小米8透明探索版發(fā)布于5月31日的深圳發(fā)布會上，那時候它還是安卓首個Face ID技術的旗艦機，不過這個榮譽已經(jīng)被OPPO的Find X手機搶先，但小米8透明探索版還是唯一一款同時支持3D結構光及屏下指紋識別的手機，還有一個特點就是透明后殼。早前有爆料稱它的透明電路板只是一張貼紙，小米市場總監(jiān)臧智淵今天揭秘了小米8透明探索版的后殼電路板，并不是貼紙那么簡單，而是使用了PCB電路一樣的生產流程，多達45道工序，擁有完整的電子零件。
早在發(fā)布之后，小米官方就特別注明小米8透明探索版那個很吸引人的驍龍845處理器電路板跟內部電路不是一一對應的，是裝飾性的，所以很多人對此就沒了興趣，不過那個電路圖也不是傳說中的貼紙那么簡單，它確實沒什么實際用途，但制造工藝跟真正的電路板是一樣的，小米市場總監(jiān)臧智淵今天發(fā)了一篇微博長文，介紹了這個電路板的生產工藝，以下是原文內容：
采用透明玻璃后蓋的小米8，大家看到的內部的芯片區(qū)域，是用主板的工藝制作了一塊“裝飾主板”，放在實際主板的上面。之所以叫“裝飾主版”，是因為它是具有電路板完整工藝流程且具有裝飾意義的另一塊“主板”。在這里我（指臧智淵，下同）仍舊會稱之為“主板”，評價是否真板子，一是材質，二是工藝。
材質來說，整塊板子全銅為基板，附有鋼板加固，上面更有101個電容，32個電阻，6個開關IC，11個傳感器IC，7個信號控制IC。工藝來說，這塊裝飾板經(jīng)過完整柔性電路板加工工序，我簡單描述一下：
首先，如上面所說，這是一塊完整銅片作為基板，上面覆蓋一層干膜進入曝光制程，曝光后的干膜就出現(xiàn)了電路板的基本規(guī)劃雛形圖，然后送到DES車間進行了接下來的顯影和蝕刻，顯影就是將沒有曝光區(qū)域的干膜溶解，已曝光部分保留，然后送入蝕刻液（鹽酸類液體），酸性液體會把已經(jīng)溶解干膜區(qū)域的銅溶解掉，形成需要的電路形態(tài)。
主板線路成像
如果說這部分很難理解，你可以想象要剪幅紅色“福”字窗花，準備一張紅紙作為工料，在上面覆蓋一張半透明的拓紙，在拓紙上畫出“福”字，然后按照“福”字的輪廓剪出應有的圖案。這里的紅紙就是銅片，拓紙就是干膜，畫“福”字的過程就是干膜曝光，而DES制程則是沿著畫好“福”字圖案的拓紙把紅紙按出紅色“福”字窗花的過程。
傳送帶送入DES精刻電路
然后，有了基本電路形態(tài)的柔性電路板，還需要送去CCD精密打孔和進行激光鐳射切割，打出定位孔和關鍵鏤空區(qū)域。
CCD精密打孔
到這時，基本主板的底子已經(jīng)打好，進入元器件裝配的階段，也就到了熟悉的SMT車間。所謂SMT，就是表面組裝技術，英文全稱Surface Mount Technology。幾乎你拆機所有手機，看到主板表面的元器件組裝都是在這一道制程完成，而小米8透明探索版的裝飾主板在這里也會把剛才提到的的100多個電容電阻和IC全部精準貼裝，完成其“主板外衣”的幾乎最后一道工序。
SMT表面組裝
我們把問題再用剪“福”字來梳理一下：
1、主板線路成像：紅紙上浮透明拓紙，畫個“福”字
2、DES精刻電路：依照拓紙畫線，剪紅紙“福”字
3、主板形態(tài)精修：精修紅色底紙，剪成菱形既美觀又方便
4、SMT元器件組裝：“福”字上貼裝小彩燈，大功告成
所以，面對一塊裝飾主板，雖然其沒有功能，但卻有著主板相同用料和工藝，甚至更為嚴苛的無塵環(huán)境，畢竟任何一粒灰塵都會在透明玻璃下格外扎眼。不能說是愚弄，更不是貼紙。因為這是一種外顯的炫耀。
01月07日 18:14
