11月8-9日，“全球CEO峰會&全球分銷與供應鏈領(lǐng)袖峰會”(下文簡稱“雙峰會”)將在深圳大中華喜來登酒店隆重舉行，邀請全球極具影響力的半導體及電子業(yè)界領(lǐng)袖人物，齊聚中國電子創(chuàng)新之都，分享影響未來的技術(shù)與趨勢。
現(xiàn)誠邀您參加ASPENCORE 2018年度雙峰會，更多活動詳情及報名參加方式，請登錄活動官網(wǎng)：www.doublesummits.com/cn或電子工程專輯、電子技術(shù)設計、國際電子商情官網(wǎng)查看。
本屆雙峰會由全球電子產(chǎn)業(yè)媒體集團ASPENCORE旗下《電子工程專輯》、《國際電子商情》、《電子技術(shù)設計》、EETimes、EBN和EDN聯(lián)合舉辦，數(shù)十家行業(yè)巨擘公司掌門人的出席，預期將吸引超過2,000位電子企業(yè)高管、工程師及技術(shù)、采購決策人員參與。
全球CEO峰會：智慧中國
全球CEO峰會將于11月8日舉行，匯聚國內(nèi)外電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、管理人員、設計精英及決策者共同探討未來技術(shù)趨勢與市場走向。CEO的魅力、業(yè)界領(lǐng)袖的風采、高瞻遠矚的觀點、中國智造的市場與熱點，所有這些將在“全球CEO峰會”上共同呈獻。
ASPENCORE全球聯(lián)席總編輯吉田順子（Junko Yoshida）還將主持壓軸的圓桌討論環(huán)節(jié)，邀請到了ADI中國區(qū)總裁范建人、Imagination副總裁及中國區(qū)總經(jīng)理劉國軍、上海華力執(zhí)行副總裁舒奇、中感微電子董事長楊曉東、新思科技芯片設計事業(yè)部聯(lián)席總經(jīng)理Sassine Ghazi等共同探討“中國、全球及未來顛覆性技術(shù)”，為與會觀眾帶來精彩觀點。
全球分銷與供應鏈領(lǐng)袖峰會：全球化背景下的機遇與挑戰(zhàn)
電子元器件分銷商是電子業(yè)供應鏈中不可或缺的一環(huán)，分銷商對原廠和終端制作商的運轉(zhuǎn)發(fā)揮著關(guān)鍵的齒輪作用。11月9日的“全球分銷與供應鏈領(lǐng)袖峰會”是分銷商、原廠與終端制造商一年一度的盛會，去年吸引了超過600人參加，現(xiàn)場直播更吸引過萬業(yè)內(nèi)人士參與。
2018年全球經(jīng)濟深受貿(mào)易形勢影響，中美貿(mào)易摩擦不斷，半導體產(chǎn)業(yè)大型并購放緩，一般規(guī)模并購仍然持續(xù)。阿里、京東進軍元器件電商，代理分銷商的整合時有發(fā)生，一些新的市場機會涌出。分銷與供應鏈體系如何在變遷中抓住發(fā)展機遇？《國際電子商情》主分析師黃晶晶將和與會嘉賓一起，針對全球化背景下分銷與供應鏈的機會和挑戰(zhàn)展開深入探討。
01月07日 18:14
