目前仍在建設期；松山湖項目原計劃建設期一年，18年底建成投產，投產第一年達產80%，第二年達產。
國內在封裝基板方面的競爭力著實比較落后，據深南電路表示，一般而言，每部智能手機中需要20-30個以上半導體器件用封裝基板，如AP/BB芯片、射頻模塊、指紋識別模塊、微機電系統、存儲芯片等。隨著智能終端的日益普及，加之物聯網的不斷興起，智能手機、平板電腦及可穿戴設備等移動終端需求的穩步增長將為公司封裝基板業務的持續發展提供必要保障。
數據顯示，目前全球封裝基板行業基本由UMTC、Ibiden、SEMCO等日本、韓國和臺灣地區PCB企業所壟斷，全球前十大封裝基板廠商市場占有率高達81.98%，行業集中度較高。從這可以看出，深南電路在全球封裝載板行業所占比例只有1.08%，而另一份數據顯示，大陸企業在全球的占有率是1.23%，從這也可以看出深南電路在本土封裝載板市場的影響力！據深南電路表示：“公司制造的硅麥克風微機電系統封裝基板產品大量應用于蘋果和三星等智能手機中，全球市場占有率超過30%。”
而對此此次PCB漲價，主要原因在于上游原材料的漲價以及環保等因素所帶動。多重因素影響下，無疑將會對中小企業造成很大的壓力。更多的是在目前環保和原材料壓力下，行業在升級轉型，淘汰落后產能，從原材料目前的價格來看為年度地點，但估計會上漲。當然，也有觀點認為，目前可能是試探性的漲價，實際上并未上漲或者上漲幅度并沒有這么大，其背后更主要的是資本機構在推動，如果說行業洗牌的話，PCB行業至少已經經歷了兩次洗牌，行業升級的方向根本不是很明確，畢竟低技術壁壘、高資金壁壘的行業情況下，企業能夠生存下來有其自己的屬性和特點！
01月07日 18:14
