TechInsights對iPhone XS Max做了進一步的拆解分析,包括A12仿生芯片、攝像頭等。具體來說,A12 Bionic芯片部件號APL1W81,和美光4GB LPDDR4X內存一塊封裝。其封裝面積為9.89mm x 8.42mm=83.27 mm2,只比A11小了5%。
華為麒麟980和A12一樣都是集成了69億顆晶體管,兩者面積類似,麒麟980公布的數據是不足1平方厘米。
攝像頭方面,iPhone XS Max的1200萬像素廣角鏡頭CMOS來自索尼,芯片面積(40.6 mm2)比iPhone 8/X要大約8mm2。
同時,TI還確認,這顆1200萬像素主攝的單像素尺寸從1.22μm提升到1.4μm。
圖為色彩濾鏡的逐代升級
其它部件方面,256GB閃存來自SanDisk閃迪,WiFi/藍牙來自博通,NFC來自NXP,基帶是Intel的XMM7560(第五代CDMA全網通基帶),有Intel 14nm代工,而不是像此前XMM7480那樣選擇臺積電代工。