資料圖:中芯國際集成電路制造(北京)有限公司的工作人員在車間內忙碌。(新華社)
原標題:日媒:中國半導體企業繞開美國商討從歐洲購買最尖端設備
參考消息網10月24日報道日媒稱,日前獲悉,中國新興半導體存儲器企業合肥長鑫計劃從半導體制造設備廠商荷蘭阿斯麥(ASML)引進最尖端設備。報道稱,中國由于與美國的貿易戰和高科技摩擦日趨激烈,越來越難以從美國引進技術。為了發展屬于產業創新關鍵的半導體,將轉向采購歐洲設備以尋找出路。
據《日本經濟新聞》網站10月23日報道,合肥長鑫力爭采購的是被稱為“極紫外線(EUV)光刻機”的最尖端生產設備。據稱這是推動屬于半導體性能提高關鍵的“微細化”的新一代技術,每臺設備價格高達約1億歐元。據稱最大DRAM(隨機存儲器)制造商韓國三星電子已經試驗性引進。
阿斯麥對《日本經濟新聞》表示,“將平等對待客戶”,提出了向中國企業銷售沒有問題這一看法。在行業內有猜測認為,中國半導體代工企業中芯國際集成電路制造(SMIC)也已經向阿斯麥訂購了極紫外線光刻機。