近日,作為國內存儲龍頭企業,深圳市江波龍電子有限公司(“江波龍”)宣布,旗下FORESEE品牌嵌入式存儲芯片業務,在過去三年間,已實現累積銷售1.5億顆,銷售超過18億GB存儲當量。
江波龍從2011年8月份正式發布FORESEE嵌入式eMMC存儲產品,經過多年在消費電子和行業市場的耕耘,已形成eMMC、UFS、eMCP完整的存儲芯片產品線,以滿足本土市場的需求。
2018年全球3D NAND Flash的產能占NAND總產能的73%,2D僅占27%。三星3D NAND Flash產能預期為85%,預示著NAND Flash技術將由2D轉向3D并快速普及。江波龍緊跟市場發展趨勢,在1月的美國拉斯維加斯CES展會期間,發布了基于3D NAND Flash的eMMC全新產品系列,提供32GB、64GB、128GB等大容量嵌入式存儲芯片,并已規模量產,這也是國產存儲芯片首家搭上3D NAND Flash大容量芯片的發展快車道。由于物理堆疊結構的不同,長期來看,3D NAND相對于2D NAND將會有容量方面的大幅提升,單位成本有30%以上的降低,而同時產品的壽命(擦寫次數)提高50%以上。在高低溫方面,3D NAND eMMC也明顯比2D eMMC的表現更好,不止能做到消費級別,還更容易做到工業級別,可滿足此前部分2D NAND難以滿足的工業控制領域對eMMC穩定性的需求。
與其它模組廠商不同的是,FORESEE eMMC、eMCP中所使用的Firmware(固件程序)由江波龍研發團隊開發,可幫助客戶迅速解決兼容性問題;同時,江波龍擁有專業FAE團隊,可協助客戶確認量產中的問題原因,為客戶的生產過程提供有力支撐。
在平板電腦、機頂盒、智能手機、安防等領域,江波龍有穩定持續的供貨保障,與重要客戶一起發展成長;與此同時,江波龍牽手市面上的主流CPU廠商,在產品出廠前已跟CPU合作伙伴調試好兼容性,盡量降低客戶在量產時遇到問題幾率,使得客戶生產過程更為順暢。
在今年9月舉行的中國閃存市場峰會(CFMS)上,江波龍將展出旗下行業存儲品牌FORESEE產品,并與大家分享在當前行業現狀中“江波龍存儲破局與應用創新”;江波龍旗下高端移動存儲品牌Lexar也將第二次亮相CFMS,并在現場做“Lexar品牌發力全球市場”主題演講。
江波龍仍繼續聚焦存儲,加大技術投入,從市場需求出發,通過產品創新與定制化服務,為客戶提供更優的存儲解決方案和更具成本競爭力的產品。擁有高端消費存儲品牌Lexar和行業存儲品牌FORESEE的江波龍,正努力從技術型產品公司轉向技術型品牌公司,相信存儲之路會更加堅實。