據行業媒體報道，近日重創日本的臺風“飛燕”及北海道地震給半導體行業也帶來了巨大的沖擊。受災情影響，村田、勝高千歲三菱材料多晶硅廠等MLCC及硅晶圓大廠先后停產，對全球半導體材料市場造成了嚴重沖擊。
目前，臺灣被動元件龍頭國巨向已首先向客戶發送了有關MLCC調價的通知，表示MLCC市場需求旺盛，公司面臨著原材料供應和環境等方面的挑戰，所以決定繼續對價格進行相應調整，并且超過1年交期的將停止接單。此外，太陽誘電也發布通知稱，因成本不斷增加，上調多層陶瓷電容器（MLCC）價格。
而日本擁有世界前兩大硅晶圓生產商，受臺風及地震影響更大。此前，硅晶圓產能已經較為緊張。市占率逾95%的前五大廠商產能即便2019到2020年也都已經被預訂。硅晶圓作為半導體生產最重要的材料，隨著AI芯片、5G芯片、物聯網等行業的崛起，對其的需求將持續爆發。
目前下游客戶需求強勁，且從搶12英寸產能，蔓延到8英寸，現在連6英寸也開始搶，遠超乎預期。市場普遍預期，產能增加速度緩慢將進一步擴大硅晶圓供需缺口。
相關公司方面，據選股寶主題庫（xuangubao.cn）半導體板塊顯示，
上海新陽：國內晶圓化學品+大硅片領先企業；主要研發300mm和200mm大硅片；大硅片在中芯國際、武漢新芯進行驗證，華力已通過驗證，采購量在2000片/月左右。
晶盛機電：晶硅設備龍頭，掌握半導體單晶硅生長爐制備技術，國內率先實現高端全自動單晶爐國產化的企業；國家重大科技專項（02專項）項目通過驗收，形成了每月5萬片8英寸IGBT用拋光片的生產能力；18年7月，中標中環領先半導體材料有限公司集成電路用8-12英寸半導體硅片項目。
風華高科：大陸MLCC龍頭，全球第八，國內最大的被動電子原件生產企業，國內主要的芯片電阻生產商之一；18年8月，擬投資4.532億元，用于實施新增月產56億只MLCC技改擴產項目。
01月07日 18:14
